【CNMO科技】正如石油是現(xiàn)代工業(yè)體系的血液，存儲(chǔ)芯片已成為數(shù)字時(shí)代科技生態(tài)不可或缺的基石。然而，2025年下半年以來，全球存儲(chǔ)芯片市場掀起了一場“史詩級(jí)”漲價(jià)潮。自9月起，DRAM與NAND Flash的現(xiàn)貨價(jià)格累計(jì)漲幅已超過300%。此輪暴漲主要由人工智能領(lǐng)域“以存代算”技術(shù)路線的興起所驅(qū)動(dòng)——大量的大模型訓(xùn)練對(duì)高帶寬、大容量存儲(chǔ)芯片提出了空前需求，導(dǎo)致行業(yè)產(chǎn)能緊張、供需失衡。

受此影響，多家手機(jī)廠商高管已公開預(yù)警：自2025年底起，搭載大容量存儲(chǔ)的新品將普遍提價(jià)，這一趨勢預(yù)計(jì)將延續(xù)至2026年甚至更遠(yuǎn)。聯(lián)想、戴爾等全球前五大PC廠商均已確認(rèn)將上調(diào)產(chǎn)品售價(jià)，漲價(jià)幅度普遍在10%至30%之間。消費(fèi)電子行業(yè)或?qū)⒂瓉硇乱惠唭r(jià)格調(diào)整周期。

然而，塞翁失馬，焉知非福。在挑戰(zhàn)之中亦蘊(yùn)藏機(jī)遇——存儲(chǔ)芯片價(jià)格的飆升，也在為長江存儲(chǔ)等國產(chǎn)廠商創(chuàng)造寶貴的市場窗口。

在數(shù)字時(shí)代，如果說算力是智能汽車的“大腦”，那么存儲(chǔ)芯片就是其不可或缺的“腦容量”。然而，正當(dāng)全球汽車產(chǎn)業(yè)加速駛向智能化、電動(dòng)化未來之際，這場由人工智能爆發(fā)所引發(fā)的存儲(chǔ)芯片短缺漲價(jià)風(fēng)暴，可能將演變?yōu)槔^2021年MCU缺貨之后的“芯片荒2.0”。這一次，危機(jī)的核心不再是幾美元的微控制器，而是決定整車智能體驗(yàn)上限的高性能DRAM與NAND Flash——它們正被AI服務(wù)器以近乎“吸干”的速度搶奪產(chǎn)能，導(dǎo)致智能電動(dòng)汽車面臨前所未有的“腦容量”焦慮。

AI駕到，低端產(chǎn)能統(tǒng)統(tǒng)閃開

近年來，存儲(chǔ)芯片市場經(jīng)歷了劇烈波動(dòng)。2022至2023年，受全球消費(fèi)疲軟、庫存高企及產(chǎn)能過剩影響，價(jià)格持續(xù)下行，國產(chǎn)1TB PCIe 3.0固態(tài)硬盤一度跌破180元。然而自2024年起，市場觸底反彈，AI技術(shù)的迅猛發(fā)展成為關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)——當(dāng)年全球存儲(chǔ)需求同比增長超60%。進(jìn)入2025年，隨著生成式AI、大模型訓(xùn)練和自動(dòng)駕駛算法迭代全面爆發(fā)，對(duì)高帶寬、大容量存儲(chǔ)的需求激增，推動(dòng)存儲(chǔ)芯片進(jìn)入新一輪上行周期。

當(dāng)前，幾乎所有頂級(jí)科技企業(yè)都將資源聚焦于人工智能領(lǐng)域，而AI計(jì)算對(duì)存儲(chǔ)性能提出極高要求。大型語言模型訓(xùn)練和推理高度依賴配備HBM（高帶寬內(nèi)存）的GPU集群。憑借3D堆疊與硅中介層技術(shù)，HBM能提供遠(yuǎn)超傳統(tǒng)DDR內(nèi)存的帶寬效率，盡管成本高昂，卻已成為AI加速器的事實(shí)標(biāo)準(zhǔn)。

