【編者按】自2020年舉辦以來，IC風(fēng)云榜已成為半導(dǎo)體行業(yè)的年度盛事。今年進一步擴容升級，共設(shè)立三大類73項重磅大獎，覆蓋投資、上市公司、市場、AI、具身智能、職場、知識產(chǎn)權(quán)、汽車、海外市場九大核心領(lǐng)域，全方位挖掘半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各賽道的標桿力量。評委會由超過100家半導(dǎo)體投資聯(lián)盟會員單位及500+行業(yè)CEO組成。獲獎名單將于2026半導(dǎo)體投資年會暨IC風(fēng)云榜頒獎典禮上揭曉。

【候選企業(yè)】安謀科技（中國）有限公司（簡稱：安謀科技）

【候選獎項】年度人工智能優(yōu)秀創(chuàng)新獎

在人工智能技術(shù)加速向邊緣與端側(cè)滲透、大模型與智能計算需求爆發(fā)的時代浪潮中，高效、靈活、可擴展的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）IP作為決定AI芯片性能、能效與易用性的核心引擎，其自主創(chuàng)新與生態(tài)適配已成為推動智能計算產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略關(guān)鍵。這一領(lǐng)域技術(shù)迭代快、軟硬件協(xié)同復(fù)雜度高、應(yīng)用場景碎片化，對IP提供商的前瞻設(shè)計能力與全棧支持體系提出極高要求。如今，一家立足全球標準與本土創(chuàng)新、深度賦能中國智能計算“芯”生態(tài)的芯片IP設(shè)計與服務(wù)提供商，正以其自研的先進NPU IP產(chǎn)品與完善的軟件平臺，為端側(cè)AI規(guī)模化部署樹立新標桿——安謀科技（中國）有限公司。

安謀科技于2018年4月25日成立，總部位于深圳，在上海、北京、成都設(shè)有分支機構(gòu)。公司是國內(nèi)領(lǐng)先的芯片IP設(shè)計與服務(wù)提供商，立足本土創(chuàng)新，堅持自研業(yè)務(wù)技術(shù)創(chuàng)新與Arm技術(shù)授權(quán)相結(jié)合，提供“周易”NPU、“星辰”CPU、“山海”SPU、“玲瓏”多媒體處理器四大自研IP產(chǎn)品，全方位賦能智能物聯(lián)網(wǎng)AIoT、移動終端、智能汽車、基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域。截至目前，安謀科技在國內(nèi)的授權(quán)客戶已超440家，累計芯片出貨量突破425億顆；其中，采用公司自研產(chǎn)品的本土客戶已超230家，基于自研產(chǎn)品的累計芯片出貨量超11億顆，產(chǎn)業(yè)影響力與市場滲透力日益彰顯。

基于在人工智能計算IP領(lǐng)域展現(xiàn)出的卓越創(chuàng)新能力、深厚生態(tài)積累以及對本土產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵賦能，安謀科技競逐“IC風(fēng)云榜”年度人工智能優(yōu)秀創(chuàng)新獎，并成為候選企業(yè)。該獎項旨在表彰在人工智能芯片技術(shù)或產(chǎn)品創(chuàng)新方面取得突出成就，并對產(chǎn)業(yè)發(fā)展產(chǎn)生顯著推動作用的企業(yè)或產(chǎn)品。

安謀科技的AI創(chuàng)新實力，集中體現(xiàn)在其新一代NPU IP產(chǎn)品——“周易”X3的突破性架構(gòu)設(shè)計、領(lǐng)先性能指標以及全棧軟件生態(tài)支持上：

“周易”X3采用專為大模型而生的最新DSP+DSA架構(gòu)，兼顧CNN與Transformer模型，致力于為基礎(chǔ)設(shè)施、智能汽車、移動終端、智能物聯(lián)網(wǎng)四大領(lǐng)域提供AI計算核芯。其硬件架構(gòu)實現(xiàn)了從定點到浮點計算的演進，單Cluster可提供8-80 FP8 TFLOPS的靈活算力配置，單Core帶寬高達256GB/s，并支持端側(cè)大模型運行必備的W4A8/W4A16計算加速模式。創(chuàng)新性集成的自研硬件解壓引擎WDC，通過對大模型權(quán)重的軟件無損壓縮及硬件解壓，可額外獲得約15%的等效帶寬，顯著提升計算效率與密度。同時，集成AI專屬硬件引擎AIFF與專用硬化調(diào)度器，可實現(xiàn)超低至0.5%的CPU負載與低調(diào)度延遲，確保NPU在并行處理多項AI任務(wù)時的高效流暢體驗。

在軟件生態(tài)方面，“周易”X3搭載了完善易用的“周易”NPU Compass AI軟件平臺，全面優(yōu)化大模型端到端性能。該平臺廣泛兼容TensorFlow、ONNX、PyTorch等主流AI框架，具備業(yè)界領(lǐng)先的大模型動態(tài)Shape支持能力，支持GPTQ等主流量化方案，并可與Hugging Face模型庫及LLM、VLM、VLA、MoE等先進模型順暢對接，有效支持客戶進行自定義AI開發(fā)，大幅降低端側(cè)AI部署門檻。

從專為大模型設(shè)計的創(chuàng)新硬件架構(gòu)，到優(yōu)化端到端性能的成熟軟件平臺，“周易”X3 NPU IP正以其卓越的計算效率、靈活的配置能力和開放的生態(tài)支持，加速邊緣及端側(cè)AI的規(guī)?；渴?，為國內(nèi)智能計算產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展提供堅實、先進的核“芯”動力。

【獎項申報入口】

2026半導(dǎo)體投資年會暨IC風(fēng)云榜頒獎典禮將于2025年12月在上海舉辦，獎項申報已啟動，目前征集與候選企業(yè)/機構(gòu)報道正在進行，歡迎報名參與，共赴行業(yè)盛宴！

【年度人工智能優(yōu)秀創(chuàng)新獎】

旨在表彰2025年度推出的具有技術(shù)創(chuàng)新性和市場競爭力的AI產(chǎn)品，特別是在填補國內(nèi)空白或?qū)崿F(xiàn)技術(shù)替代方面表現(xiàn)突出的產(chǎn)品。

【報名條件】

1、產(chǎn)品在2025年內(nèi)完成研發(fā)并上市；

2、具有自主知識產(chǎn)權(quán)和核心技術(shù)；

3、已實現(xiàn)一定規(guī)模的商業(yè)化應(yīng)用。

【評選標準】

1、產(chǎn)品的技術(shù)創(chuàng)新性（40%）；

2、市場表現(xiàn)和用戶反饋（30%）；

3、產(chǎn)品的社會價值（30%）。