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據(jù)近期行業(yè)報(bào)告顯示，三星電子可能計(jì)劃在其翻蓋式折疊屏手機(jī)產(chǎn)品線中持續(xù)采用自研的Exynos芯片。即將發(fā)布的Galaxy Z Flip 8預(yù)計(jì)將搭載基于2納米工藝的Exynos 2600處理器。這一動(dòng)向若得以確認(rèn)，將進(jìn)一步鞏固Exynos芯片在該系列中的核心地位。

此前，Galaxy Z Flip 7已首次從高通驍龍平臺(tái)轉(zhuǎn)向Exynos芯片，打破了該系列自2020年初代產(chǎn)品發(fā)布以來(lái)一直依賴高通處理器的傳統(tǒng)。這一轉(zhuǎn)變被視為三星在其高端折疊屏設(shè)備中更有信心部署自研芯片的戰(zhàn)略信號(hào)。即將采用的Exynos 2600芯片于近期正式發(fā)布，據(jù)傳也將應(yīng)用于未來(lái)的Galaxy S26及S26+機(jī)型，不過(guò)有市場(chǎng)傳聞稱搭載Exynos的S26系列可能僅限在韓國(guó)本土市場(chǎng)發(fā)售。

技術(shù)規(guī)格與產(chǎn)品設(shè)計(jì)

三星將基于2納米工藝的Exynos芯片定位為在性能與能效方面均實(shí)現(xiàn)進(jìn)步的產(chǎn)品，這對(duì)于Flip系列這類緊湊型設(shè)備尤為重要。然而，過(guò)往Exynos芯片的實(shí)際表現(xiàn)提示，業(yè)界需等待真機(jī)上市后的性能測(cè)試數(shù)據(jù)方能做出準(zhǔn)確評(píng)估。

除處理器外，近期泄露信息顯示，Galaxy Z Flip 8的另一大亮點(diǎn)可能是其機(jī)身厚度。三星顯然有意延續(xù)其在Fold 7上采用的輕薄化設(shè)計(jì)思路，對(duì)即將推出的翻蓋折疊機(jī)型進(jìn)行瘦身。

發(fā)布計(jì)劃與市場(chǎng)展望

Galaxy Z Flip 7于2025年7月發(fā)布，市場(chǎng)預(yù)計(jì)Galaxy Z Flip 8將遵循相近的產(chǎn)品更新周期。目前所有規(guī)格信息仍可能存在變動(dòng)，三星官方未對(duì)任何細(xì)節(jié)予以確認(rèn)。

綜合現(xiàn)有信息分析，三星正致力于將Exynos芯片確立為其折疊屏設(shè)備，至少是Flip產(chǎn)品線的長(zhǎng)期解決方案。這一策略能否取得成功，很大程度上將取決于新機(jī)上市后在實(shí)際使用場(chǎng)景中的性能與能效表現(xiàn)。業(yè)界將持續(xù)關(guān)注后續(xù)的產(chǎn)品發(fā)布與市場(chǎng)反饋。