北交所官網(wǎng)披露，北京證券交易所上市審核委員會定于2026年1月30日，召開2026年第11次上市審核委員會審議會議。審議發(fā)行人為昆山鴻仕達(dá)智能科技股份有限公司（以下簡稱“鴻仕達(dá)”）保薦機(jī)構(gòu)為東吳證券股份有限公司。

公開資料顯示，鴻仕達(dá)成立于2011年，是一家專業(yè)從事智能自動化設(shè)備、智能柔性生產(chǎn)線、配件及耗材的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的高新技術(shù)企業(yè)，致力于為全球消費(fèi)電子、新能源、泛半導(dǎo)體等領(lǐng)域提供精密、穩(wěn)定、可靠的智能制造解決方案。

當(dāng)前，全球制造業(yè)正經(jīng)歷以智能化、數(shù)字化、綠色化為核心的產(chǎn)業(yè)變革，智能制造裝備作為產(chǎn)業(yè)升級的核心支撐，迎來廣闊發(fā)展空間。鴻仕達(dá)精準(zhǔn)把握行業(yè)趨勢，深耕消費(fèi)電子、新能源、泛半導(dǎo)體三大高增長賽道，憑借技術(shù)優(yōu)勢與市場積累，在產(chǎn)業(yè)浪潮中搶占發(fā)展先機(jī)。此次沖刺北交所，公司將進(jìn)一步擴(kuò)大市場份額，鞏固行業(yè)地位。

消費(fèi)電子：存量升級與增量創(chuàng)新雙輪驅(qū)動

消費(fèi)電子作為智能制造裝備的核心應(yīng)用領(lǐng)域，受益于終端產(chǎn)品迭代升級與智能化水平提升，持續(xù)釋放裝備需求。鴻仕達(dá)以消費(fèi)電子領(lǐng)域?yàn)槠瘘c(diǎn)，積累了豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)與客戶資源，產(chǎn)品覆蓋智能手機(jī)、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備等終端產(chǎn)品的全生產(chǎn)流程。

隨著消費(fèi)電子行業(yè)向輕量化、高性能、智能化方向發(fā)展，終端產(chǎn)品更新迭代周期縮短，對生產(chǎn)裝備的精度、效率、柔性化要求不斷提高。鴻仕達(dá)憑借模塊化設(shè)計(jì)與快速響應(yīng)能力，能夠及時(shí)跟進(jìn)客戶技術(shù)迭代路徑，提供定制化解決方案。報(bào)告期內(nèi)，公司消費(fèi)電子領(lǐng)域收入持續(xù)增長，2024年智能自動化設(shè)備（線）收入達(dá)5.74億元，占主營業(yè)務(wù)收入比例達(dá)88.69%。

同時(shí)，消費(fèi)電子行業(yè)的存量設(shè)備升級需求同樣旺盛。公司通過提供設(shè)備改配升級服務(wù)，幫助客戶延長設(shè)備使用壽命、提升生產(chǎn)效率，形成了“設(shè)備銷售+改配升級”的持續(xù)盈利模式。2024年，公司改配升級業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入5323.14萬元，占智能自動化設(shè)備（線）收入的9.26%，成為重要的收入補(bǔ)充。

新能源：乘政策東風(fēng) 開拓增長新引擎

在“雙碳”目標(biāo)引領(lǐng)下，新能源汽車、光伏儲能等行業(yè)迎來爆發(fā)式增長，帶動核心零部件生產(chǎn)裝備需求持續(xù)擴(kuò)大。鴻仕達(dá)敏銳把握行業(yè)機(jī)遇，積極拓展新能源領(lǐng)域業(yè)務(wù)，已形成系列化產(chǎn)品布局。

在新能源汽車領(lǐng)域，公司開發(fā)了應(yīng)用于電機(jī)、控制器、充電樁、繼電器的柔性生產(chǎn)線，能夠滿足核心零部件精密組裝、檢測等工序的自動化需求。隨著新能源汽車行業(yè)向高續(xù)航、智能化方向發(fā)展，核心零部件的集成化、精密化程度不斷提升，對生產(chǎn)裝備的技術(shù)要求持續(xù)提高，為公司帶來廣闊市場空間。在光伏儲能領(lǐng)域，公司產(chǎn)品應(yīng)用于儲能電池Pack段生產(chǎn)，配合光伏追蹤控制板等配件，為光伏儲能項(xiàng)目提供全流程自動化解決方案。

憑借技術(shù)積累與優(yōu)質(zhì)服務(wù)，公司已開拓臺達(dá)集團(tuán)、珠海冠宇等新能源領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)客戶，業(yè)務(wù)規(guī)模逐步擴(kuò)大。隨著全球新能源行業(yè)持續(xù)增長，公司新能源領(lǐng)域收入有望成為未來重要的增長引擎。

泛半導(dǎo)體：切入高端賽道 提升盈利水平

泛半導(dǎo)體行業(yè)作為國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，技術(shù)壁壘高、附加值高，對生產(chǎn)裝備的精度、穩(wěn)定性、可靠性要求極為嚴(yán)格。鴻仕達(dá)憑借在精密制造領(lǐng)域的技術(shù)積累，逐步切入泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，重點(diǎn)布局半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)。

公司開發(fā)的“全自動芯片植散熱片機(jī)”實(shí)現(xiàn)了芯片植散熱片過程中上下料、點(diǎn)膠、植片、壓合等關(guān)鍵過程的自動化與智能化，入選2024年江蘇省首臺（套）重大裝備，技術(shù)水平達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先。該設(shè)備能夠優(yōu)化芯片封裝結(jié)構(gòu)的熱流路徑，提高封裝可靠性，適用于高性能芯片制造場景。此外，公司還在半導(dǎo)體固晶技術(shù)、陶瓷裂片技術(shù)等領(lǐng)域開展研發(fā)，進(jìn)一步拓寬泛半導(dǎo)體領(lǐng)域產(chǎn)品布局。

泛半導(dǎo)體領(lǐng)域的開拓不僅提升了公司的產(chǎn)品附加值與盈利水平，更有助于公司積累高端制造經(jīng)驗(yàn)，提升品牌影響力。隨著國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展，設(shè)備國產(chǎn)化替代進(jìn)程加快，公司泛半導(dǎo)體領(lǐng)域業(yè)務(wù)有望實(shí)現(xiàn)快速增長。

三大賽道的協(xié)同發(fā)展，使鴻仕達(dá)能夠有效分散行業(yè)波動風(fēng)險(xiǎn)，把握不同領(lǐng)域的增長機(jī)遇。未來，公司將繼續(xù)深化在消費(fèi)電子領(lǐng)域的優(yōu)勢，加大新能源、泛半導(dǎo)體領(lǐng)域的市場開拓與技術(shù)研發(fā)力度，實(shí)現(xiàn)多賽道齊頭并進(jìn)的發(fā)展格局。