“硅”作為半導(dǎo)體、高端芯片的核心原材料，這份計劃看似是技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)作倡議，實(shí)則字里行間都透著“去中國化”的意味，結(jié)合美國近年對中國高科技領(lǐng)域的層層制裁，不難看出這是一場針對中國的技術(shù)圍堵。

可問題來了：美國牽頭的這個“技術(shù)小圈子”真能如愿困住中國？美國的霸權(quán)邏輯之下，各國利益訴求能否統(tǒng)一？面對這場精準(zhǔn)打擊，中國是被動防御，還是主動破局？

“硅和平計劃”的名字聽著溫和，實(shí)則是美國精心設(shè)計的“技術(shù)圍獵網(wǎng)”，通過地緣政治操弄，實(shí)現(xiàn)對中國的技術(shù)封鎖與代際壓制。

近年來，美國將高科技領(lǐng)域的領(lǐng)先地位視為維護(hù)全球霸權(quán)的核心，而中國在半導(dǎo)體、人工智能等領(lǐng)域的快速崛起，讓美國陷入了“被追趕”的焦慮。

此次聯(lián)合8國結(jié)盟，瞄準(zhǔn)的正是關(guān)鍵礦產(chǎn)、人工智能、半導(dǎo)體制造、能源及相關(guān)軟件四大核心領(lǐng)域，這恰恰是中國高科技產(chǎn)業(yè)的“卡脖子”環(huán)節(jié)，也是美國試圖鞏固優(yōu)勢的命脈領(lǐng)域。

通過與盟友共享資源、聯(lián)合投資、共同研發(fā)，美國既想降低自身研發(fā)成本，又想構(gòu)建“技術(shù)壁壘”，確保對中國的領(lǐng)先優(yōu)勢。

盡管計劃中未明確提及“針對中國”，但結(jié)合美國近年的一系列操作，從限制高端芯片對華出口，到打壓華為、中芯國際等中國企業(yè)，再到脅迫盟友拒絕向中國轉(zhuǎn)讓核心技術(shù)，其真實(shí)意圖早已暴露無遺。

所謂“提升產(chǎn)業(yè)鏈韌性”，不過是掩人耳目的借口；真正的目的，是將中國排除在全球高端技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈之外，讓中國永遠(yuǎn)停留在“低端制造”環(huán)節(jié)，無法觸及技術(shù)核心。

更值得警惕的是計劃的意識形態(tài)屬性，參與的8個國家中，日本、韓國、澳大利亞是美國在亞太的傳統(tǒng)盟友，英國、荷蘭是歐洲盟友，以色列、新加坡、阿聯(lián)酋則是美國在中東、東南亞的戰(zhàn)略伙伴。

這個組合并非基于產(chǎn)業(yè)互補(bǔ)，而是基于政治立場一致。美國試圖通過“意識形態(tài)劃線”，將技術(shù)合作與政治站隊綁定，打造一個排他性的“技術(shù)小圈子”，從根源上切斷中國與全球高端技術(shù)的合作通道。

這種將技術(shù)問題政治化的操作，本質(zhì)是霸權(quán)邏輯的延伸，嚴(yán)重違背了全球產(chǎn)業(yè)鏈分工的客觀規(guī)律。

美國想靠“硅和平計劃”織就密不透風(fēng)的技術(shù)圍網(wǎng)，可現(xiàn)實(shí)是：參與國看似抱團(tuán)，實(shí)則因自身利益訴求不同，早已出現(xiàn)難以彌合的裂痕，所謂“鐵板一塊”，不過是美國的一廂情愿。

最典型的是韓國的“被動與糾結(jié)”，韓國在半導(dǎo)體制造、高端芯片封裝測試領(lǐng)域與中國聯(lián)系極為深厚。

中國是韓國半導(dǎo)體產(chǎn)品的最大出口市場，三星、SK海力士等韓國企業(yè)在中國擁有龐大的生產(chǎn)基地和市場份額。

如果被迫在中美之間選邊站，韓國企業(yè)將面臨巨額經(jīng)濟(jì)損失，不僅會失去中國市場，還會因切斷供應(yīng)鏈導(dǎo)致生產(chǎn)成本飆升。

