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2025 年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正站在一個歷史性的十字路口。根據(jù) Omdia 的最新數(shù)據(jù)，2025 年第三季度（3Q25）全球半導(dǎo)體營收達到 2163 億美元，這是該產(chǎn)業(yè)歷史上首次單季突破 2000 億美元大關(guān)。Omdia預(yù)測，2025年全年半導(dǎo)體收入將超過8000億美元，比2024年增長近20%。然而，在這個令人振奮的數(shù)字背后，行業(yè)正呈現(xiàn)出極端的“K 型復(fù)蘇”。這更像是一場結(jié)構(gòu)性的狂歡：蛋糕確實變大了，但切蛋糕的刀法已經(jīng)徹底改變。

2000 億美元單季背后的

“利潤黑洞”

單季 2000 億美元的營收規(guī)模極具欺騙性，它掩蓋了行業(yè)內(nèi)部極其深刻的“K 型復(fù)蘇”。本輪景氣的核心矛盾并非全行業(yè)普漲，而是需求重心的根本性漂移：從“消費電子驅(qū)動的量增”轉(zhuǎn)向“數(shù)據(jù)中心驅(qū)動的價升”。

Omdia表示，3Q25的超預(yù)期表現(xiàn)與行業(yè)加速增長，AI 與存儲仍是主要引擎。更具體地說，是“算力堆疊 + HBM 溢價”共同抬升了行業(yè)收入曲線：AI 訓(xùn)練/推理拉動高端 GPU/加速器需求，同時把 DRAM、尤其 HBM 推到供應(yīng)鏈的利潤中心。

這也解釋了為什么近期市場頻繁出現(xiàn)“存儲芯片供需再度緊張”的討論：

• 路透社指出，AI 熱潮正迫使廠商將產(chǎn)能從傳統(tǒng)內(nèi)存轉(zhuǎn)向更高附加值產(chǎn)品，導(dǎo)致“沒那么時髦”的內(nèi)存也出現(xiàn)緊張與漲價、部分客戶開始恐慌性采購；

• 另一篇路透社報道進一步給出了“量化預(yù)期”：Counterpoint 預(yù)計先進與傳統(tǒng)內(nèi)存價格在4Q25可能上漲約 30%，并可能在 2026 年初再漲約20%。

• TrendForce 12月23日的跟蹤稱，受內(nèi)存價格上行推動，三星存儲與SK hynix 的毛利率在 4Q25 可能達到約 63%–67%，并可能高于臺積電給出的約 60% 指引。

當“單位算力”背后綁定的是更高階的存儲與更昂貴的制造/封裝能力，行業(yè)收入的上行就不再依賴出貨量爆發(fā)，而更依賴“結(jié)構(gòu)性提價”。

與此同時，設(shè)備支出也在暗示，行業(yè)正在為AI做“長期押注”。SEMI 在 2025 年 12 月的預(yù)測中稱，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)計 2025 年約 1330 億美元，并預(yù)計 2026 年 1450 億、2027 年 1560 億美元；同時，后道設(shè)備（測試、封裝裝配）也被明確點名為增長動力。這類“連續(xù)多年增長”的資本開支曲線，往往意味著兩件事：1）行業(yè)相信 AI 需求不是一兩個季度的脈沖，而是多年期的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)；2）但也意味著供給擴張在路上——一旦需求增速低于供給增速，價格周期會反向放大波動。

Omdia 的一個細節(jié)很關(guān)鍵：即便剔除 NVIDIA 與 memory IC，市場仍有望實現(xiàn)約9%的年增長率，但“決定行業(yè)斜率”的，依舊是頭部 AI 與存儲的組合拳。第三季度營收排名前四的半導(dǎo)體公司分別是英偉達和三大內(nèi)存公司：三星、SK海力士和美光，這四家公司合計占半導(dǎo)體總收入的 40%以上。行業(yè)已進入“利潤黑洞”階段：并非雨露均沾，而是“極少數(shù)公司攫取絕大部分利潤”。這種極端的利潤結(jié)構(gòu)分化，使得頭部公司的資本開支成了維系全行業(yè)景氣的唯一紐帶，也讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶上了一層濃厚的技術(shù)壟斷與金融投機色彩。

