1月6日，中國(guó)商務(wù)部發(fā)布公告，決定加強(qiáng)兩用物項(xiàng)對(duì)日本出口管制，此舉是對(duì)日本近期涉臺(tái)錯(cuò)誤言論的精準(zhǔn)反制。

管制清單涉及：稀土、半導(dǎo)體、精密儀器、特種材料等一千多項(xiàng)物品。

日本方面，除了表示“不可接受”，進(jìn)行外交抗議外，也在迅速加碼出口管制，擬擴(kuò)大對(duì)華的“半導(dǎo)體設(shè)備、先進(jìn)材料、核心零部件”的管制。

中國(guó)這次重拳出擊，對(duì)日本進(jìn)行大范圍出口管制，肯定是有備而來(lái)，相信在高科技領(lǐng)域基本已不怕被日本卡脖子。

日本過(guò)去在高科技領(lǐng)域，能夠卡中國(guó)脖子的主要是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，這輪相互管制和脫鉤，正好是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提升自給率的大好機(jī)會(huì)。

我們首先看看日本在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上具有優(yōu)勢(shì)的主要是哪些細(xì)分環(huán)節(jié)——

一、核心材料（整體全球份額約52%-60%）

1，大硅片：信越+SUMCO合計(jì)約60%+，300mm高端片市占率超68%，氧含量與缺陷密度控制至ppt級(jí)。

2，高端光刻膠：EUV光刻膠100%、ArF 87%、KrF/深紫外90%+，東京應(yīng)化、JSR、信越主導(dǎo)，EUV光刻膠為7nm以下先進(jìn)制程“命脈”。

3，CMP拋光材料：拋光墊、漿料全球80%+，日廠壟斷高端市場(chǎng)。

4，電子特氣/濕化學(xué)品：高純度氟化物80%+、高純氨/氫氟酸等電子濕化學(xué)品50%+，住友化學(xué)、昭和電工等領(lǐng)先。

5，封裝材料：高端基板（Ibiden）、塑封料、焊線(xiàn)全球50%+，住友金屬礦山主導(dǎo)焊線(xiàn)技術(shù)。

二、關(guān)鍵設(shè)備（整體全球份額約30%）

1，前道設(shè)備：涂膠顯影（東京電子TEL，89%-92%）、清洗設(shè)備（66%）、熱處理（44%）、薄膜沉積（CVD/ALD，TEL全球25%-30%）。

2，后道設(shè)備：切割減?。ǖ纤伎艱isco，88%）、探針臺(tái)（東京電子/東京精密，73%）、測(cè)試設(shè)備（愛(ài)德萬(wàn)Advantest，56%）、模塑封裝（65%）。

3，特色設(shè)備：納米壓印光刻（DNP/佳能，用于3D NAND，2nm/1.4nm模板2027-2028年量產(chǎn)）；Lithius ProDICE支持High-NA EUV涂膠顯影。

三、核心器件與設(shè)計(jì)（整體全球份額約20%）

1，CMOS圖像傳感器：索尼全球市占42%，手機(jī)/汽車(chē)ADAS絕對(duì)主導(dǎo)。

2，功率半導(dǎo)體：瑞薩MCU全球第一，羅姆SiC基板產(chǎn)能前三，富士通5G基站芯片市占20%+。

3，存儲(chǔ)芯片：鎧俠（原東芝存儲(chǔ)）3D NAND技術(shù)領(lǐng)先，與西部數(shù)據(jù)深度綁定。

4，專(zhuān)用芯片：工業(yè)/汽車(chē)電子專(zhuān)用SoC、定制化芯片，適配小批量高可靠場(chǎng)景。

四、后道與配套（整體全球份額約15%）

1，先進(jìn)封裝：CoWoS載板（Ibiden）、面板級(jí)封裝（PLP）、Chiplet/3D堆疊技術(shù)領(lǐng)先，日本廠商憑借“設(shè)備組合方案”份額維持65%+，其中Chiplet專(zhuān)用設(shè)備市占率超75%。

2，精密零部件：光刻機(jī)/刻蝕機(jī)用高純度陶瓷、特種閥門(mén)、傳感器全球60%+，京瓷、NGK等壟斷。

3，測(cè)試與良率：愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試系統(tǒng)覆蓋90%以上邏輯/存儲(chǔ)產(chǎn)線(xiàn)，東京電子和愛(ài)德萬(wàn)的探針臺(tái)合計(jì)份額高達(dá)75%。

