馬斯克之后，黃仁勛也說話了！

拉斯維加斯消費(fèi)電子CES展會(huì)開幕，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛宣布：新一代Rubin芯片和數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品即將在今年面市。

這意味，剛剛向中國開放的H200芯片淪為了第三等芯片。而Rubin芯片最強(qiáng)大，其次是Blackwell架構(gòu)的芯片，這兩種芯片目前都對(duì)中國禁售。

Rubin在AI模型訓(xùn)練任務(wù)上的運(yùn)行速度是Blackwell架構(gòu)的3.5倍，運(yùn)行AI軟件的性能則提升5倍。與Blackwell平臺(tái)相比，Rubin可將推理token生成成本降低至多10倍，訓(xùn)練混合專家模型（MoE）所需GPU數(shù)量減少4倍。

英偉達(dá)表示，基于Rubin的系統(tǒng)運(yùn)行成本將低于Blackwell版本，因?yàn)樗鼈兛梢杂酶俚慕M件實(shí)現(xiàn)相同的效果。微軟公司和其他大型云服務(wù)商將成為首批部署這一新硬件的客戶。

Rubin 架構(gòu)由

Vera CPU
Rubin GPU
NVLink 6 Switch
ConnectX?9 SuperNIC
BlueField?4 DPU
Spectrum?6 Ethernet Switch

六款芯片深度協(xié)同，以 Rubin GPU 為計(jì)算核心，覆蓋計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)與安全全鏈路。其中最核心的，是Rubin GPU。

Rubin 芯片核心新工藝集中在先進(jìn)封裝、高速互連與 PCB 材料升級(jí)，新材料以 M9 樹脂 + Q 布 + HVLP4 銅箔 “黃金三角” 為代表，A 股企業(yè)在石英纖維、高頻樹脂、高端銅箔、先進(jìn)封裝與液冷 / 電源模塊等環(huán)節(jié)深度受益。

根據(jù)公開資料，為上述六款Rubin 架構(gòu)芯片提供代工服務(wù)的，是臺(tái)積電，使用3nm或7nm工藝。搭配的內(nèi)存，是三星、海力士等提供；封測(cè)服務(wù)則由日月光 、安靠科技、長電科技等提供。

中國內(nèi)地供應(yīng)鏈參與的企業(yè)大概率包括——封測(cè)：長電科技；材料：菲利華（Q 布）、生益科技（M9 級(jí) CCL）、東材科技（M9 樹脂），用于 CoWoS 載板與 PCB。

注意，提及上述企業(yè)只是為了分享信息，不代表推薦，市場(chǎng)有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。投資決策前請(qǐng)查詢公司公告原文。

昨夜今晨，臺(tái)積電和生產(chǎn)光刻機(jī)的阿斯麥股價(jià)均大漲。不過今天早上開盤，之前大漲過的三星電子、SK海力士股價(jià)是下跌的。

昨天文章提及的人腦工程、腦機(jī)接口板塊繼續(xù)大漲，由于該產(chǎn)業(yè)在中國距離商業(yè)化還有一段距離，大家要注意控制風(fēng)險(xiǎn)。

到我此次發(fā)稿時(shí)，上證指數(shù)突破了4046點(diǎn)，創(chuàng)出了本輪行情的新高。