公眾號(hào)記得加星標(biāo)??，第一時(shí)間看推送不會(huì)錯(cuò)過。

過去幾年，印度始終處于“半導(dǎo)體新希望”的輿論中心：巨額補(bǔ)貼、政要背書、百億美元投資承諾屢見不鮮。但印度能否真正把半導(dǎo)體做起來，業(yè)內(nèi)始終褒貶不一。然而，近期蘋果與英特爾計(jì)劃將封裝業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)向印度的動(dòng)向，正迫使行業(yè)重新審視印度的半導(dǎo)體底牌。

長(zhǎng)期以來，印度的產(chǎn)業(yè)生態(tài)重“設(shè)計(jì)”而輕“制造”，雖聚集了AMD、英偉達(dá)、英特爾、博通、三星半導(dǎo)體、恩智浦、美光科技、Microchip等20多家頂尖芯片設(shè)計(jì)巨頭，但在制造環(huán)節(jié)一直處于邊緣。據(jù)印度政府近期發(fā)布的新聞稿稱，印度半導(dǎo)體市場(chǎng)在2023年的價(jià)值約為380億美元，預(yù)計(jì)到2025年底將增長(zhǎng)至450億至500億美元，并在2030年進(jìn)一步擴(kuò)大至1000億至1100億美元。同時(shí)，印度屆時(shí)的半導(dǎo)體消費(fèi)量有望占全球總消費(fèi)量的約 10%（IT&IF 報(bào)告）。這一增長(zhǎng)軌跡凸顯了印度致力于成為全球半導(dǎo)體價(jià)值鏈關(guān)鍵參與者的戰(zhàn)略重點(diǎn)。

蘋果找上印度封裝廠

根據(jù)印度《經(jīng)濟(jì)時(shí)報(bào)》披露，蘋果已與穆魯加帕集團(tuán)旗下的 CG Semi 進(jìn)行初步磋商，討論在印度進(jìn)行芯片封裝以及與 iPhone 組裝相關(guān)的合作可能性。CG Semi 正在古吉拉特邦薩納恩德（Sanand）建設(shè)一座半導(dǎo)體委外封測(cè)（OSAT）工廠。

需要強(qiáng)調(diào)的是：這并非“已簽約”，而是初期接觸階段，雖然尚未確定具體封裝哪類芯片，市場(chǎng)推測(cè)可能與顯示相關(guān)芯片有關(guān)（如顯示驅(qū)動(dòng)IC、周邊控制芯片）。但即便如此，這個(gè)信號(hào)依然足夠重要。

為什么是“封裝”，而不是晶圓？其實(shí)原因很簡(jiǎn)單：封裝是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)里，技術(shù)門檻相對(duì)最低、資本密度相對(duì)可控、且最容易與終端制造形成協(xié)同的環(huán)節(jié)。

而再看向當(dāng)前iPhone的顯示鏈條，大致是：1）面板由三星顯示、LG 顯示、京東方所供應(yīng)；2）驅(qū)動(dòng)IC由三星、聯(lián)詠、奇景、LX Semicon提供；3）制造和封裝高度集中在中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)。

如果蘋果希望在2026年前，將銷往美國(guó)的大多數(shù) iPhone 轉(zhuǎn)移到印度生產(chǎn)，那么封裝環(huán)節(jié)一定是繞不開的配套基礎(chǔ)設(shè)施。把封裝留在東亞，而把整機(jī)搬到印度，從成本、交期、良率管理上，都是不合理的。

但蘋果供應(yīng)商，從來不是“給錢就能進(jìn)”。有知情人士也明確指出，蘋果對(duì)制程穩(wěn)定性、良率、長(zhǎng)期交付能力要求極高，最終能通過審核的廠商屈指可數(shù)，蘋果也在同步評(píng)估其他封裝與供應(yīng)鏈節(jié)點(diǎn)廠商。

換句話說，即使這不能代表“印度芯片已經(jīng)被蘋果認(rèn)可”，但是“印度，第一次被放進(jìn)了蘋果的候選名單”。對(duì)印度來說，這已經(jīng)是質(zhì)變。

英特爾同樣押注“印度封裝”，但邏輯不同

幾乎在同一時(shí)期，英特爾也開始系統(tǒng)性地將目光投向印度的封裝與制造體系。英特爾的邏輯，與蘋果并不完全一致。蘋果是終端+供應(yīng)鏈主導(dǎo)者，封裝是服務(wù)于整機(jī)制造的“必要條件”。英特爾則是IDM+Foundry 雙軌公司，封裝是其先進(jìn)制程之外的“戰(zhàn)略拼圖”。在Chiplet 架構(gòu)、先進(jìn)封裝（EMIB、Foveros）成為主流之后，封裝已經(jīng)從“后段工藝”，升級(jí)為系統(tǒng)架構(gòu)的一部分。