可以看到，日本在整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈上優(yōu)勢(shì)最明顯的，就是材料和設(shè)備環(huán)節(jié)，尤其是高端領(lǐng)域，優(yōu)勢(shì)更大。

今天重點(diǎn)說(shuō)一下材料板塊：

1，硅片。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體用中低端硅片（6-8英寸、功率器件用）自給率超60%，但高端（12英寸先進(jìn)制程用）仍“卡脖子”，整體自給率20%-30%，

重點(diǎn)關(guān)注滬硅產(chǎn)業(yè)，這是目前國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)12英寸（300mm）硅片規(guī)?；慨a(chǎn)的企業(yè)。

它的產(chǎn)品覆蓋邏輯、存儲(chǔ)、汽車(chē)電子、功率半導(dǎo)體等高端領(lǐng)域，客戶(hù)包括中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、臺(tái)積電（國(guó)內(nèi)產(chǎn)線(xiàn)）等。

2024年，公司12英寸硅片營(yíng)收占比超60%，全球市占率提升至2.5%（國(guó)產(chǎn)企業(yè)最高）。

截至2024年底，上海工廠12英寸硅片產(chǎn)能達(dá)60萬(wàn)片/月，太原工廠新增5萬(wàn)片/月產(chǎn)能并實(shí)現(xiàn)出貨，2026年規(guī)劃總產(chǎn)能提升至120萬(wàn)片/月，成為全球第三大12英寸硅片供應(yīng)商（僅次于日本信越化學(xué)、SUMCO）。

2，光刻膠。

中國(guó)低端光刻膠方面，即G/I線(xiàn)（PCB、面板、LED）的自給率，2025年預(yù)計(jì)已達(dá)到80-90%。

中端光刻膠方面，即KrF（半導(dǎo)體前道28nm+、存儲(chǔ)芯片），2025年已達(dá)到30-35%。

高端光刻膠方面，即ArF（半導(dǎo)體前道14nm-、先進(jìn)邏輯/存儲(chǔ)），2025年仍徘徊在10-15%的自給率。

2026年預(yù)計(jì)將是中高端光刻膠替代的“關(guān)鍵窗口期”，KrF自給率預(yù)計(jì)突破50%，ArF有望接近25%。

中高端光刻膠的核心龍頭有4家：南大光電、彤程新材、晶瑞電材、上海新陽(yáng)。

1）南大光電。

這是國(guó)內(nèi)目前唯一量產(chǎn)高端ArF（28nm）的企業(yè)，綜合實(shí)力最強(qiáng)。

公司的ArF光刻膠良率99.7%，目前已通過(guò)中芯國(guó)際28nm制程驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)批量供貨，成為國(guó)內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)該制程光刻膠量產(chǎn)的企業(yè)，訂單金額超5億元。

公司承擔(dān)國(guó)家02專(zhuān)項(xiàng)，14nm制程已處于驗(yàn)證階段、7nm制程在定型中，預(yù)計(jì)6個(gè)月內(nèi)會(huì)有重大突破。

公司也獲得了國(guó)家大基金二期增資3億元，用于先進(jìn)光刻膠研發(fā)及產(chǎn)能擴(kuò)建，ArF光刻膠年產(chǎn)能將提升至50噸。

2）彤程新材。

公司通過(guò)控股北京科華（國(guó)內(nèi)KrF龍頭）介入光刻膠行業(yè)，KrF市占率超60%，在中端光刻膠環(huán)節(jié)排名第一。

另外，公司的ArF光刻膠也已通過(guò)驗(yàn)證并開(kāi)始小批量供貨，下游客戶(hù)覆蓋中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體。

2025年上半年，光刻膠營(yíng)收2億元，同比增長(zhǎng)超50%，且連續(xù)兩年增速超50%

中端ArF光刻膠主要應(yīng)用于28nm以上的成熟制程和存儲(chǔ)芯片，是目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模最大、擴(kuò)產(chǎn)最快的賽道，潛力巨大。

目前北京科華KrF產(chǎn)能達(dá)5000噸/年，正在大量替換日本信越化學(xué)的市場(chǎng)份額。

3）晶瑞電材。

公司產(chǎn)品集中在KrF、g/i線(xiàn)光刻膠，KrF的大客戶(hù)是長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)，g線(xiàn)/i線(xiàn)的大客戶(hù)是士蘭微。