在此背景下，全球存儲(chǔ)巨頭迅速調(diào)整產(chǎn)能布局：美光已與英偉達(dá)和AMD簽訂了重要的HBM3E合同，并徹底放棄Crucial的消費(fèi)業(yè)務(wù)；SK海力士新建M15X工廠專供HBM，并明確表示2027年前不再擴(kuò)大普通DRAM產(chǎn)能；三星雖維持多產(chǎn)品線運(yùn)營，但其HBM訂單占比已超過60%。

據(jù)行業(yè)分析，目前全球約三分之二的高端DRAM產(chǎn)能已被AI相關(guān)需求鎖定。在這場以利潤為導(dǎo)向的產(chǎn)能重分配中，汽車制造商——尤其是訂單規(guī)模較小、對(duì)成本敏感的車企——正被擠至供應(yīng)優(yōu)先級(jí)的末端。

智能汽車：不僅是汽車，更是移動(dòng)數(shù)據(jù)中心

事實(shí)上，現(xiàn)代智能電動(dòng)汽車已遠(yuǎn)超傳統(tǒng)交通工具的范疇，演變?yōu)橐粋€(gè)集成上百個(gè)電子控制單元的移動(dòng)數(shù)據(jù)中心。從電池管理、電機(jī)控制到智能座艙與高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)，幾乎所有核心功能都高度依賴高性能、高可靠性的車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)芯片。

在智能座艙領(lǐng)域，車載存儲(chǔ)也快速升級(jí)。過去燃油車多采用8GB eMMC方案，如今主流智能電動(dòng)車普遍搭載8GB/16GB DRAM以及64GB至256GB UFS存儲(chǔ)，高端車型正加速向256GB以上容量演進(jìn)。而且，隨著城市NOA和端到端大模型上車，汽車對(duì)內(nèi)存帶寬與容量的需求正在呈指數(shù)級(jí)攀升。有分析認(rèn)為，未來的智能汽車甚至需要超過1TB的存儲(chǔ)空間。

值得注意的是，車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)芯片必須滿足AEC-Q100/104等嚴(yán)苛認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，工作溫度范圍達(dá)-40℃至125℃，并具備抗振動(dòng)、長生命周期（10至15年）等特性，遠(yuǎn)超消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品要求。這使得車企對(duì)內(nèi)存芯片的需求無法簡單粗暴地用手機(jī)或PC內(nèi)存替代。一旦供應(yīng)鏈出現(xiàn)缺口，將直接拖慢整車生產(chǎn)節(jié)奏。

利潤要逃走了！

當(dāng)前，盡管中國汽車行業(yè)的價(jià)格戰(zhàn)有所緩和，但多數(shù)車企仍延續(xù)“以價(jià)換量”的策略。據(jù)乘聯(lián)會(huì)秘書長崔東樹披露，2025年1月至10月，汽車行業(yè)整體利潤率為4.4%，顯著低于下游工業(yè)企業(yè)6%的平均水平；其中10月單月利潤率進(jìn)一步下滑至3.9%，環(huán)比、同比均呈下降趨勢。

在此環(huán)境下，存儲(chǔ)芯片的漲價(jià)無疑加重了整車成本壓力。供應(yīng)鏈消息顯示，部分車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)芯片價(jià)格漲幅或高達(dá)70%。雖然目前尚無權(quán)威的汽車存儲(chǔ)芯片成本數(shù)據(jù)，但可參考奇瑞星途車型座艙升級(jí)方案：將芯片從驍龍8155升級(jí)至驍龍8295P，并同步提升至256GB存儲(chǔ)，整體加裝費(fèi)用為4999元。CNMO分析認(rèn)為，其中256GB存儲(chǔ)芯片本身的成本應(yīng)在數(shù)百元區(qū)間。以此推算，結(jié)合年銷量規(guī)模，部分主流車企每年在存儲(chǔ)芯片采購上的支出可能達(dá)數(shù)億元。