繁華背后的“平行世界”：

成熟制程的陣痛與結(jié)構(gòu)性復(fù)蘇

如果把AI與存儲拿掉，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的真實底色其實更接近一場“存量博弈”。在大多數(shù)細分領(lǐng)域，企業(yè)依然在“去庫存、穩(wěn)價格、慎補庫”的泥潭中艱難跋涉。

成熟工藝需求疲軟：當先進制程在 AI 驅(qū)動下供不應(yīng)求時，成熟工藝正面臨前所未有的議價危機。TrendForce 多次預(yù)警，盡管 AI 推高了行業(yè)總產(chǎn)值，但傳統(tǒng)應(yīng)用（如部分消費電子、工業(yè)末梢、低端車規(guī) MCU/PMIC）的補庫動力極其匱乏。而且隨著全球成熟產(chǎn)能持續(xù)開出，需求端的修復(fù)速度遠趕不上供給側(cè)的擴張。這種“供需錯位”導(dǎo)致 2025 年下半年訂單可見度低迷，價格戰(zhàn)已成為市場常態(tài)。

模擬與汽車芯片：在工業(yè)與汽車賽道，庫存去化呈現(xiàn)出“慢變量”特征，但巨頭的動作釋放了周期觸底的信號。

盡管 TI 在 2025 年初仍對高庫存表示擔憂，但近期邏輯發(fā)生了微妙變化。在 TI 率先于第三季度調(diào)漲部分產(chǎn)品價格（漲幅達 10%-30%）后，全球模擬巨頭 ADI 也宣布自 2026 年 2 月起全線提價約15%。這并非基于需求爆發(fā)的普漲，更像是頭部廠商在毛利觸底后的主動防御，旨在通過提價錨定新一波周期的價格中樞，引導(dǎo)市場預(yù)期回暖。

另一方面，電動化與智能化的結(jié)構(gòu)趨勢依然成立。S&P Global Mobility 的跟蹤報告對 2025–2026 車用半導(dǎo)體仍給出同比約16.5%的增長預(yù)期。受智駕技術(shù)迭代驅(qū)動，單臺 AI 服務(wù)器或智能座艙對 Power IC 的需求激增（單柜價值量已達 1.2 萬至 1.5 萬美元）。與智駕、功率半導(dǎo)體（SiC/IGBT）的火熱相比，傳統(tǒng)車身控制等通用器件仍處于價格拉鋸戰(zhàn)中，行業(yè)整體呈現(xiàn)出“增收不增利”的結(jié)構(gòu)性矛盾。

智能手機市場的表現(xiàn)更像“溫和復(fù)蘇”。路透社援引IDC數(shù)據(jù)稱，2025年第三季度全球智能手機出貨同比增長 2.6%，并指出年末銷售仍受促銷與“AI 功能升級”帶動。這意味著消費 SoC 的邏輯更接近“銷量回歸 + 結(jié)構(gòu)升級”，而不是過去那種一輪換機潮帶來的陡峭拉升。

所以在 2025 年的半導(dǎo)體營收總曲線上，我們看到的是AI相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈廠商歷史新高的“沸騰”，而在大多數(shù)中游企業(yè)的財務(wù)報表里，感受到的卻是“價格承壓”與“復(fù)蘇緩慢”的寒意。這種“盈利彈性”的極端分化，正是 8000 億美金時代下最真實、也最殘酷的行業(yè)注腳：AI負責拉高行業(yè)的上限，而傳統(tǒng)賽道仍在努力夯實行業(yè)的下限。

AI是蜜糖還是泡沫?

