聯(lián)想moto推出了其最新力作——聯(lián)想moto X70 Air Pro，有趣的是這款手機(jī)在正式發(fā)布前，官方提前搶跑開售。

聯(lián)想moto X70 Air Pro的最大亮點(diǎn)在于其輕薄影像定位。機(jī)身厚度僅6.99mm，重量輕至186g，卻憑借出色的影像能力拿下了DXO 164分的高分，與榮耀Magic8 Pro并列全球前六，成為榜單頭部中最輕薄的機(jī)型。這一成績(jī)不僅超越了華為Pura 70 Ultra、小米15 Ultra等超大杯機(jī)型，更彰顯了聯(lián)想在輕薄與影像性能上的卓越平衡。

聯(lián)想moto X70 Air Pro后攝搭載了全5000萬(wàn)像素旗艦三攝系統(tǒng)，包括5000萬(wàn)像素索尼LYT-828超大底旗艦主攝、5000萬(wàn)像素索尼LYT-600三倍潛望長(zhǎng)焦以及5000萬(wàn)像素三星JNS超廣角微距鏡頭。這一組合不僅支持8K超清拍照，還實(shí)現(xiàn)了8K杜比視界視頻錄制，為用戶提供了巨大的后期創(chuàng)作空間。此外，業(yè)界最強(qiáng)的內(nèi)置AI云臺(tái)和3.5°云臺(tái)級(jí)AI防抖技術(shù)，讓用戶能夠輕松拍出專業(yè)級(jí)大片。

屏幕方面，聯(lián)想moto X70 Air Pro配備了一塊6.78英寸OLED微曲屏，采用京東方Q10材質(zhì)，分辨率高達(dá)1.5K，像素密度達(dá)到450PPI。屏幕支持10.7億色顯示、6200nits局部峰值亮度以及8T LTPO 1-165Hz自適應(yīng)刷新率，為用戶帶來(lái)極致的視覺(jué)體驗(yàn)。同時(shí)，超聲波指紋解鎖技術(shù)的加入，進(jìn)一步提升了使用的便捷性。

性能方面，聯(lián)想moto X70 Air Pro搭載了第五代高通驍龍8處理器，安兔兔跑分超過(guò)300萬(wàn)，確保了手機(jī)在處理多任務(wù)和運(yùn)行大型應(yīng)用時(shí)的流暢性。此外，手機(jī)還內(nèi)置了5200mAh第三代星海刀鋒電池，采用全新硅負(fù)極技術(shù)，能量密度高達(dá)892Wh/L，在保證輕薄機(jī)身的同時(shí)，提供了持久的續(xù)航能力。支持90W有線快充和50W無(wú)線快充，讓用戶隨時(shí)保持電量充足。

除了上述亮點(diǎn)外，聯(lián)想moto X70 Air Pro還配備了全對(duì)稱雙1511E揚(yáng)聲器，并經(jīng)過(guò)BOSE專業(yè)調(diào)校，為用戶帶來(lái)沉浸式的音頻體驗(yàn)。同時(shí)，手機(jī)支持IP68和IP69防塵防水，確保了在不同環(huán)境下的穩(wěn)定使用。

具體價(jià)格方面，聯(lián)想moto X70 Air Pro提供了多種配置選擇：12GB+256GB版本官方定價(jià)4499元；16GB+512GB版本官方定價(jià)4999元；16GB+1TB版本官方定價(jià)5499元。