2025 年 12 月 8 日，印度塔塔集團(tuán)與英特爾正式宣布建立戰(zhàn)略聯(lián)盟，雙方將圍繞半導(dǎo)體制造、封裝測(cè)試以及消費(fèi)級(jí)與企業(yè)級(jí)硬件賦能展開合作，目標(biāo)是共同推動(dòng)印度本土半導(dǎo)體生態(tài)體系的建設(shè)。這一合作被外界視為，印度在構(gòu)建“具備地域韌性”的電子與半導(dǎo)體供應(yīng)鏈方面，邁出的關(guān)鍵一步。

圖源：Tata electronics

根據(jù)雙方簽署的諒解備忘錄（MoU），英特爾計(jì)劃與塔塔電子在其即將投產(chǎn)的晶圓廠與 OSAT 工廠中，探索為印度市場(chǎng)生產(chǎn)與封裝英特爾相關(guān)產(chǎn)品，并在此基礎(chǔ)上推進(jìn)先進(jìn)封裝技術(shù)的本地化合作。與此同時(shí)，雙方還將評(píng)估在印度市場(chǎng)快速擴(kuò)展定制化 AI PC（人工智能個(gè)人電腦）解決方案的可行性。英特爾將提供 AI 計(jì)算參考設(shè)計(jì)，塔塔電子則負(fù)責(zé)發(fā)揮其在電子制造服務(wù)（EMS）領(lǐng)域的工程與交付能力，并依托塔塔集團(tuán)在印度市場(chǎng)的資源網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行落地。

據(jù)《印度快報(bào)》報(bào)道，塔塔計(jì)劃在印度投資約 140 億美元建設(shè)兩座半導(dǎo)體工廠：一座位于古吉拉特邦的晶圓制造廠，預(yù)計(jì) 2027 年中期啟動(dòng)芯片生產(chǎn)；一座位于阿薩姆邦的 OSAT 工廠，預(yù)計(jì) 2026 年投產(chǎn)。

盡管兩座工廠分處不同邦區(qū)，但在塔塔集團(tuán)的整體半導(dǎo)體戰(zhàn)略中，它們分別承擔(dān)著前段制造與后段封裝的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)角色。在該項(xiàng)目中，英特爾并不以直接投資者身份出現(xiàn)，而是以技術(shù)顧問角色深度參與，覆蓋制造與封裝相關(guān)的工藝和體系建設(shè)。

英特爾在全球范圍內(nèi)布局封裝產(chǎn)能，本身就是其 IDM 2.0 戰(zhàn)略的一環(huán)。而印度提供的是：政策補(bǔ)貼、成本優(yōu)勢(shì)、地緣政治“安全屬性”。英特爾未必會(huì)把最先進(jìn)的封裝技術(shù)放在印度，但成熟封裝、測(cè)試、模塊級(jí)整合，完全有現(xiàn)實(shí)空間。

業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，英特爾的參與，既是對(duì)塔塔電子工程執(zhí)行能力的認(rèn)可，也反映出其對(duì)印度半導(dǎo)體政策框架的判斷——尤其是印度政府在制造、封裝及先進(jìn)制造環(huán)節(jié)持續(xù)加碼的補(bǔ)貼與激勵(lì)機(jī)制，正在逐步降低高資本、高復(fù)雜度半導(dǎo)體項(xiàng)目的進(jìn)入門檻。

英特爾也與印度方面討論封裝合作。2025年12月8日，總部位于印度的全球性企業(yè)塔塔集團(tuán)與英特爾公司宣布建立戰(zhàn)略聯(lián)盟，雙方將探索在消費(fèi)和企業(yè)硬件賦能、半導(dǎo)體和系統(tǒng)制造領(lǐng)域的合作，以支持印度本土半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。此次合作標(biāo)志著在構(gòu)建印度本土的、具有地域韌性的電子和半導(dǎo)體供應(yīng)鏈方面邁出了關(guān)鍵一步。

印度半導(dǎo)體的真實(shí)進(jìn)展

印度超過90%的半導(dǎo)體需求依賴進(jìn)口。它使印度極易受到全球供應(yīng)鏈中斷的影響，例如新冠疫情期間的芯片短缺。此外，它還會(huì)影響國(guó)家安全，限制創(chuàng)新，并加劇經(jīng)濟(jì)壓力。為了降低這些風(fēng)險(xiǎn)并滿足不斷增長(zhǎng)的需求，印度政府于2021年12月啟動(dòng)了印度半導(dǎo)體計(jì)劃（ISM），耗資100億美元，致力于構(gòu)建一個(gè)自給自足的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。

