據(jù)《河南日報》2026 年 1 月 4 日報道，位于鄭州航空港區(qū)東南部的惠科新型顯示基地一期項目已正式具備大規(guī)模生產(chǎn)能力，進入穩(wěn)定生產(chǎn)階段。2026 年 1 月，該基地已接到 38 萬臺顯示終端整機訂單，日交付量超 1 萬臺，產(chǎn)能釋放與市場需求響應效率顯著.

據(jù)了解，該項目第一階段投資約 30 億元，占地約 300 畝，核心建設內(nèi)容為超高清新型顯示模組及整機生產(chǎn)線，規(guī)劃定位為 TV 行業(yè)單體規(guī)模最大的生產(chǎn)建筑。產(chǎn)能設計上采用 “模組整機一體線 + 測試雙線” 組合設計，可兼容多尺寸產(chǎn)品生產(chǎn)，實現(xiàn)產(chǎn)能最大化；自動化方面，基地一層布局 13 條高效線體，近 60% 工序?qū)崿F(xiàn)智能化運作，生產(chǎn)效率與產(chǎn)品一致性得到保障。

項目建設進度與產(chǎn)值表現(xiàn)極其突出。2024 年 9 月 18 日，項目正式進場施工，開啟建設周期。截止到2025 年：全年生產(chǎn)顯示終端超 160 萬臺，完成產(chǎn)值約 16.9 億元，實現(xiàn)從建設到投產(chǎn)的快速落地。

惠科近年 MLED 領域重點項目進展如下：

• 2025年10月，惠科綿陽LED直顯工廠啟用，項目總投資100億

• 2025年10月，投資百億的全色系M-LED新型顯示芯片基地項目在南充市新型顯示產(chǎn)業(yè)園舉行開工儀式（2025年5月簽約）

• 2025年11月，惠科Mini-LED背光/直顯模組及整機項目主體結(jié)構(gòu)全面封頂，項目總投資90億，預計2026年1月實現(xiàn)主體工程竣工（2025年1月簽約）

• 2026年1月，位于鄭州航空港區(qū)的惠科新型顯示基地一期項目進入穩(wěn)定生產(chǎn)階段，1月接到38萬臺顯示終端整機訂單（2025年8月簽約）

目前，惠科基地三成以上產(chǎn)品出口海外，市場覆蓋除北美外的全球區(qū)域，出口規(guī)模與市場占有率呈穩(wěn)步攀升態(tài)勢。

惠科相關負責人表示，2026 年將圍繞 “擴產(chǎn)能” 與 “強研發(fā)” 雙主線發(fā)力，進一步鞏固在顯示領域的競爭。

同一時期，立琻半導體車規(guī)光電模組及硅基 Micro LED 芯片制造項目在重慶九龍坡開工。

立琻半導體車規(guī)光電模組及硅基 Micro LED 芯片制造項目作為重點項目之一同步動工。本次集中開工的 28 個項目，全面達產(chǎn)后預計可實現(xiàn)年產(chǎn)值 68.4 億元，將為九龍坡區(qū)產(chǎn)業(yè)升級注入新動能。項目總投資 52 億元，占地約 100 畝，建成后將形成兩大核心產(chǎn)能 —— 年產(chǎn) 156 萬套汽車消殺模組、月產(chǎn) 10 萬片顯示芯片，聚焦車規(guī)光電與高端顯示芯片領域。

該項目是九龍坡區(qū)首個硅基氮化鎵基底顯示芯片生產(chǎn)基地，將直接填補區(qū)域在高端顯示芯片領域的產(chǎn)業(yè)空白，完善當?shù)匕雽w光電產(chǎn)業(yè)鏈布局。

立琻半導體成立于 2021 年，業(yè)務覆蓋外延、芯片、封裝、模組及應用全產(chǎn)業(yè)鏈，長期深耕 Micro-LED 顯示、汽車光電、紫外光應用領域，2025 年已發(fā)布基于 LEKIN-SiMiP? 技術(shù)的 Mini/Micro LED 顯示模組（單顆芯片集成 RGB 三基色像元，尺寸≤200μm×200μm），技術(shù)積累為項目落地提供堅實支撐。

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