2025·12·24

對不起，iPhone 17 買早了！

盡管性價比爆棚，但 iPhone 17 只是有誠意的前戲，而 iPhone 18 才是真正的王炸。不管是 iOS 26 液態(tài)玻璃，還是后蓋拼接玻璃、跑道式矩形后攝，都只是最終形態(tài)的“雛形”。

根據(jù)外媒 9to5mac 的最終確認，iPhone 18 Pro 將帶來 6 個大動作。這整整一年，其實都只是“大招蓄力階段”。

一，靈動島再見

從 iPhone 14 Pro 開始，延續(xù)至今的“靈動島”設計，終于要說再見了。iPhone 18 Pro 通過引入拼接微透玻璃，大幅提升紅外線透光率，從而突破了屏下 Face ID 技術。因此 18 Pro 徹底淘汰了“靈動島”，改為左上角單打孔前攝。

OLED 會嚴重拉低紅外線透過率，導致精度下降、速度變慢、甚至可能直接失效。蘋果不得不直接挖個孔，來保證 Face ID 正常使用。靈動島本質(zhì)上是妥協(xié)的產(chǎn)物，隨著技術進步，蘋果可以不必妥協(xié)了。

二，背板玻璃一體化

iPhone 17 Pro 的機身材質(zhì)，有兩個變化。首先，為了提升散熱、減重，鈦合金中框換成了鋁合金；第二，為了保證無線充電的功率可用，而金屬會對磁場產(chǎn)生屏蔽效應，后蓋上半是鋁合金，下半是玻璃。

材質(zhì)的差異帶來觀感的割裂，乍一看就可以明顯看出是拼接后蓋，甚至掉色程度都不一樣。

而 iPhone 18 Pro 對后蓋拼接工藝進行了優(yōu)化，鋁合金跟玻璃部分的過渡更自然，色差更小，“拼接感”更弱，宛如一塊完整的材料。同時配色也更加大膽，預計會增加咖啡棕、紫色、勃艮第紅等配色，情緒價值依然拉滿。

三，首發(fā) 2nm 芯片

A17 Pro 是蘋果首個 3nm 芯片，A19 采用的是臺積電第三代 3nm 工藝—— N3P。這個節(jié)點已經(jīng)打磨了 3 代，性能紅利所剩無幾。如果不是蘋果革新了 A19 的芯片架構(gòu)，iPhone 17 的能效未必有這么大的提升。

而 iPhone 18 Pro 將會直接升級到臺積電首代 2nm 工藝—— N2。根據(jù)官方數(shù)據(jù)推算，N2 預計要比 N3P 性能提升 20%～25%，功耗降低 5%～10%。WMCM 封裝工藝，也提升了游戲、AI、影像的穩(wěn)定性。

四，自研基帶再次進化

蘋果曾收購了英特爾基帶，但因為信號不穩(wěn)定，蘋果被迫在 2023 年重新和高通簽訂基帶供應協(xié)議，要求高通至少持續(xù)供應到 2026 年為止——馬上這個時間點就來了。

根據(jù)爆料，iPhone 18 Pro 將會把 5G 基帶升級至 C2，它采用臺積電 4nm 工藝，網(wǎng)速、信號強度、功耗控制均有提升。從 C2 基帶開始，蘋果要完全替代現(xiàn)有的高通基帶，關鍵芯片領域全部實現(xiàn)自研。這次，徹底完整了。

五，可變光圈設計

攝影的本質(zhì)就是光影的藝術，手機算法雖然好用、夠用、能用，但只是“后期處理”，永遠無法跟光學攝影直出媲美。而 iPhone 18 Pro 的攝影系統(tǒng)，將加入一個關鍵的設計：可變光圈。

可變光圈在許多安卓旗艦均有搭載，它的作用很簡單。大光圈時，拍人像照片提供自然的背景虛化；小光圈時，前后景更清晰，可以把不同距離的物體都拍清晰，適合用來拍攝風景、合影。iPhone 拍照一直是短板，但這次不是了。

六，相機按鈕做減法

iPhone 16 開始新增的“相機按鈕”，確實是個雞肋的設計，我一年下來用不到 10 次，而且每次拍照都想不起有這么個東西。并不是它沒用，而是操作太復雜，用起來不順手，不如直接點開相機 APP 來得爽快。

而 iPhone 18 Pro 雖然不會砍掉，但是對相機按鈕進行了大幅簡化：只保留按鍵操作，觸控功能被移除了，這意味著它不能通過滑動來調(diào)節(jié)變焦。這也是好事，功能越簡單，則越容易被理解。

最后的總結(jié)

對了，iPhone 18 Pro 塞下了更大的電池容量，機身厚度稍微增加了一點。

iPhone 18 Pro 的這 6 個大動作，全面完善了屏幕、相機、后蓋、設計、性能，個個都是從痛點出發(fā)。

而它預裝的 iOS 27，也是功能幾乎零更新，專注重塑系統(tǒng)底層體驗。

這些信息都在指明：iPhone 17 的提升可能很暴力，但 iPhone 18 Pro 才是真正值得長期擁有的好機。

對此你怎么看？