越是結(jié)構(gòu)性繁榮，越容易在利潤分配、供給擴張、資本開支與回報之間，埋下“泡沫式波動”的引線。

關(guān)于AI泡沫，AMD CEO 蘇姿豐在 WIRED 的訪談中明確表示，從她的視角看“AI 泡沫擔憂被夸大”，并強調(diào)這是一條會持續(xù)多年的計算需求曲線。類似觀點在產(chǎn)業(yè)鏈并不少見，AI 不只是“新增應(yīng)用”，更像是“重寫 IT 架構(gòu)”的一次遷移——從軟件形態(tài)、數(shù)據(jù)中心形態(tài)到企業(yè)部署形態(tài)，都在增加對計算與存儲的長期消耗。

但市場之所以仍在問“泡沫”，不是因為懷疑 AI 沒用，而是擔心投入節(jié)奏與回報節(jié)奏錯配。把泡沫拆成三層，討論會更精準：

第一層：需求泡沫（會不會“買太多算力”）

這層泡沫最直觀的指標是：GPU/HBM 的交付周期是否突然縮短、訂單取消是否增多、云廠商是否開始延后數(shù)據(jù)中心上線。它往往和宏觀衰退、AI 應(yīng)用變現(xiàn)不及預(yù)期直接相關(guān)。

AI 泡沫爭論里最容易被忽略的變量是“電”。Alphabet 近期以 47.5 億美元收購數(shù)據(jù)中心能源開發(fā)商 Intersect（現(xiàn)金+承擔債務(wù)），路透社提到 Intersect 項目到 2028 年預(yù)計可形成 10.8GW 的發(fā)電規(guī)模——這類交易的信號很直白：大廠正在把“算力競爭”上溯到“能源與基礎(chǔ)設(shè)施競爭”。

當算力擴張開始受制于供電、土地、并網(wǎng)審批與建設(shè)周期，AI 的“需求曲線”就會出現(xiàn)新的摩擦：不是客戶不想買，而是交付能力跟不上；而一旦交付能力釋放，又可能出現(xiàn)階段性過剩。

第二層：資本開支泡沫（會不會“建太多數(shù)據(jù)中心”）

路透社 Breakingviews 指出，Alphabet、Amazon、Meta、Microsoft 這“四巨頭”在 2025 年的capex軌跡可能接近 3200 億美元量級，資本強度正在重塑大科技公司的估值敘事。微軟也被路透社點名：其 AI 基建支出節(jié)奏一度超出華爾街預(yù)期，并引發(fā)投資者對成本的擔憂。這層泡沫的關(guān)鍵，不是“花不花錢”，而是“花的錢能不能在合理期限內(nèi)轉(zhuǎn)化為可持續(xù)現(xiàn)金流”。

第三層：財務(wù)呈現(xiàn)泡沫（會不會“賬面回報更好看”）

當投入巨大、回報尚未完全兌現(xiàn)時，市場會更敏感地審視利潤表“好看程度”從何而來。路透社12月23 日的一篇評論提到，圍繞折舊年限等會計處理的討論正在升溫，因為它可能影響投資者對盈利質(zhì)量的判斷。這一層并不等同于“造假”，但它提醒我們：AI 競賽把資本開支推高之后，盈利質(zhì)量與回報率會成為新的爭奪點。

結(jié)語

2025年第三季度的2163億美元與沖刺8000億美元希望，標志著半導(dǎo)體確實進入了更高的名義規(guī)模區(qū)間。但這個“八千億時代”并不是平均分配的黃金年代，而更像一個被 AI 重塑的利潤結(jié)構(gòu)：當 AI 成為最大增長引擎，它也成了最大的波動源。短期看，蜜糖在嘴里；中期看，景氣的關(guān)鍵變量將從“供給能否擴張”轉(zhuǎn)向“回報能否兌現(xiàn)”：數(shù)據(jù)中心利用率、推理成本下降速度、企業(yè)與云廠商的 AI 變現(xiàn)能力，將決定這一輪投入是否形成可持續(xù)的自由現(xiàn)金流。

*免責聲明：本文由作者原創(chuàng)。文章內(nèi)容系作者個人觀點，半導(dǎo)體行業(yè)觀察轉(zhuǎn)載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導(dǎo)體行業(yè)觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯(lián)系半導(dǎo)體行業(yè)觀察。

今天是《半導(dǎo)體行業(yè)觀察》為您分享的第4269期內(nèi)容，歡迎關(guān)注。

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