制造芯片是非常復(fù)雜的，整個過程中需要幾百種設(shè)備，經(jīng)歷上千道工序，最后才能制造出一顆一顆的芯片來。

而這幾百種設(shè)備，稱之為半導(dǎo)體設(shè)備，比如光刻機、刻蝕機、離子注入機、CVD、ALD等等，均是其中的設(shè)備之一。

而在所有的設(shè)備中，光刻機是占比最重的設(shè)備之一，占到了所有設(shè)備成本的20%左右，而其工序時間則占到了30%以上。

同時光刻機又是技術(shù)含量最高的設(shè)備之一，光刻機的精度一定程度上就決定了芯片制造的精度。

但是這么一款重要的設(shè)備，全球幾乎被荷蘭的ASML壟斷，它一家就拿走了70%以上的份額，特別是最頂級的EUV光刻機，被它100%壟斷。

更重要的是，國內(nèi)的光刻機技術(shù)相比于ASML，實在是落后太多了，按照大家公認(rèn)的說法，落后至少是10年以上。

ASML已經(jīng)到了EUV技術(shù)，而國內(nèi)的還在DUV階段，其公開的分辨率還在90nm，所以我們一直在從ASML大量進(jìn)口光刻機。

2025年，我們就從ASML采購了660多億元（約80億歐元）的光刻機，占ASML所有銷量的33%，全球排第一。

而從自給率來看，目前主要半導(dǎo)體設(shè)備中，光刻機應(yīng)該是最低的。

如下圖所示，這是主要類別的設(shè)備，其國外品牌，國產(chǎn)品牌，以及在2024年的國產(chǎn)化率，而2025年的數(shù)據(jù)未知，但和2024年相差不太大，特別是光刻機本來就沒有突破，那么其比例就幾乎可以照搬過來。

而芯片制造，其實是遵循木桶理論的，即其最終水平，取決于最短的那一塊短板，目前光刻機是是我們最短的短板，那么我們的實際的自主芯片制造水平，就取決于光刻機的精度。

所以說，目前光刻機已經(jīng)是當(dāng)前中國芯片產(chǎn)業(yè)最短的短板了，如果光刻機不突破，那么被卡脖子是必然的，只有突破了光刻機，才能將整個自主芯片制造水平往前推進(jìn)一大步，進(jìn)而解決當(dāng)前被卡脖子的問題。

不過，據(jù)專業(yè)人士的說法，雖然EUV還遙遙無期，但目前我們離浸潤式DUV已經(jīng)只有一步之遙遠(yuǎn)了，一旦突破，其芯片工藝，可以直達(dá)7nm甚至以下，那么就讓我們期待一下，國產(chǎn)浸潤式DUV什么時候出來了。