更嚴(yán)峻的是供應(yīng)保障問題。12月初，理想汽車供應(yīng)鏈副總裁孟慶鵬在2025年新汽車技術(shù)合作生態(tài)交流會(huì)上警示：“2026年，汽車行業(yè)或?qū)⒚媾R前所未有的存儲(chǔ)芯片供應(yīng)危機(jī)，整體滿足率可能不足50%?！边@一短缺不僅可能導(dǎo)致新車交付延期，還可能迫使車企臨時(shí)調(diào)整配置策略——例如削減智能座艙的存儲(chǔ)容量，優(yōu)先保障智駕域等核心系統(tǒng)的芯片供應(yīng)。

車企的戰(zhàn)略覺醒

好在，中國領(lǐng)先車企已開始吸取2021年芯片短缺的深刻教訓(xùn)，未雨綢繆，加速構(gòu)建自主可控的車規(guī)級(jí)芯片供應(yīng)鏈。

2025年11月，廣汽集團(tuán)在廣州成功下線中國首款芯片設(shè)計(jì)100%國產(chǎn)化的智能新能源汽車——昊鉑GT-攀登版，標(biāo)志著國產(chǎn)芯片在高端智能汽車核心系統(tǒng)中的實(shí)質(zhì)性突破。該車型全面采用國產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片：中央計(jì)算平臺(tái)搭載由中興通訊與廣汽聯(lián)合定義的“撼域”M1多域融合高速連接芯片，具備大算力、高帶寬、大存儲(chǔ)和高安全四大特性；智能座艙則采用瑞芯微RK3588M主控芯片，基于8nm車規(guī)工藝，提供94K DMIPS通用算力與6TOPS AI算力，支持端側(cè)大模型部署。

佰維存儲(chǔ)創(chuàng)始人孫日欣

更值得關(guān)注的是，國家層面正加速建立自主認(rèn)證體系。此前，國家市場監(jiān)督管理總局認(rèn)證認(rèn)可技術(shù)研究中心牽頭，聯(lián)合一汽、長安、東風(fēng)、北汽及中科院半導(dǎo)體所等權(quán)威機(jī)構(gòu)，首次基于自主制定的《汽車芯片認(rèn)證審查技術(shù)體系（1.0版）》對(duì)佰維存儲(chǔ)兩款eMMC芯片開展全鏈條驗(yàn)證，涵蓋設(shè)計(jì)開發(fā)、可靠性、電磁兼容等核心指標(biāo)，結(jié)果“良好通過”。

該體系覆蓋“設(shè)計(jì)—制造—封測—上車”全生命周期，不僅為整車企業(yè)提供采信依據(jù)與準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn)，也推動(dòng)國產(chǎn)芯片在質(zhì)量、可靠性與長期供應(yīng)能力上對(duì)標(biāo)國際水平，為中國智能電動(dòng)汽車筑牢供應(yīng)鏈安全底座。

與2021年的突發(fā)性、全面性短缺不同，本輪存儲(chǔ)芯片危機(jī)是結(jié)構(gòu)性、長期性與戰(zhàn)略性的。它不再僅是供應(yīng)鏈管理問題，而是關(guān)乎產(chǎn)品競爭力、成本結(jié)構(gòu)乃至企業(yè)生存的戰(zhàn)略議題。當(dāng)數(shù)據(jù)中心的GPU瘋狂吞噬HBM產(chǎn)能時(shí)，一輛輛等待下線的智能電動(dòng)汽車卻因幾顆DRAM芯片而停滯——這看似荒誕的場景，卻極有可能在未來真實(shí)上演。

對(duì)汽車制造商而言，真正的挑戰(zhàn)不僅在于造出更智能的車，更在于如何在一個(gè)高度互聯(lián)又極度不確定的世界中，構(gòu)建一條既高效又韌性的供應(yīng)鏈。CNMO認(rèn)為，唯有將芯片納入頂層設(shè)計(jì)，深化垂直整合，強(qiáng)化戰(zhàn)略合作，并積極擁抱國產(chǎn)替代，才能在這場“腦容量”危機(jī)中化危為機(jī)，在AI驅(qū)動(dòng)的未來出行革命中行穩(wěn)致遠(yuǎn)。