今天是12月21日，隨著時間的推移，一晃也來到了年底，各個手機(jī)品牌在本月也都開啟了新機(jī)預(yù)熱，除了已經(jīng)官宣預(yù)熱的新機(jī)以外，許多尚未官宣的新機(jī)也有曝光消息傳出。

近期，小米的子品牌Redmi的一款新機(jī)有很多的曝光消息，這款機(jī)型就是尚未官宣的Redmi K90至尊版，從名字來看，K90至尊版將會作為K90系列的頂配版本，之前發(fā)布的K90和K90 ProMax發(fā)布以后獲得了不錯的銷量，也間接得為K90至尊版體提高了熱度。

作為K系列的至尊版，每一代都有很高的性價比，K90至尊版也會延續(xù)，大帥也匯總了一下關(guān)注這款機(jī)型目前的一些配置信息，帶大家看看這款機(jī)型。

如果您對這款機(jī)型感興趣，可以看完這篇文章，可以對這款機(jī)型有更全面的了解，對你是否入手這款機(jī)型也有幫助。

Redmi K90至尊版

從最新的消息來看，Redmi K90至尊版外觀上將會延續(xù)K90系列的橫向大矩陣鏡頭模組設(shè)計。

在屏幕尺寸方面，Redmi K90至尊版預(yù)計會搭載6.8寸左右的中置挖孔直屏，分辨率1.5K，在刷新率方面，有消息稱將提升到165Hz刷新率，目前并未證實。

因此K90至尊版依然會搭載后置的BOSE獨立揚(yáng)聲器，在外放音質(zhì)上更加震撼。

性能方面

根據(jù)最新的消息，Redmi K90系列在性能方面將會搭載全新一代的天璣9500+處理器。

作為對比，目前旗艦機(jī)型上搭載的天璣9500處理器在工藝上采用了第三代3nm臺積電N3P工藝。

CPU方面，搭載了1個4.21GHz C1-Ultra超大核和3個3.5GHz C1-Premium大核以及4個2.7GHz C1-Pro能效核，三級緩存達(dá)到了16MB，對比上代的天璣9400單核性能提升32%、多核提升17%，峰值功耗降低37%。

GPU方面為Mali G1-Ultra MC12，光追性能相比上代增加了119%。

NPU方面，搭載了第九代APU 990，AI算力100TOPS，支持4K文生圖、端側(cè)大模型。

天璣9500+處理器將會是天璣9500處理器的Pro版，預(yù)計會在多核性能上有所提升。

除此以外，Redmi K90至尊版還將搭載LPDDR5X和UFS4.1的性能組合。

電池續(xù)航方面

根據(jù)曝光的消息，小米正在測試一塊大容量電池，Redmi K90至尊版作為頂配機(jī)型，在電池容量上將會有新的突破，預(yù)計會采用新一代的硅碳負(fù)極電池技術(shù)，會搭載不低于8500毫安的電池。

在充電功率上，將會支持100W的有線充電和無線充電，此外還將支持邊充邊玩技術(shù)，手機(jī)在玩游戲時充電，電流繞過電池，直接給手機(jī)本身進(jìn)行供電，這樣可以有效降低機(jī)身和電池的溫度，最大程度上保護(hù)電池健康。

圖片來源于網(wǎng)絡(luò)

除此以外，預(yù)計還將會支持有線反充技術(shù)，在其他設(shè)備沒電時，可以連接數(shù)據(jù)線給其他設(shè)備進(jìn)行應(yīng)急供電。

在手機(jī)系統(tǒng)上，Redmi K90至尊版將搭載最新的澎湃OS3.0系統(tǒng)，深度整合了?Android 16?底層，重點優(yōu)化跨端協(xié)同、AI能力與系統(tǒng)流暢性，提升圖形渲染效率與網(wǎng)絡(luò)連接穩(wěn)定。

圖片來源于網(wǎng)絡(luò)

在外圍配置上，Redmi K90至尊版還將搭載X軸線性馬達(dá)、多功能NFC、立體三揚(yáng)聲器、3D超聲波指紋識別等硬件。

（由于新機(jī)還沒有發(fā)布，所以一些配置信息會與實際新機(jī)有所差異。由于本文不是AI創(chuàng)文，都是大帥打字打上去的，難免有錯別字還望理解)

作為K系列新一代的至尊版機(jī)型，K90至尊版這次重點升級了性能和電池續(xù)航，更加適合于對影像方面要求不高，喜歡玩游戲的用戶。

Redmi K90至尊版距離正式發(fā)布還有一段時間，大帥也會持續(xù)跟進(jìn)最新消息。你對這款機(jī)型還有什么期待，歡迎下方評論區(qū)留言。

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