截至9點41分，高“設(shè)備”含量的科創(chuàng)半導體ETF（588170）、半導體設(shè)備ETF華夏（562590）在逼近前高后，調(diào)整蓄勢，紛紛跌超2%。個股方面，京儀裝備領(lǐng)跌6.18%，盛美上海下跌5.57%，中微公司下跌3.39%，華峰測控下跌3.34%，龍圖光罩下跌3.04%。

據(jù)媒體消息，蘋果已為iPhone 17系列敲定了三星DS部門（半導體部門）LPDDR5X訂單，價格較此前翻了一倍。蘋果近期還與三星DS部門舉行緊急會議，商討今年上半年供貨安排，以確保供應鏈穩(wěn)定性。

據(jù)半導體業(yè)界人士透露：“最初三星DS部門的目標是將報價提高60%。在首輪談判中，其為了試探意向先報出了100%漲幅，沒料到蘋果為確保庫存直接接受，價格隨之敲定?！?/p>

國金證券認為，AI強需驅(qū)動，26Q1存儲合約價再漲30~40%，DDR5 RDIMM超40%，企業(yè)SSD漲20~30%。全年DRAM/NAND供需缺口擴大，服務器消耗增40~50%。臺積電2nm產(chǎn)能被搶，26Q3收入將超3nm+5nm總和。CES 2026將秀AI眼鏡/機器人/折疊屏及AMD 9850X3D、Intel Panther Lake、高通X2 Elite、英偉達Rubin等新品，硬件鏈Q4及明年上半年業(yè)績持續(xù)高增，看好AI-PCB、算力、設(shè)備、蘋果鏈。

相關(guān)ETF：科創(chuàng)半導體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）：跟蹤指數(shù)是科創(chuàng)板唯一的半導體設(shè)備主題指數(shù)，其中先進封裝含量在全市場中最高（約50%），聚焦于科技創(chuàng)新前沿的硬核設(shè)備公司。

半導體設(shè)備ETF華夏（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356；C類：020357），跟蹤中證半導體材料設(shè)備主題指數(shù)，其中半導體設(shè)備的含量在全市場指數(shù)中最高（約63%），直接受益于全球芯片漲價潮對“賣鏟人”（設(shè)備商）的確定性需求。