下圖是目前“印度半導(dǎo)體計(jì)劃（ISM）”已經(jīng)批準(zhǔn)的制造項(xiàng)目情況：

（信息來源：india-briefing）

在封裝制造領(lǐng)域，如果把時(shí)間軸拉長(zhǎng)，會(huì)發(fā)現(xiàn)印度正在非常清晰地“重走一條老路”：

第一步：封裝（OSAT）。美光科技23年6月在薩南德建設(shè)一座封裝和測(cè)試工廠。美光計(jì)劃分兩期投資8.25億美元建設(shè)該工廠，古吉拉特邦政府和印度聯(lián)邦政府將承擔(dān)另外19.25億美元的資金。封裝是當(dāng)前最明確、也是推進(jìn)最快的環(huán)節(jié)。其特點(diǎn)是投資門檻相對(duì)低、技術(shù)以成熟工藝為主、與整機(jī)制造（手機(jī)、服務(wù)器）協(xié)同明顯。這一步，對(duì)應(yīng)的是中國(guó)大陸2005–2015年間的封測(cè)擴(kuò)張階段。

日本的瑞薩電子、泰國(guó)芯片封裝公司星辰微電子和印度CG Power and Industrial Solutions公司此前宣布成立一家合資企業(yè)，在古吉拉特邦薩南德市投資9億美元建設(shè)一座封裝工廠。該工廠將提供引線鍵合和倒裝芯片封裝技術(shù)。CG Power and Industrial Solutions是一家總部位于孟買的家電、工業(yè)電機(jī)和電子產(chǎn)品公司，將持有該合資企業(yè)92%的股份。

第二步：晶圓廠（Foundry）。印度已經(jīng)宣布多項(xiàng)晶圓廠計(jì)劃，包括：以成熟制程為主（28nm / 40nm 及以上），多為政府補(bǔ)貼 + 海外技術(shù)方合作模式。例如，印度的首個(gè)晶圓廠是PSMC與塔塔電子投資110億美元的合資企業(yè)，該晶圓廠將具備28納米、40納米、55納米和110納米芯片的生產(chǎn)能力，月產(chǎn)能達(dá)5萬片晶圓。但需要冷靜看待，因?yàn)榫A廠真正量產(chǎn)、爬坡、穩(wěn)定供貨，至少是5–8 年周期。此外，人才、良率、供應(yīng)鏈完整度，仍是最大瓶頸

第三步：設(shè)計(jì)公司與系統(tǒng)廠。這是印度最被高估、但也最有潛力的部分。印度擁有大量 IC 設(shè)計(jì)工程師，但長(zhǎng)期集中在跨國(guó)公司研發(fā)中心、外包式、模塊化設(shè)計(jì)、缺乏完整的本土產(chǎn)品型芯片公司。

在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，12月15日，印度首款1.0 GHz 64位雙核微處理器DHRUV64的發(fā)布，也再次為印度的半導(dǎo)體計(jì)劃增了一份信心。據(jù)了解，印度消耗了全球約20%的微處理器。DHRUV64是由印度先進(jìn)計(jì)算發(fā)展中心（C-DAC）在微處理器發(fā)展計(jì)劃（MDP）框架下自主研發(fā)的微處理器。DHRUV64 是在 DIR-V 計(jì)劃下制造的第三款芯片，第一顆芯片THEJAS32在馬來西亞 Silterra 工廠制造，第二款芯片THEJAS64由莫哈利半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室 (SCL) 在國(guó)內(nèi)生產(chǎn)。此外，DHANUSH64 和 DHANUSH64+系統(tǒng)芯片 (SoC) 變體的設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)和制造目前正在開發(fā)中。

印度像不像當(dāng)年的中國(guó)？答案是：像，但不完全一樣。相似之處在于都從封裝切入，都依托終端制造轉(zhuǎn)移，都借助地緣政治窗口期。不同之處在于，中國(guó)當(dāng)年擁有更完整的制造業(yè)生態(tài)，中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模本身就是最大“護(hù)城河”，中國(guó)是“先市場(chǎng)、再技術(shù)”，印度是“先政策、再市場(chǎng)”。

除了ISM計(jì)劃，印度還有：

1）數(shù)字印度RISC-V（DIR-V）計(jì)劃：于2022年4月啟動(dòng)。該計(jì)劃促進(jìn)了印度先進(jìn)RISC-V處理器的研發(fā)。其目標(biāo)是將研究人員、初創(chuàng)企業(yè)和產(chǎn)業(yè)界納入共享的設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)，從而加強(qiáng)合作與創(chuàng)新。

