在智能家電、新能源汽車與人形機器人三大賽道高速迭代的背景下，電機驅動控制、能效優(yōu)化、可靠性設計及機器人關鍵模組技術正迎來前所未有的挑戰(zhàn)與機遇。

消費端對家電靜音、低功耗與智能交互的訴求日益嚴苛;產業(yè)端對新能源汽車續(xù)航、安全及電驅熱管理的依賴度持續(xù)攀升;而人形機器人商業(yè)化落地已進入關鍵窗口期，電機關節(jié)驅動、感知控制、高效供電等核心模組的電機技術突破，直接決定了機器人的動態(tài)響應速度、運行可靠性與量產成本上限。如何突破技術瓶頸、實現(xiàn)產品升維與成本優(yōu)化，已成為廣大電機及相關企業(yè)搶占電機市場先機的“必答題”。

為破局內卷，智領未來，促進電機行業(yè)交流與技術融合，精準解決企業(yè)在研發(fā)與生產中的實際痛點，由Big-Bit商務網主辦、《半導體器件應用》雜志承辦的2026'中國電機智造與創(chuàng)新應用暨電機產業(yè)鏈交流會(春季)，將于2026年3月26日在深圳登喜路國際大酒店隆重舉行。

本次電機會議以“革芯驅動，靈巧智控”為主題，匯聚整機企業(yè)、核心元器件供應商與權威技術專家，盛大開啟兩大并行論壇，精準覆蓋生活電器、智能機器人及智能汽車電機領域：

• 論壇一：第30屆(深圳)電機驅動與控制技術研討會(生活電器)

聚焦家電電機控制、能效優(yōu)化、降噪減振等核心電機技術，助力產品創(chuàng)新升級。

• 論壇二：第二屆(深圳)智能機器人關鍵模組技術創(chuàng)新研討會

人形機器人商業(yè)化落地關鍵窗口期，電機會議將邀請行業(yè)頂尖專家與企業(yè)代表，通過拆解模組技術難點、分享量產降本路徑、鏈接優(yōu)質供應商，助力企業(yè)突破電機行業(yè)技術瓶頸，為機器人技術升級提供前沿思路與實操方案。

電機會議議題涵蓋高動態(tài)響應伺服單元設計、關鍵模組一體化集成(關節(jié)+感知+控制)、諧波減速器與電機匹配優(yōu)化、伺服電機扭矩密度提升與散熱設計、傳感器融合技術、半導體器件選型可靠性、高效供電與低功耗方案、成本控制與批量生產工藝、可靠性測試與故障診斷、供應鏈管理及標準化設計等。

一、電機會議四大核心亮點，賦能電機行業(yè)升級

亮點一：大咖云集，把脈電機行業(yè)前沿趨勢

本次電機會議特邀哈爾濱工業(yè)大學教授、廣州視源電子科技股份有限公司EMC總工、和而泰智能控制工業(yè)BG研發(fā)高級總監(jiān)、中國科學院深圳先進技術研究院智能驅控研究中心主任等頂尖院校學者與企業(yè)技術領袖重磅登場。同時，機器人分會場將匯聚人形機器人關節(jié)電機驅動、伺服控制、模組集成等領域的專家，如珠海極海半導體工控芯片事業(yè)部總監(jiān)等，為電機會議與會者提供直擊痛點的實操指導與行業(yè)趨勢的前瞻性研判。更多重磅嘉賓持續(xù)更新中。

亮點二：硬核議題，直擊電機行業(yè)雙賽道痛點

本次電機會議緊貼市場真實需求，帶來最具落地價值的技術方案。家電賽道將深入探討低成本高效能永磁同步電機應用、電機散熱與降噪減振核心技術及家電EMC合規(guī)設計;機器人賽道則圍繞模組適配性難題破解、量產降本路徑、供需高效匹配對接等核心議題，權威拆解技術壁壘，幫助企業(yè)加速產品迭代與商業(yè)化落地。

亮點三：新品盛宴，驅動電機行業(yè)降本增效

電機會議現(xiàn)場將設立全方位的精品展示區(qū)，集中展示電機產業(yè)鏈上下游的最新產品與尖端技術方案。展區(qū)全面涵蓋MCU、功率器件、電源管理IC、傳感器以及被動元器件等關鍵節(jié)點。在這里，企業(yè)不僅能洞察行業(yè)風向，更能通過精準選型，實現(xiàn)小型化、集成化設計，達成性能與成本的雙向突破。

亮點四：精準對接，重塑電機行業(yè)高效供應鏈

為打破信息壁壘，實現(xiàn)高效協(xié)同，電機會議特別設置了供應鏈面對面精準對接環(huán)節(jié)，助力中下游整機企業(yè)、采購與供應鏈管理人員，與核心元器件供應商及機器人模組供應商進行深度洽談。從元器件選型適配到供貨穩(wěn)定性保障，從機器人關節(jié)模組定制化需求到量產供貨保障，切實解決企業(yè)供應鏈難題，共筑互利共贏的產業(yè)生態(tài)。

二、特別鳴謝，電機會議獨家贊助企業(yè)

本屆電機會議得到電機行業(yè)領軍企業(yè)的大力支持，獨家冠名贊助商為元能芯科技(深圳)有限公司。

元能芯致力于打造融合芯片、算法、方案、云技術為一體的智能功率系統(tǒng)平臺，為生態(tài)伙伴提供完整的解決方案和芯片產品，應用于消費電子、工業(yè)電子、新能源、汽車電子等領域。

產品包含：

為電機而生的專用芯片Motor MCU-----MYg系列;

結構優(yōu)化的高集成產品Predriver MCU-----MYd系列;

顛覆設計的全集成產品All in One-----MYi系列;

高集成IPM模塊-----MYp系列;

此外，本屆大會現(xiàn)場還為參會觀眾準備了豐富的互動抽獎以及專屬組團報名福利。更多重磅議題與活動詳情，敬請持續(xù)關注。

2026年3月26日，相約深圳!歡迎電機行業(yè)、機器人及汽車行業(yè)的專家、工程師及各企業(yè)代表掃描下方二維碼(或點擊鏈接)報名參會，與電機行業(yè)同仁共襄盛舉，共探前沿!

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