導(dǎo)讀：全都“叛變”了？臺(tái)積電、三星紛紛倒戈，外媒：防不住了

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，產(chǎn)能即意味著話語(yǔ)權(quán)，而中國(guó)正成為一個(gè)不容小覷的關(guān)鍵主體。歐美專家此前作出的預(yù)言，正逐步成為現(xiàn)實(shí)。

近日，美國(guó)向三星、SK海力士和臺(tái)積電發(fā)放年度通用許可，準(zhǔn)許它們?cè)跓o(wú)需進(jìn)行逐案審批的情形下，引入美、歐的芯片制造設(shè)備。然而，與此同時(shí)，臺(tái)積電與三星卻悄然“叛變”倒戈了，不紛紛縮減其在美產(chǎn)能布局，將研發(fā)與制造的核心重心遷回亞洲地區(qū)。

這一舉動(dòng)引發(fā)了美國(guó)媒體的廣泛關(guān)注。業(yè)界普遍認(rèn)為，倘若三星、臺(tái)積電等行業(yè)巨頭逐步降低對(duì)歐美設(shè)備的依賴程度，甚至逐步撤離美國(guó)市場(chǎng)，那么它們極有可能轉(zhuǎn)而與中國(guó)設(shè)備商展開合作。外媒也紛紛表示：防不住了

01 中國(guó)正拿回技術(shù)話語(yǔ)權(quán)

在過去的幾十年間，中國(guó)始終是一個(gè)不容忽視的芯片消費(fèi)市場(chǎng)，然而在關(guān)鍵制造裝備方面卻長(zhǎng)期受限于人。被譽(yù)為“半導(dǎo)體工業(yè)脊椎”的高端光刻機(jī)、刻蝕機(jī)以及薄膜沉積設(shè)備等，一直被美、歐、日的少數(shù)企業(yè)牢牢把持，這種對(duì)外依賴狀況曾在較長(zhǎng)時(shí)期內(nèi)制約了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

而且，此類困境并非僅存在于半導(dǎo)體領(lǐng)域。從航空發(fā)動(dòng)機(jī)、高端數(shù)控機(jī)床，到生物技術(shù)等前沿技術(shù)領(lǐng)域，我們都曾遭受嚴(yán)重挫折。由于國(guó)外企業(yè)掌控著相關(guān)技術(shù)與原料供應(yīng)，國(guó)內(nèi)相關(guān)技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程舉步維艱。

正是這種跨越多個(gè)領(lǐng)域、毫無(wú)掩飾的技術(shù)圍堵，徹底激發(fā)了中國(guó)企業(yè)與科研界的堅(jiān)定決心：必須依靠自身力量，將核心技術(shù)牢牢掌握在自己手中！

傳統(tǒng)的技術(shù)追趕路徑，通常是“引進(jìn)、消化、再創(chuàng)新”。但在生物和半導(dǎo)體這些前沿領(lǐng)域，關(guān)鍵環(huán)節(jié)處處受限，此路根本行不通。于是，我們選擇了一條全新的路徑——自主創(chuàng)新。即從材料、設(shè)備到設(shè)計(jì)、制造，全部實(shí)現(xiàn)自主化。

以光刻機(jī)這一核心設(shè)備為例，在成功掌握28nm制程技術(shù)之后，正持續(xù)向極紫外光源、物鏡系統(tǒng)等更前沿的領(lǐng)域展開研發(fā)工作。此外，相關(guān)數(shù)據(jù)表明，截至2024年，國(guó)內(nèi)12英寸晶圓的月產(chǎn)能已成功達(dá)到約60萬(wàn)片，由此可窺見我國(guó)所取得的關(guān)鍵進(jìn)展。

02 從卡脖子到防不住

毋庸置疑，國(guó)際巨頭切實(shí)體會(huì)到了供應(yīng)鏈依賴所帶來(lái)的困境。三星西安工廠的NAND閃存擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃曾因設(shè)備交付延遲，被迫推遲了6個(gè)月；SK海力士無(wú)錫工廠的DRAM產(chǎn)能提升也受到顯著影響。此類難題促使芯片巨頭重新審視對(duì)美國(guó)依賴所潛藏的風(fēng)險(xiǎn)。

與此同時(shí)，臺(tái)積電在美國(guó)的工廠亦面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計(jì)存在數(shù)萬(wàn)名工程師的缺口，外派人員還需克服文化差異以及運(yùn)營(yíng)效率方面的問題，致使工廠建設(shè)進(jìn)展遲緩。

這些內(nèi)外部因素，似乎既凸顯了美方發(fā)放許可的無(wú)奈，也預(yù)示了中方發(fā)展的必然趨勢(shì)。實(shí)際上，中國(guó)的進(jìn)步已不僅局限于制造設(shè)備領(lǐng)域。在芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試，乃至一些原本由歐美占據(jù)主導(dǎo)地位的生物科技領(lǐng)域，中國(guó)都已躋身領(lǐng)先行列。華為昇騰、寒武紀(jì)等公司所研發(fā)的AI芯片，已在云端和智能設(shè)備中得到廣泛應(yīng)用。

當(dāng)下，臺(tái)積電、三星等行業(yè)巨頭正逐步調(diào)整產(chǎn)線布局，將8英寸的存量訂單以及定價(jià)特權(quán)，移交給更具規(guī)模彈性和應(yīng)對(duì)能力的中國(guó)本土晶圓廠。這一現(xiàn)象從側(cè)面反映出，中國(guó)不僅在前沿技術(shù)領(lǐng)域成功擺脫了對(duì)西方的依賴，還構(gòu)建起了自主可控的產(chǎn)能與技術(shù)體系。

“半導(dǎo)體之爭(zhēng)，本質(zhì)是未來(lái)之爭(zhēng)。”中國(guó)半導(dǎo)體及其延伸產(chǎn)業(yè)所實(shí)現(xiàn)的自主化突破，已遠(yuǎn)非一場(chǎng)簡(jiǎn)單的產(chǎn)業(yè)奇跡。中國(guó)正以自身獨(dú)特的節(jié)奏與方式，參與到下一輪科技競(jìng)賽規(guī)則的制定之中。而屬于中國(guó)創(chuàng)新的未來(lái)十年，或許早已在悄然間拉開帷幕。