明天，將是馬年首個交易日，面對此起彼伏的市場熱點，如何穿透題材迷霧、鎖定高景氣方向，將是做好馬年投資的必修課。

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一大波機構(gòu)已訂閱，捕捉下一個風口！

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接下來，就結(jié)合優(yōu)質(zhì)案例，看看本欄目“提前挖掘超預期，捕捉下一市場風口”的實力！

【一】海外CCL漲價消息獲悉后，欄目以機構(gòu)觀點快速解讀相關(guān)產(chǎn)業(yè)，提及頭部公司5日最高漲近35%

消息面上，日本半導體材料廠Resonac宣布自3月1日起調(diào)漲銅箔基板（CCL）、黏合膠片等印刷電路板（PCB）材料售價，漲幅達30%以上。這一漲價事件讓欄目高度關(guān)注。

2月18日16:06欄目精選機構(gòu)研報關(guān)于南亞新材的公司研報，指出CCL漲價行情的開啟是下游高端算力需求確定性爆發(fā)與上游原材料端結(jié)構(gòu)性緊缺共振的結(jié)果。隨著算力節(jié)點由H100（M7）升級至GB200（M8），2026年M9等級CCL有望進入大規(guī)模放量階段。

隨后，欄目指出公司深耕CCL領(lǐng)域二十余載，已形成以高頻高速、高階HDI、IC載板及車載材料為核心的產(chǎn)品矩陣。作為內(nèi)資高端CCL領(lǐng)先者，公司不僅在國內(nèi)頭部算力終端實現(xiàn)批量應用，更在海外知名AI服務器廠商取得關(guān)鍵認證，有望在當前全球高頻市場由臺系及韓系廠商壟斷的格局中加速實現(xiàn)份額滲透。

截至2月13日收盤，其最高漲幅達34.96%。

【二】AI應用反復活躍，短劇方向受關(guān)注，欄目精選焦點公司研報并梳理其3大亮點，解讀后單日大漲11.42%

消息面上，字節(jié)Seedance2.0的AI視頻生成模型刷屏海內(nèi)外互聯(lián)網(wǎng)，有望在AI漫劇、AI短劇等短內(nèi)容方面率先得到廣泛應用。欄目及時追蹤相關(guān)事件動態(tài)，并從AI短劇方向梳理到焦點公司昆侖萬維。

2月9日13:10欄目精選昆侖萬維研報，并在短劇題材火熱的當下，梳理了其3大亮點或受資金關(guān)注。最后欄目引用機構(gòu)觀點，指出機構(gòu)預測2026年公司將結(jié)束純投入期，隨著AI變現(xiàn)效率的提升和短劇利潤釋放，預計公司2025-2027年實現(xiàn)歸母凈利潤-16.12/-0.94/4.38億元，同比增長-1.06%/94.15%/564.18%。

經(jīng)過事件催化，其在2月12日大漲11.42%。

【三】打破了美日巨頭的長期壟斷，在先進制程節(jié)點上占據(jù)領(lǐng)先份額，靶材龍頭企業(yè)解讀后強勢收獲4連陽

機構(gòu)認為，2026年存儲產(chǎn)能預計加速增長，與供給端關(guān)鍵金屬原材料出口限制帶來的收縮形成共振，直接推動了全球半導體靶材成本端的上行，為行業(yè)龍頭企業(yè)打開了明確的提價空間。

2月9日20:21欄目精選江豐電子研報，指出公司業(yè)務涵蓋鋁、鈦、鉭、銅、鎢等超高純金屬濺射靶材，產(chǎn)品廣泛應用于超大規(guī)模集成電路芯片配線、阻擋層及導電層，不僅打破了美日巨頭的長期壟斷，更在先進制程節(jié)點上占據(jù)領(lǐng)先份額。

此外，公司依托同源技術(shù)優(yōu)勢，深度布局半導體精密零部件業(yè)務。目前已實現(xiàn)硅電極、勻氣盤、加熱器等四萬多種零部件的量產(chǎn)，并重點通過引進國際領(lǐng)先技術(shù)加速靜電吸盤的國產(chǎn)化突破。

其在2月10日至13日收獲4連陽，最高漲幅達15.45%。

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