2）芯片到初創(chuàng)企業(yè) (C2S) 計(jì)劃：C2S 計(jì)劃由印度電子信息技術(shù)部 (MeitY) 于2022 年啟動(dòng)，是一項(xiàng)能力建設(shè)舉措，涵蓋113個(gè)機(jī)構(gòu)，包括 100 個(gè)學(xué)術(shù)和研發(fā)機(jī)構(gòu)以及 13 家初創(chuàng)企業(yè)和中小微企業(yè)。該計(jì)劃為期五年，預(yù)算為25億盧比。C2S 計(jì)劃旨在培養(yǎng)85,000 名具備行業(yè)所需能力的人才，并在印度創(chuàng)建一個(gè)充滿活力的無晶圓廠芯片設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)。

3）設(shè)計(jì)關(guān)聯(lián)激勵(lì) (DLI) 計(jì)劃： DLI 計(jì)劃于2021 年啟動(dòng)，旨在為集成電路 (IC)、芯片組、片上系統(tǒng) (SoC)、系統(tǒng)和 IP 內(nèi)核以及半導(dǎo)體關(guān)聯(lián)設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)開發(fā)和部署的各個(gè)階段提供財(cái)政激勵(lì)和設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施支持，為期5年。

4）印度納米電子用戶計(jì)劃——從構(gòu)想到創(chuàng)新（INUP-i2i）：該計(jì)劃由印度電子信息技術(shù)部（MeitY）發(fā)起，旨在為研究人員、學(xué)生和初創(chuàng)企業(yè)提供使用一流機(jī)構(gòu)國(guó)家納米制造設(shè)施的機(jī)會(huì)。它提供芯片和器件制造方面的實(shí)踐培訓(xùn)，幫助創(chuàng)新者了解半導(dǎo)體元件的構(gòu)建方式。

2025年7月，印度電子信息技術(shù)部（MeitY）批準(zhǔn)了來自初創(chuàng)企業(yè)、微型、小型和中型企業(yè)（MSME）以及學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)的23個(gè)芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目。截至目前，已有10家初創(chuàng)企業(yè)獲得風(fēng)險(xiǎn)投資，6家公司在國(guó)際代工廠完成了原型芯片的流片，17家機(jī)構(gòu)在旁遮普邦莫哈利半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室制造了20種芯片設(shè)計(jì)。該計(jì)劃的批準(zhǔn)預(yù)算已達(dá)80.3億印度盧比，為設(shè)計(jì)和原型制作提供高達(dá)50%的成本補(bǔ)貼（上限為1.5億印度盧比），并根據(jù)凈銷售額提供為期五年、與業(yè)績(jī)掛鉤的4%至6%的獎(jiǎng)勵(lì)（上限為3億印度盧比）。

印度的優(yōu)勢(shì)，不在于技術(shù)領(lǐng)先，而在于“被需要”，全球客戶都希望印度能夠提供更具韌性的供應(yīng)鏈。但是其不足也顯而易見，印度基礎(chǔ)設(shè)施的不足，例如對(duì)超純水和穩(wěn)定電力的需求，也構(gòu)成了障礙；高昂的制造廠建設(shè)成本使得私人投資難以實(shí)現(xiàn)，而且微電子和材料科學(xué)領(lǐng)域的專業(yè)人才也十分短缺。

所以，印度芯片，真干成了嗎？如果問題是：印度能否在短期內(nèi)，成為中國(guó)、臺(tái)灣、韓國(guó)級(jí)別的半導(dǎo)體制造中心？答案是：遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒有。但如果問題是：印度是否已經(jīng)跨過“純口號(hào)階段”，進(jìn)入真實(shí)產(chǎn)業(yè)博弈？答案是：是的，而且剛剛開始。

蘋果、英特爾并不是來“扶貧”的。他們只在一個(gè)前提下進(jìn)入：這里，開始具備“可被納入全球供應(yīng)鏈”的最低條件。封裝，是印度芯片故事的起點(diǎn)，而不是終點(diǎn)。它不是“印度芯片成功的標(biāo)志”，但很可能是成功之前，唯一現(xiàn)實(shí)的一條路。

*免責(zé)聲明：本文由作者原創(chuàng)。文章內(nèi)容系作者個(gè)人觀點(diǎn)，半導(dǎo)體行業(yè)觀察轉(zhuǎn)載僅為了傳達(dá)一種不同的觀點(diǎn)，不代表半導(dǎo)體行業(yè)觀察對(duì)該觀點(diǎn)贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯(lián)系半導(dǎo)體行業(yè)觀察。

今天是《半導(dǎo)體行業(yè)觀察》為您分享的第4262期內(nèi)容，歡迎關(guān)注。

加星標(biāo)??第一時(shí)間看推送，小號(hào)防走丟

求推薦