12月15日消息，中國證監(jiān)會國際合作司發(fā)布了關(guān)于上海壁仞科技股份有限公司（以下簡稱“壁仞科技”）境外發(fā)行上市及境內(nèi)未上市股份“全流通”備案通知書。

根據(jù)該備案通知書顯示，國產(chǎn)AI芯片初創(chuàng)企業(yè)壁仞科技擬發(fā)行不超過372,458,000股境外上市普通股并在香港聯(lián)合交易所上市。公司57名股東擬將所持合計(jì)873,272,024股境內(nèi)未上市股份轉(zhuǎn)為境外上市股份，并在香港聯(lián)合交易所上市流通。

早在今年年初，就有傳聞稱，壁仞科技計(jì)劃赴港交所IPO，擬募資3億美元。

隨后路透社在今年6月報(bào)道稱，壁仞科技完成了約15億元人民幣的赴港IPO前的最后一輪融資，分別由一家廣東的國資支持的基金和一家來自上海的國資基金領(lǐng)投。壁仞科技該輪融資的投前估值約為140億元，投后估值則應(yīng)該是超過了155億元。

根據(jù)該備案通知書披露的壁仞科技的最新的57名股東名單來看，包括廣州產(chǎn)投重大項(xiàng)目投資專項(xiàng)基金合伙企業(yè)（有限合伙）、高瓴、中保投資、高榕資本、格力創(chuàng)投、BAI、松禾成長股權(quán)投資（深圳市引導(dǎo)基金、招商證券、松禾資本等）、華映資本、上海臨港（通過青島華芯錨點(diǎn)投資中心）等眾多知名機(jī)構(gòu)。

△部分股東名單

壁仞科技壁礪系列GPU已量產(chǎn)落地

官網(wǎng)資料顯示，壁仞科技創(chuàng)立于2019年9月9日，致力于研發(fā)原創(chuàng)性的通用計(jì)算體系，建立高效的軟硬件平臺，同時(shí)在智能計(jì)算領(lǐng)域提供一體化的解決方案。在發(fā)展路徑上，壁仞科技將首先聚焦云端通用智能計(jì)算，逐步在人工智能訓(xùn)練和推理等多個(gè)領(lǐng)域趕超現(xiàn)有解決方案，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)高端通用智能計(jì)算芯片的突破。

2022年8月9日，壁仞科技發(fā)布首款通用GPU芯片BR100、自主原創(chuàng)架構(gòu)壁立仞、OAM服務(wù)器海玄，以及OAM模組壁礪100，PCIe板卡產(chǎn)品壁礪104，自主研發(fā)的BIRENSUPA軟件平臺。據(jù)介紹，BR100芯片創(chuàng)出全球算力紀(jì)錄（其INT8算力達(dá)2048 TOPS，BF16算力達(dá)1024 TFLOPS，TF32＋算力達(dá)512 TFLOPS，F(xiàn)P32算力達(dá)256 TFLOPS），峰值算力達(dá)到當(dāng)時(shí)國際領(lǐng)先水平，并創(chuàng)下國內(nèi)互連帶寬紀(jì)錄。同時(shí)，該芯片還是國內(nèi)率先采用Chiplet技術(shù)、率先采用新一代主機(jī)接口PCIe 5.0、率先支持CXL互連協(xié)議的通用GPU芯片。

2023年10月，美國拜登政府正式出臺一系列新的限制措施，包括限制向中國出口更先進(jìn)的人工智能（AI）芯片和半導(dǎo)體設(shè)備，并將包括壁仞科技及其子公司在內(nèi)的13家中企列入了實(shí)體清單。由此也給壁仞科技后續(xù)的發(fā)展帶來了一些困難。

據(jù)壁仞科技介紹，其首款國產(chǎn)高端通用GPU壁礪系列已量產(chǎn)落地。壁仞科技官網(wǎng)目前展示了四款硬件產(chǎn)品：壁礪106M（模組，峰值功耗400W）、壁礪106B（加速卡，峰值功耗300W）、壁礪106C（加速卡，峰值功耗150W）和壁礪110E（推理加速卡，峰值功耗66W）產(chǎn)品，這些產(chǎn)品主要針對人工智能訓(xùn)練及推理應(yīng)用。不過，具體參數(shù)并未列出。此外，壁仞科技還擁有配套的BIRENSUPA軟件開發(fā)平臺。

在2024全球AI芯片峰會上，壁仞科技還首次公布了其自主原創(chuàng)的異構(gòu)GPU協(xié)同訓(xùn)練方案，異構(gòu)協(xié)同通信效率大于98%、端到端訓(xùn)練效率90-95%，從而突破了大模型異構(gòu)算力孤島難題。該方案突破了大模型異構(gòu)算力孤島難題，實(shí)現(xiàn)了中國在異構(gòu)多GPU芯片算力訓(xùn)練技術(shù)領(lǐng)域的首次突破。

在今年2月初，DeepSeek -R1火爆全網(wǎng)之時(shí)，壁仞科技的AI算力平臺也正式上線 DeepSeek R1 蒸餾模型推理服務(wù)（支持1.5B-70B全系列模型）。隨后壁仞科技還聯(lián)合中興通訊、浙江大學(xué)上海高等研究院和一驀科技共同打造了基于DeepSeek大模型的智海AI教育一體機(jī)。

