北京
北京商報(bào)訊（記者 馬換換 李佳雪）2月24日晚間，上交所官網(wǎng)顯示，重慶臻寶科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱"臻寶科技"）科創(chuàng)板IPO對(duì)外披露了第二輪審核問詢函回復(fù)。
據(jù)悉，臻寶科技專注于為集成電路及顯示面板行業(yè)客戶提供制造設(shè)備真空腔體內(nèi)參與工藝反應(yīng)的零部件及其表面處理解決方案。公司IPO于2025年6月26日獲得受理，并于當(dāng)年7月16日進(jìn)入問詢階段。
本次沖擊上市，臻寶科技擬募集資金約為13.98億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后，將投資于半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體精密零部件及材料生產(chǎn)基地項(xiàng)目、臻寶科技研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、上海臻寶半導(dǎo)體裝備零部件研發(fā)中心項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。
在第二輪審核問詢函中，臻寶科技經(jīng)營業(yè)績(jī)、研發(fā)費(fèi)用、成本及毛利率等問題遭到追問。
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