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12月19日，粵芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司（簡(jiǎn)稱“粵芯半導(dǎo)體”）的創(chuàng)業(yè)板IPO申請(qǐng)正式獲深交所受理，本次粵芯半導(dǎo)體擬募集資金75億元，保薦機(jī)構(gòu)為廣發(fā)證券。

粵芯半導(dǎo)體是專注于模擬和數(shù)?；旌咸厣に嚲A代工企業(yè)之一，公司的主要客戶涵蓋境內(nèi)外多家頭部半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)企業(yè)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子和人工智能等領(lǐng)域。

天眼查信息顯示，粵芯半導(dǎo)體主要股東包括譽(yù)芯眾誠(chéng)、廣東半導(dǎo)體基金、廣州華盈、科學(xué)城集團(tuán)、國(guó)投創(chuàng)業(yè)基金、合肥華登等投資機(jī)構(gòu)。

值得注意的是，粵芯半導(dǎo)體是深交所受理的第二家未盈利企業(yè)。招股書顯示，2022年、2023年、2024年和2025年1-6月，粵芯半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入分別為15.45億元、10.44億元、16.81億元和10.53億元。其中，2024年較2023年增幅達(dá)61.09%，2025年上半年較去年同期持續(xù)實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，公司持續(xù)經(jīng)營(yíng)能力得到不斷增強(qiáng)。

根據(jù)招股書，粵芯半導(dǎo)體成立于2017年，是一家致力于為境內(nèi)外芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提供12英寸晶圓代工服務(wù)和特色工藝解決方案的集成電路制造企業(yè)。截至2025年6月30日，公司已取得授權(quán)專利（含境外專利）681項(xiàng)，其中發(fā)明專利312項(xiàng)。

目前公司已實(shí)現(xiàn)多品類布局，構(gòu)建了完整的“感知-傳輸-計(jì)算-存儲(chǔ)-控制-顯示”全鏈路技術(shù)矩陣，并在多個(gè)領(lǐng)域建立核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，對(duì)應(yīng)產(chǎn)品出貨量位居行業(yè)前列。

例如，在指紋識(shí)別芯片領(lǐng)域，粵芯半導(dǎo)體已成為全球出貨量領(lǐng)先的電容指紋識(shí)別芯片晶圓代工廠之一；在顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域，2024年公司高壓顯示驅(qū)動(dòng)芯片12英寸晶圓出貨量排名中國(guó)大陸晶圓廠第三名。

關(guān)于上市目的，記者從粵芯半導(dǎo)體獲悉，公司擬進(jìn)一步強(qiáng)化技術(shù)優(yōu)勢(shì)，助力公司加速?gòu)南M(fèi)級(jí)晶圓代工向工業(yè)級(jí)、車規(guī)級(jí)工藝迭代，深度布局應(yīng)用于人工智能、端側(cè)存內(nèi)/近存計(jì)算等領(lǐng)域的特色工藝，以實(shí)現(xiàn)從“純模擬代工”向“以模擬為核心，以數(shù)模混合為蝶變，以光電融合為特色”的復(fù)合型技術(shù)平臺(tái)轉(zhuǎn)型。

關(guān)于所募資金用途，粵芯半導(dǎo)體表示，本次IPO，公司擬募集資金75億元，除了擴(kuò)充產(chǎn)能，主要資金將投向特色工藝技術(shù)平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目，包括基于65nm邏輯的硅光工藝及光電共封關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目、基于eNVM工藝平臺(tái)的MCU關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目、基于22nm邏輯和RRAM存儲(chǔ)器件工藝技術(shù)的存算一體芯片研發(fā)項(xiàng)目。

事實(shí)上，在能實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓韫庑酒I(lǐng)域，粵芯半導(dǎo)體已經(jīng)取得了重大技術(shù)突破，成為國(guó)內(nèi)少數(shù)擁有12英寸硅光芯片工藝技術(shù)平臺(tái)的晶圓代工廠之一。

招股書顯示，粵芯半導(dǎo)體在2024年底成功推出12英寸90nm SiPho工藝技術(shù)平臺(tái)，并已進(jìn)入試生產(chǎn)階段，同時(shí)積極開發(fā)65nm SiPho工藝制程，以滿足市場(chǎng)對(duì)硅光及光電融合芯片在制造技術(shù)及代工產(chǎn)能上的急迫需求，是國(guó)內(nèi)極少數(shù)能夠同時(shí)提供“集成電路、功率器件、光電融合”三位一體代工服務(wù)的集成電路制造企業(yè)。

據(jù)悉，粵芯半導(dǎo)體目前已與多家光芯片設(shè)計(jì)公司形成合作，終端客戶涵蓋行業(yè)知名云服務(wù)廠商。公司計(jì)劃未來將進(jìn)一步加強(qiáng)與科研院所及龍頭企業(yè)的深度合作，打通“終端應(yīng)用-設(shè)計(jì)-制造-先進(jìn)封裝”的硅光全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)布局。

根據(jù)Yole預(yù)測(cè)，隨著人工智能、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的蓬勃發(fā)展，2029年全球硅光光模塊市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)102.60億美元，2023年—2029年年均復(fù)合增長(zhǎng)率接近40%，市場(chǎng)空間巨大，粵芯半導(dǎo)體瞄準(zhǔn)的硅光領(lǐng)域?qū)⒂瓉碇匾袌?chǎng)機(jī)會(huì)。

此外，招股書顯示，粵芯半導(dǎo)體是廣東省自主培養(yǎng)且首家進(jìn)入量產(chǎn)的12英寸晶圓制造企業(yè)，為廣東省實(shí)現(xiàn)了12英寸芯片制造從0到1的突破，對(duì)粵港澳大灣區(qū)集成電路的產(chǎn)業(yè)發(fā)展、產(chǎn)業(yè)升級(jí)和產(chǎn)業(yè)安全都具有重要的意義。

有分析人士認(rèn)為，粵芯半導(dǎo)體的轉(zhuǎn)型與上市有利于完善大灣區(qū)“設(shè)計(jì)-制造-封裝測(cè)試”的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)，為設(shè)備、材料、EDA等上下游領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化提供重要“演練場(chǎng)”。

（來源：轉(zhuǎn)載自上海證券報(bào)，謝謝）

*免責(zé)聲明：本文由作者原創(chuàng)。文章內(nèi)容系作者個(gè)人觀點(diǎn)，半導(dǎo)體行業(yè)觀察轉(zhuǎn)載僅為了傳達(dá)一種不同的觀點(diǎn)，不代表半導(dǎo)體行業(yè)觀察對(duì)該觀點(diǎn)贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯(lián)系半導(dǎo)體行業(yè)觀察。

今天是《半導(dǎo)體行業(yè)觀察》為您分享的第4262期內(nèi)容，歡迎關(guān)注。

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