28nm KrF良率突破95%，已應(yīng)用于長(zhǎng)江存儲(chǔ)3D NAND產(chǎn)線(xiàn)。

光刻膠業(yè)務(wù)主要依賴(lài)子公司瑞紅蘇州，目前蘇州生產(chǎn)基地?cái)U(kuò)建已完成，為訂單大爆發(fā)做好了準(zhǔn)備。

4）上海新陽(yáng)。

公司是四大光刻膠龍頭中，2025年業(yè)績(jī)?cè)鏊僮羁斓摹?/p>

Q3營(yíng)收同比+30.62%，凈利潤(rùn)同比+62.70%，主要原因是公司的半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)綜合占比最大，能夠更大程度上享受半導(dǎo)體賽道的紅利。

對(duì)比來(lái)看，南大光電60%的營(yíng)收來(lái)自特氣產(chǎn)品，27%營(yíng)收來(lái)自前驅(qū)體材料，下游廣泛應(yīng)用于平板顯示、LED、新能源等行業(yè)。

彤程新材的橡膠助劑產(chǎn)品占了營(yíng)收的70%，下游主要是汽車(chē)輪胎。

晶瑞電材的鋰電池材料、工業(yè)化學(xué)品和能源業(yè)務(wù)占比32%，業(yè)務(wù)專(zhuān)注度也不如上海新陽(yáng)。

上海新陽(yáng)是光刻膠行業(yè)的后來(lái)者，目前KrF已實(shí)現(xiàn)批量銷(xiāo)售，2025年?duì)I收預(yù)計(jì)同比+80%，下游大客戶(hù)是長(zhǎng)江存儲(chǔ)。

其它產(chǎn)品，顯影液市占率提升至30%，銅電鍍液在中芯國(guó)際14nm制程實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，清洗液、蝕刻液產(chǎn)品通過(guò)長(zhǎng)江存儲(chǔ)驗(yàn)證，開(kāi)始批量供貨，形成半導(dǎo)體材料一體化布局。

3，CMP拋光材料。

CMP拋光材料由拋光液和拋光墊兩塊組成，對(duì)應(yīng)龍頭安集科技、鼎龍股份。

1）安集科技。

公司CMP拋光液在長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)的供貨占比提升至30%，2025年Q3營(yíng)收同比+38%，凈利潤(rùn)同比+55%。

毛利率56.61%、凈利率33.57%，相當(dāng)亮眼。

公司14nm及以下制程拋光液已通過(guò)臺(tái)積電驗(yàn)證，預(yù)計(jì)下半年量產(chǎn)，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)高端拋光液空白。

且海外市場(chǎng)也迎來(lái)了突破，開(kāi)始進(jìn)入美光、三星供應(yīng)鏈，可見(jiàn)競(jìng)爭(zhēng)力之強(qiáng)。

2）鼎龍股份。

公司CMP拋光墊在中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體的出貨量正在快速增長(zhǎng)，2025年Q3凈利潤(rùn)同比+38.02%，毛利率高達(dá)50.82%。

公司的業(yè)績(jī)?cè)鏊偕月诎布萍?，主要是因?yàn)楸涣硪粔K打印耗材業(yè)務(wù)拖累。

根據(jù)財(cái)報(bào)，2025年前三季度，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收15.34億元，同比增長(zhǎng)41.27%，占比從2024年全年的46%持續(xù)提升至57%水平。

其中，CMP拋光墊業(yè)務(wù)前三季度實(shí)現(xiàn)收入7.95億元，同比增長(zhǎng)52%，是核心增長(zhǎng)引擎。

4，電子特氣。

重點(diǎn)標(biāo)的：廣鋼氣體。

2024年中國(guó)集成電路領(lǐng)域新建現(xiàn)場(chǎng)制氣項(xiàng)目中，廣鋼氣體中標(biāo)產(chǎn)能占比躍升至41%，遠(yuǎn)超海外巨頭。

在中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體2024-2025年12英寸晶圓產(chǎn)線(xiàn)擴(kuò)產(chǎn)浪潮（中芯國(guó)際北京/上海新產(chǎn)線(xiàn)、華虹半導(dǎo)體無(wú)錫基地）中，廣鋼氣體都是核心供應(yīng)商，2025年上半年電子大宗氣體的訂單金額超8億元。

中日芯片產(chǎn)業(yè)脫鉤，正在加速，相關(guān)環(huán)節(jié)的自給率進(jìn)程在今年肯定會(huì)有一個(gè)大幅提升，其中機(jī)會(huì)值得大家高度重視。