iPhone17系列已經(jīng)開售了，銷量表現(xiàn)也十分火爆。

其中iPhone17ProMax的銷量，一直蟬聯(lián)榜單的冠軍。

而銷量火爆的原因，主要還是和外觀設(shè)計(jì)、硬件配置有關(guān)。

iPhone17系列的后置鏡頭模組采用橫向矩陣的設(shè)計(jì)，同時(shí)影像、處理器、電池容量、屏幕全面升級(jí)。

而其中搭載的A19處理器，卻隱藏了一個(gè)新技術(shù)，外界并不知曉。

iPhone17系列搭載的A19系列芯片，包含A19、A19Pro，采用3納米工藝制造。

上一代iPhone16系列搭載的A18系列芯片，包含A18、A18Pro，采用3納米工藝制造。

A18系列芯片采用的是3納米 N3E工藝，A19系列芯片采用的是3納米N3P工藝。

在性能上，A19比A18大約提升20%，A19Pro比A18Pro大約提升30%。

除了性能提升之外，A19系列芯片的尺寸，比A18系列芯片要小很多。

科技媒體 SemiAnalysis發(fā)文表示，iPhone17系列搭載的A19系列芯片，是目前最先進(jìn)制程工藝生產(chǎn)的，產(chǎn)量最高的芯片。

原因在于，3納米N3P工藝的A18，到3納米N3E工藝的A19。

先進(jìn)工藝的使用，理論上支持芯片面積可以減少4%。

但經(jīng)過(guò)實(shí)際的對(duì)比發(fā)現(xiàn)，A19Pro芯片尺寸比A18Pro芯片減少10%。

A19芯片尺寸，比A18芯片尺寸減少9%。

也就是說(shuō)，蘋果對(duì)于A19系列芯片進(jìn)行了全新的優(yōu)化。

在原本先進(jìn)工藝尺寸減少4%的前提下，通過(guò)優(yōu)化芯片結(jié)構(gòu)達(dá)到尺寸減少10%。

從A19的核心區(qū)域來(lái)看，P核心尺寸縮小了4%，但E核心和GPU增加10%。

這也就說(shuō)明了A19芯片的晶體管數(shù)量的增加，從而提升了性能。

另外，A19芯片的4MB SLC緩存尺寸為0.98 mm2，A18芯片的4MB SLC緩存尺寸為1.08 mm2。

緩存宏的大小翻倍至 32KB，緩存密度提高了 10%。

所有次要的“非核心”SoC區(qū)域（例如顯示/媒體引擎、ISP、安全等）也采用了更高效的布局。

參考A17Pro芯片，從5納米工藝到3納米工藝，尺寸面積減少2%。

而A14芯片，從7納米工藝到5納米工藝，尺寸面積則減少了11%。

2026年，蘋果將要發(fā)布的iPhone18系列，將會(huì)搭載A20系列芯片。

A20系列芯片，將會(huì)采用2納米工藝制造。

性能、功耗的表現(xiàn)，將會(huì)比A19系列芯片更好。

但是在制造成本上，大概率會(huì)進(jìn)一步提升。

按照目前iPhone17ProMax的工業(yè)設(shè)計(jì)能力，下一代的iPhone18ProMax更值得期待。

各位小伙伴，你們對(duì)iPhone17ProMax有什么想說(shuō)的嗎？

歡迎在評(píng)論區(qū)留言討論。