從“劉海屏”到“藥丸屏”，自 iPhone 進入全面屏時代后，有過兩種屏幕設計形態(tài)。

滿打滿算，從 iPhone 14 Pro 系列開始引入，“藥丸屏”服役已超過“三年之期”，更新?lián)Q代似乎可以提上議程了。

而種種跡象表明，今年 9 月登場的 iPhone 18 Pro / Max 確實將迎來重大外觀變革。

只是關于“變成啥樣”這件事，在早前時段還是較為清晰的，但在最近又變得模糊起來。

因此，針對 iPhone 18 Pro / Max 的新設計和升級點，IT之家小編想深入挖一挖。

一、屏下化

就在今天（1 月 14 日），微博博主發(fā)文爆料了蘋果 iPhone 18 系列和 iPhone Air 2 的屏幕配置：

• iPhone 18 —— 6.27" LTPO 120Hz 靈動島屏幕
• iPhone Air 2 —— 6.55" LTPO 120Hz 靈動島屏幕
• iPhone 18 Pro —— 6.27" LTPO 120Hz 新開區(qū)域屏下
• iPhone 18 Pro Max —— 6.86" LTPO 120Hz 新開區(qū)域屏下

可以看到，iPhone 18 Pro / Max 的屏幕已打樣，采用“新開區(qū)域屏下”設計。

而這個“屏下”指的是 Face ID，而非前攝，博主在回復網(wǎng)友留言時明確說明是“一部分 Face ID 組件屏下化”。

其實蘋果在研發(fā)屏下 Face ID 技術，壓根就不是啥秘密，早在數(shù)年前就有消息流出。

什么 iPhone 16 Pro、iPhone 17 Pro 都曾在小道消息中被傳出會首發(fā)屏下 Face ID，只不過最終事實證明不靠譜。

不過當“iPhone 18 Pro / Max 將配備屏下 Face ID”的爆料在去年上半年紛至沓來后，就變得很可信了。

只因這一次不再是零星的傳聞，而是海內外等多個知名消息源均認定屏下 Face ID 會在 iPhone 18 這一代中實現(xiàn)。

起初是馬克?古爾曼做出預測，稱 iPhone 18 Pro / Max 的“靈動島”更小，部分傳感器組件將轉移到顯示屏下方。

后續(xù)，The Information、羅斯?楊等多位線人屢屢發(fā)布相關報道，整得這事越來越真。

說起屏下 Face ID，對蘋果來說，要想實現(xiàn)首先要解決的是提高紅外光的透光率，雖然紅外光可以穿過顯示屏，但是其透射率極差，如果強行將其放到屏幕下方，人臉識別過程會慢很多，安全性會變得更差。

此前公布的專利顯示，蘋果通過刪除一些子像素，從而讓紅外光穿過蓋板，達到屏下 3D 人臉識別的目的，這些缺失的子像素不會被用戶肉眼察覺，會通過優(yōu)化保證顯示效果的一致性。

二、有疑云

既然 Face ID 實現(xiàn)屏下化，那就意味著 iPhone 屏幕挖孔區(qū)域的設計大概率會變更。

問題來了，會變成啥樣子呢？

按照早期的爆料，多家媒體表明，iPhone 18 Pro / Max 在采用屏下 Face ID 后，會轉為單打孔設計，用于前置攝像頭。

并且打孔的位置也會發(fā)生變化，從居中移到居左，僅在屏幕左上角保留一個微小的開孔。

當時這一消息傳出后，諸多IT之家家友表示不可置信，因為這不符合蘋果一直以來對稱居中的設計美學。

只是，大家不信歸不信，但有越來越多的爆料者跟進發(fā)布相同的訊息。

最近的一次是在去年 12 月底，9to5Mac 強調 iPhone 18 Pro /Max 擁有更小的靈動島，計劃徹底摒棄“靈動島”藥丸形挖孔，轉而采用左上角單打孔前置鏡頭與屏下 Face ID 技術。

可是進入到 2026 年后，坊間消息發(fā)生變化 —— iPhone 18 Pro /Max 依然會采用居中的“藥丸屏”形態(tài)。

原因在于 Face ID 的屏下化是部分而非“全部”，正如前文展示的微博博主話術就是“一部分 Face ID 組件屏下化”。

鑒于此，就無法實現(xiàn)單挖孔的形態(tài)，但靈動島的區(qū)域會縮減。

由此可見，得益于屏下 Face ID 技術的啟用，iPhone 18 Pro / Max 的屏幕挖孔區(qū)域變小變短是板上釘釘?shù)氖虑椋頌椤靶§`動島”。

至于變成單孔且挪至左上角，目前無法確認，可能性相對有限。

三、升級點

看完了 iPhone 18 Pro / Max 有可能迎來的重大外觀變革，IT之家小編接下來要綜合性挖一下系列機型的升級點。

首先要說的是芯片，既然是 Pro 系列，那無疑會搭載 A20 Pro 處理器。

基本可以確認，A20 Pro 會基于臺積電 2nm 工藝打造，是業(yè)界首款 2nm 工藝處理器。

該芯片還將引入晶圓級多芯片模塊封裝技術，提升處理速度、能效表現(xiàn)及 AI 運算能力。

但需要注意的是，2nm 芯片的單價可能高達 280 美元，與前代的 150 美元相比，增幅高達 86.67%。

除了主芯片，基帶也會換用自研的第二代 5G 基帶芯片 C2，基于 N4 工藝量產(chǎn)。

據(jù)悉該芯片會同時支持毫米波和 Sub-6GHz 兩種 5G 網(wǎng)絡頻段，相較于前代 C1 和 C1X，提升網(wǎng)絡連接速度和適用范圍。

其次要說的是設計，由于 iPhone 17 Pro 系列的雙色背部設計引發(fā)爭議，蘋果計劃在 iPhone 18 Pro / Max 上改進工藝，使鋁金屬與玻璃區(qū)域的過渡更為自然，實現(xiàn)背部視覺的統(tǒng)一。

并且在保持后置橫向鏡頭模組不變的同時，有望引入拼接微透玻璃，帶來透明設計。

至于常規(guī)的配色，正測試咖啡棕、紫色及勃艮第紅等色調，不過最終方案尚未敲定。

再次要說的是影像，多個消息源不約而同地表態(tài)，iPhone 18 Pro /Max 的主攝將首次落地可變光圈鏡頭。

在可變光圈的加持下，能根據(jù)拍攝環(huán)境靈活調整真實景深，實現(xiàn)更多樣化的照片風格。

最后要說的是電池，微博博主此前透露 iPhone 18 Pro Max首次采用鋼殼電池。

與傳統(tǒng)的塑料電池相比，鋼殼電池更抗沖擊，并能更有效地將熱量傳導出去，同時其剛性外殼有助于保持內部結構的穩(wěn)定。

只不過，鋼殼電池固然在安全性、散熱和壽命方面有優(yōu)勢，但也會增加手機的重量。

四、總結

關于蘋果 iPhone 18 Pro / Max 的相關信息，IT之家小編挖到的如上所述。

總之，兩款高配機型變得不一樣這事是沒跑了，但究竟變成啥樣還是個秘密。

至于 iPhone 18 和 iPhone Air 2，暫且就不提及了，畢竟蘋果調整了 iPhone 發(fā)布策略，這倆機型最早也要明年上半年見。

所以在 2026 年，咱們就姑且先把目光鎖定在 iPhone 18 Pro 系列和首款折疊屏 iPhone Fold 身上。

且看在旗下最高端的機型中，蘋果能舍得擠出多少牙膏。