據(jù)證監(jiān)會網(wǎng)站最新披露，國產(chǎn)GPU獨角獸壁仞科技的境外發(fā)行上市及境內(nèi)未上市股份“全流通”備案材料已獲接收。根據(jù)備案信息，壁仞科技擬發(fā)行不超過372,458,000股境外上市普通股，并計劃在香港聯(lián)合交易所上市。

10億大單是“救命稻草”還是“畫餅”，營收暴漲，為何還在“流血”？

招股書尚未公開，但多家媒體報道顯示，壁仞科技在經(jīng)歷了初期的商業(yè)化探索后，近期營收數(shù)據(jù)出現(xiàn)了顯著變化。據(jù)悉，公司2024年全年收入約為4億元人民幣；而進入2025年，僅第一季度營收便實現(xiàn)大幅增長，達到8.85億元人民幣。

盡管營收增速迅猛，但報道指出，壁仞科技目前仍處于大幅虧損狀態(tài)。

在商業(yè)化落地方面，運營商集采成為壁仞科技當前最重要的收入來源。有消息顯示，中國移動已向壁仞科技采購了價值10億元的智算一體機訂單。然而，分析人士指出，此類訂單多為框架性協(xié)議，實際的出貨節(jié)奏和收入確認受制于各地機房建設進度及地方財政狀況，回款與收入確認周期相對較長，這對公司的現(xiàn)金流管理提出了挑戰(zhàn)。

7nm魔改硬剛英偉達，被美國拉黑依然奮戰(zhàn)

壁仞科技曾在2022年憑借發(fā)布的BR100系列通用GPU一戰(zhàn)成名。該系列芯片采用7nm制程與Chiplet異構集成技術，其FP32算力高達128 TFLOPS。官方數(shù)據(jù)顯示，其性能是英偉達A100的3倍，甚至在部分指標上超越了英偉達H100，具備支撐千億參數(shù)大模型訓練的能力。

業(yè)界評價認為，BR100通過“近存計算+Chiplet技術”的組合，實現(xiàn)了以TSMC N7工藝對抗英偉達更先進N4工藝的壯舉，不僅提供了高能效、高通用性的加速計算能力，更驗證了國產(chǎn)架構設計的領先性。

然而，2023年壁仞科技被列入美國“實體清單”，這對公司的供應鏈與技術迭代路徑造成了直接沖擊。面對外部封鎖，壁仞迅速調(diào)整策略，轉(zhuǎn)向推出壁礪106M和壁礪106B兩個系列產(chǎn)品。

據(jù)悉，壁礪106系列依然保持了高性能。技術上依然采用Chiplet與2.5D CoWoS封裝技術，在保證良率的同時實現(xiàn)了高性能。搭載原創(chuàng)BLink?高速GPU互連技術，單卡互連帶寬最高達448 GB/s，支持單節(jié)點8卡全互連；同時支持PCIe 5.0與CXL通信協(xié)議，雙向帶寬達128 GB/s。原創(chuàng)定義了TF32+數(shù)據(jù)精度，提供比傳統(tǒng)TF32更高的精度與吞吐性能；支持SVI安全虛擬實例，最高可物理隔離8個獨立實例。

其中，面向訓練場景的數(shù)據(jù)中心模組壁礪106M，采用風冷OAM模組形態(tài)，峰值功耗控制在400W，憑借強大的算力和互連能力，旨在為AI訓練場景提供高能效比的解決方案。

華為天才+AMD掃地僧，大佬說“總會有中國英偉達”

壁仞科技之所以能在短時間內(nèi)拿出對標國際巨頭的產(chǎn)品，與其核心團隊的深厚背景密不可分。

據(jù)知情人士透露，壁仞科技CTO系華為海思出身，曾主導海思GPU研發(fā)項目，具備豐富的高端芯片設計經(jīng)驗。此外，團隊還引入了一位已退休的AMD重量級技術專家擔任顧問，主要負責指導軟件生態(tài)的開發(fā)，補齊了國產(chǎn)芯片在軟件棧上的短板。

面對外部環(huán)境的重重壓力與上市 的資本大考，壁仞科技內(nèi)部展現(xiàn)出了一種基于技術信仰的韌性。一位接近壁仞高層的人士轉(zhuǎn)述了公司內(nèi)部流傳的一句話：“總有一家中國的英偉達會出現(xiàn)，即使最終不是壁仞?！?/p>

這句話或許正是當下國產(chǎn)芯片行業(yè)的真實寫照。在追趕巨頭的道路上，既有破釜沉舟的決心，也有功成不必在我的歷史耐心。壁仞科技的港股IPO之路，無疑將是這一進程中的重要注腳。