山東
IT之家1月24日消息，消息源yeux1122今天（1月24日）發(fā)布博文，分享了一組圖片，展示了蘋果首款折疊 iPhone Fold的尺寸，并對(duì)比了華為闊折疊 Pura X、三星 Galaxy Z Fold7、三星 Galaxy Z Trifold 手機(jī)。
蘋果首款折疊iPhone Fold機(jī)模和華為Pura X對(duì)比圖流出
外觀設(shè)計(jì)方面，iPhone Fold 采用了主流的內(nèi)折設(shè)計(jì)，配備7.8英寸內(nèi)屏、5.5英寸外屏，合上時(shí)的厚度為9mm，比 iPhone 17 Pro Max 的8.75mm 略厚。
芯片方面，消息稱 iPhone Fold 采用 A20 Pro 芯片，該芯片將采用臺(tái)積電全新2nm 工藝，相比 A19性能提升15%，能效提升30%，應(yīng)用 WMCM（IT之家注：晶圓級(jí)多芯片模組）技術(shù)，可將內(nèi)存與 CPU、GPU、NPU 集成在一塊晶圓上，不必像以前那樣通過硅中介層將內(nèi)存放在芯片旁邊。
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