因此，韓國在計劃中的態(tài)度并不明朗，既不敢公然違背美國，又不愿犧牲自身經(jīng)濟(jì)利益，陷入了兩難境地。

日本的“積極”背后也有隱憂，日本雖然在關(guān)鍵礦產(chǎn)、半導(dǎo)體材料領(lǐng)域有優(yōu)勢，且對美國的戰(zhàn)略依附性強(qiáng)，表現(xiàn)得相對積極，但日本同樣高度依賴中國市場，中國是日本半導(dǎo)體材料、高端電子元器件的重要出口目的地。

一旦參與“去中國化”計劃，日本企業(yè)將失去巨大的市場空間，這對本就復(fù)蘇乏力的日本經(jīng)濟(jì)而言，無疑是沉重打擊。此外，日本在高端芯片制造領(lǐng)域依賴美國技術(shù)，長期來看，過度依附美國也會導(dǎo)致自身技術(shù)自主能力退化。

荷蘭、阿聯(lián)酋的“缺席”更是直接打臉美國，簽署現(xiàn)場，荷蘭和阿聯(lián)酋并未派遣代表到場，這一細(xì)節(jié)充分說明兩國對計劃的謹(jǐn)慎態(tài)度。

荷蘭擁有ASML這一全球唯一能生產(chǎn)EUV光刻機(jī)的企業(yè)，而中國是ASML的重要潛在市場，如果跟隨美國制裁中國，ASML將失去千億級市場，荷蘭的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也會受到重創(chuàng)。

阿聯(lián)酋則在能源、關(guān)鍵礦產(chǎn)領(lǐng)域與中國有深度合作，不愿因美國的政治操弄犧牲自身利益。

即便是英國、澳大利亞等“鐵桿盟友”，也并非真心實(shí)意追隨。英國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模有限，更多是想通過參與計劃獲取美國的技術(shù)轉(zhuǎn)移。

澳大利亞則希望借助計劃鞏固與美國的同盟關(guān)系，但其在關(guān)鍵礦產(chǎn)領(lǐng)域?qū)χ袊某隹谝蕾嚩葮O高，很難真正做到“去中國化”。

這種“各懷鬼胎”的聯(lián)盟，注定難以形成合力，也為計劃的落地埋下了巨大隱患。

美國牽頭的“硅和平計劃”，本質(zhì)上是逆歷史潮流而動的霸權(quán)行為，在全球化深入發(fā)展的今天，任何試圖通過“小圈子”“技術(shù)封鎖”遏制他國發(fā)展的做法，最終都將自食惡果。

從短期來看，計劃可能會對中國高科技產(chǎn)業(yè)造成一定沖擊，比如在高端芯片進(jìn)口、核心技術(shù)合作等方面面臨更多限制。

但從長期來看，這種圍堵反而會倒逼中國加快自主創(chuàng)新的步伐，就像當(dāng)年美國對中國航天領(lǐng)域的封鎖，最終催生了中國自主的空間站、北斗導(dǎo)航系統(tǒng)；如今的技術(shù)圍堵，也必將讓中國在半導(dǎo)體等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更大的突破。

而美國的“技術(shù)小圈子”終將難以持續(xù)：參與國的利益分歧無法調(diào)和，隨著中國自主技術(shù)的突破，“去中國化”的成本會越來越高。

更重要的是，全球其他國家也不會愿意放棄中國這個巨大的市場，美國的脅迫只會讓更多國家反感。

最終的結(jié)果，可能是“硅和平計劃”淪為“紙上談兵”，美國不僅沒能遏制中國，反而失去了中國市場，自身技術(shù)優(yōu)勢也會因封閉而逐漸退化。

未來，中國不僅會突破“卡脖子”技術(shù)，更會成為全球高端技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈的重要引領(lǐng)者。

美國的“技術(shù)小圈子”終將被全球化的大潮沖垮，而中國將以更加開放、自信的姿態(tài)，與世界各國共同構(gòu)建公平合理、合作共贏的全球技術(shù)治理體系。這就是歷史的必然，也是中國的底氣。