華為和臺(tái)積電到底是不是對(duì)手？這事兒可能從根兒上就錯(cuò)了

“華為能追上臺(tái)積電嗎？” 如果你最近刷過科技圈內(nèi)容，大概率見過類似討論——一邊是臺(tái)積電前董事長說“華為不太可能追上”，另一邊是前研發(fā)大佬林本堅(jiān)預(yù)警“大陸可能走新路徑反超”，連網(wǎng)友都直接喊出“華為追的根本不是臺(tái)積電”。這事兒到底誰對(duì)誰錯(cuò)？可能我們從一開始就搞混了“賽道”。

先從最近吵得最兇的幾句話說起。

臺(tái)積電股東大會(huì)上，時(shí)任董事長劉德音被問到“華為是不是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手”時(shí)，原話是：“那華為不華為其實(shí)沒有關(guān)系，我們現(xiàn)在著重的是，我們進(jìn)步的速度是不是比其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更快?！边@話聽著是“沒把華為當(dāng)對(duì)手”，但核心邏輯是“臺(tái)積電只看自己的制程進(jìn)度”——畢竟它是全球最大的芯片代工廠，2023年已經(jīng)量產(chǎn)2nm芯片，客戶從蘋果到高通排著隊(duì)，確實(shí)有底氣把“制程迭代速度”當(dāng)核心KPI。

但同樣是臺(tái)積電的人，前研發(fā)副總經(jīng)理林本堅(jiān)（就是發(fā)明浸潤式光刻、讓摩爾定律多走了好幾代的那位），最近在采訪里說的話更耐人尋味：“說不定大陸想出一些東西，把我們做3nm、2nm的辛苦完全去掉，用7nm的東西做5nm能做的事情——新材料、新架構(gòu)就行?！?/p>

這話不是空穴來風(fēng)。2023年華為Mate 60 Pro發(fā)布時(shí)，搭載的麒麟9000S芯片，就已經(jīng)用國產(chǎn)7nm工藝+Chiplet封裝實(shí)現(xiàn)了接近5nm的性能；同期中芯國際的N+2工藝也實(shí)現(xiàn)了7nm級(jí)別量產(chǎn)，成本大概是臺(tái)積電3nm的1/3。

這就是林本堅(jiān)說的“新路徑”——不跟你比“誰的晶體管做的更小”，而是比“怎么用手里現(xiàn)有的技術(shù)把該干的事兒干得更好”。

到2025年，華為最新的Mate 9030 Pro已經(jīng)用上了升級(jí)后的麒麟芯片，工藝和封裝方案也在之前的基礎(chǔ)上做了優(yōu)化，性能又往上走了一截——這其實(shí)就是“新路徑”的持續(xù)落地：不用硬追最先進(jìn)的制程，而是把現(xiàn)有技術(shù)的潛力挖到極致。

更有意思的是網(wǎng)友的一句吐槽：“華為追的不是臺(tái)積電，都不在一個(gè)賽道上。華為對(duì)標(biāo)的是蘋果+高通+英偉達(dá)+亞馬遜+愛立信合體?！?這話聽著像調(diào)侃，但翻下業(yè)務(wù)清單就懂了：華為手機(jī)對(duì)標(biāo)蘋果，海思芯片對(duì)標(biāo)高通/英偉達(dá)，華為云對(duì)標(biāo)亞馬遜，通信設(shè)備對(duì)標(biāo)愛立信——唯獨(dú)沒有“芯片代工”這一項(xiàng)。臺(tái)積電是“給別人做芯片的工廠”，華為是“自己設(shè)計(jì)芯片、做產(chǎn)品、搭生態(tài)的科技公司”，本質(zhì)上是“供應(yīng)商和客戶”的關(guān)系（過去華為海思的芯片大多由臺(tái)積電代工），而非直接競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

最近的實(shí)錘也能印證這點(diǎn)：2025年Q1，華為海思重新成為臺(tái)積電的前五大客戶之一，下單量比2024年翻了一倍——一邊是“不把對(duì)方當(dāng)對(duì)手”，一邊是“下更多訂單”，這才是行業(yè)真實(shí)的合作邏輯。

這事兒在網(wǎng)上吵出了各種“神評(píng)論”：

• 有人直接畫了張圖：“臺(tái)積電是餐廳大廚，華為是開連鎖飯店的——大廚比的是‘菜炒得有多精細(xì)’，飯店比的是‘能不能又快又好地把菜端給更多人’，根本不是一回事兒。”

• 還有人補(bǔ)刀：“之前說‘華為追臺(tái)積電’，就像說‘雙匯要追上麥當(dāng)勞’——一個(gè)是開快餐店的，一個(gè)是做火腿腸的，最多是供應(yīng)鏈關(guān)系，談什么追不追？”

• 更有懂行的科技從業(yè)者留言：“林本堅(jiān)說的‘新路徑’已經(jīng)在落地了，華為的昇騰AI芯片用7nm工藝+存算一體架構(gòu)，算力比同制程芯片高了40%，成本還低20%——這就是‘不跟你比誰的刀快，直接換個(gè)切菜方法’?！?其實(shí)這事兒的本質(zhì)，是“專業(yè)分工”和“全產(chǎn)業(yè)鏈”的區(qū)別。

臺(tái)積電從張忠謀創(chuàng)立開始，就定了“只做代工不做產(chǎn)品”的路線，40年里把“芯片制造”這一件事做到了極致；而華為是從通信設(shè)備起家，一步步把業(yè)務(wù)鋪到手機(jī)、芯片、云服務(wù)——它需要的不是“追上臺(tái)積電的制程”，而是“有沒有穩(wěn)定的芯片供應(yīng)+自己的技術(shù)生態(tài)”。

2025年這波討論，其實(shí)是科技圈“賽道認(rèn)知”的一次校準(zhǔn)：別再問“華為能不能追上臺(tái)積電”了，就像別問“順豐能不能追上富士康”——前者是送快遞的，后者是代工廠的，大家各干各的，只是偶爾在供應(yīng)鏈上打個(gè)照面而已。

至于“誰能贏”？臺(tái)積電的2nm芯片還在賺高端市場(chǎng)的錢，華為的7nm+新架構(gòu)芯片已經(jīng)裝到了新能源汽車和工業(yè)設(shè)備里——市場(chǎng)夠大，根本不用“分勝負(fù)”。

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