北京
來源：獵云網(wǎng)
北京華封集芯電子有限公司（簡稱：華封集芯）宣布完成3億元A輪融資交割，本輪融資由北京高精尖產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金、溥泉資本（寧德時代）、中創(chuàng)聚源基金、廣發(fā)信德、智微資本（中微半導(dǎo)體）及納川資本等多家具備深厚產(chǎn)業(yè)背景的投資機構(gòu)聯(lián)合投資。
值得關(guān)注的是，此次股權(quán)融資并非華封集芯近期獲得的唯一資金支持。2025年，公司已成功完成總額23億元的銀團貸款簽約，由中國農(nóng)業(yè)銀行牽頭，聯(lián)合中國郵政儲蓄銀行、中國建設(shè)銀行、中國銀行等七家金融機構(gòu)共同組建。
據(jù)天眼查，華封集芯于2021年4月被北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)引進并建設(shè)，注冊資金240,000萬，是以Chip let為技術(shù)航線的唯一一家集接口芯片設(shè)計，chip let封裝集成設(shè)計，封裝材料，工藝研發(fā)，測試和生產(chǎn)制造為一體的提供整體解決方案的公司。
公司集結(jié)了多位具有國際大型半導(dǎo)體公司20多年經(jīng)驗的海內(nèi)外技術(shù)博士和管理專家，團隊具備既寬又鉆的技術(shù)儲備及超強研發(fā)能力和國際大型公司的管理模式，打造多元化融合的企業(yè)文化。
本輪融資將專項用于2.5D/3D先進封裝和整合芯片的技術(shù)研發(fā)。同時，此前獲得的23億元銀團貸款已全面投入位于北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)的高端封裝生產(chǎn)基地建設(shè)，涵蓋FCBGA封裝平臺、高密度Bumping產(chǎn)線和2.5D/3D先進封裝產(chǎn)線等核心基礎(chǔ)設(shè)施。
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