在3月初，在阿里正式發(fā)布性能媲美DeepSeek-R1的推理模型QwQ-32B之后，壁仞科技也聯(lián)合生態(tài)合作伙伴共同推出QWQ-32B大模型一體機(jī)。

9月29日，壁仞科技剛迎來公司發(fā)展6周年。壁仞科技創(chuàng)始人、董事長、CEO張文進(jìn)行了致辭。他表示，AI芯片市場第一梯隊(duì)已經(jīng)形成，市場正在加速分化。面向未來，壁仞科技將以人才為基石，以管理為引擎，以供應(yīng)鏈為強(qiáng)大后盾，全力打造面向市場需求的六邊形全能產(chǎn)品。

AI/GPU企業(yè)扎堆上市，壁仞為何赴港IPO

自2019年以來，隨著中美貿(mào)易沖突的爆發(fā)，推動了國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的加速自主化。特別是在2022年美國升級對華AI芯片出口管制之后，更是驅(qū)動了摩爾線程、沐曦、燧原科技、壁仞科技、天數(shù)智芯、中昊芯英、礪算、象帝先等一大批中國本土AI/GPU芯片初創(chuàng)企業(yè)的涌現(xiàn)和發(fā)展。

根據(jù)投資銀行摩根士丹利在5月份的一份客戶報(bào)告中預(yù)測，到2027年，中國GPU制造商的銷售額可能達(dá)到2870億元人民幣，占據(jù)中國市場的70%，而2024年這一比例僅為30%。顯然，這對于眾多的國產(chǎn)AI/GPU芯片廠商來說，可謂是一大市場機(jī)遇。

然而，當(dāng)前眾多的國產(chǎn)AI/GPU芯片初創(chuàng)企業(yè)絕大多數(shù)仍處于高投入的“燒錢”階段，需要依靠持續(xù)的融資來維持運(yùn)轉(zhuǎn)，自身造血能力相對較弱。而且，部分國產(chǎn)AI/GPU芯片企業(yè)還被美國列入了實(shí)體清單，發(fā)展更是受到了限制。因此，對于這些廠商來說，都寄希望于通過IPO或其他途徑上市，以獲得更多的資金助力，以便于在接下來的激烈市場競爭當(dāng)中能夠存活下來。

今年12月5日，國產(chǎn)GPU廠商摩爾線程已率先登陸A股科創(chuàng)板，成為了科創(chuàng)板GPU第一股。摩爾線程的發(fā)行價(jià)高達(dá)114.28元，成功募資79.97億元。在科創(chuàng)板上市首日，摩爾線程股價(jià)開盤暴漲468.78%至650元/股，市值超3055億元。隨后幾個(gè)交易日，摩爾線程股價(jià)甚至一度飆升至941.08元/股，市值突破4400億元，引發(fā)了市場的極大關(guān)注。

12月15日晚間，國產(chǎn)GPU廠商沐曦股份也發(fā)布公告稱，沐曦股份的股票將于2025年12月17日在科創(chuàng)板上市。此前，沐曦股份的發(fā)行價(jià)格已定為104.66元/股，實(shí)際募資約41.97億元。

除了在科創(chuàng)板IPO的摩爾線程和沐曦股份之外，中昊芯英則計(jì)劃借殼上市。今年9月，國產(chǎn)TPU廠商中昊芯英向天普股份發(fā)起全面要約收購，要約價(jià)格為23.98元/股，擬收購上市公司25%的股份。最終，中昊芯英創(chuàng)始人楊龔軼凡將通過中昊芯英和海南芯繁成為上市公司新的實(shí)際控制人。

此外，東芯股份通過入股國產(chǎn)GPU企業(yè)礪算科技，并成為其第一大股東，也在資本市場賺了個(gè)盆滿缽滿，股價(jià)從30多一路飆升到最高136元。

可以說，隨著當(dāng)前A股市場的AI/GPU企業(yè)開始越來越多，越晚上市的企業(yè)所能夠獲得的估值溢價(jià)可能將會越低。

2024年9月，壁仞科技曾在上海證監(jiān)局辦理IPO輔導(dǎo)備案登記，輔導(dǎo)券商為國泰海通。但隨后壁仞科技又放棄了在A股上市，轉(zhuǎn)向了港股市場。這其中一個(gè)原因是由于壁仞科技近年來的持續(xù)虧損，并且收入也有限，2024年銷售額僅為4億元。

因此，對于壁仞科技來說，選擇赴港交所IPO，一方面由于港交所上市要求相對寬松，有望更快速的實(shí)現(xiàn)上市；另一方面GPU廠商在港股市場仍然存在著稀缺性，疊加今年港股市場的上漲，選擇赴港IPO，有望獲得一定的溢價(jià)。

值得注意的是，除了壁仞科技之外，今年8月，彭博社也曾爆料稱，天數(shù)智芯（Iluvatar CoreX）也考慮赴港股IPO，預(yù)計(jì)籌資規(guī)模達(dá)3億至4億美元。

編輯：芯智訊-浪客劍