重慶臻寶科技股份有限公司（簡稱"臻寶科技"）日前公告，其將于近期接受上交所上市委員會審議，沖刺科創(chuàng)板上市。據(jù)悉，公司本次IPO由中信證券保薦、主承銷，擬發(fā)行3882.26萬股，募集資金扣除發(fā)行費用后，分別投向半導體及泛半導體精密零部件及材料生產(chǎn)基地項目（7.52億元）、臻寶科技研發(fā)中心建設項目（2.82億元）和上海臻寶半導體裝備零部件研發(fā)中心項目（1.64億元）。

專注于半導體和顯示面板行業(yè)、細分賽道優(yōu)勢地位顯著

臻寶科技成立于2016年，主要產(chǎn)品包括石英零部件、硅零部件、工程塑料零部件、碳化硅零部件和陶瓷零部件等，以及前述設備核心零部件表面處理服務，應用于集成電路行業(yè)等離子體刻蝕、薄膜沉積等工藝的半導體設備和顯示面板行業(yè)等離子體刻蝕、薄膜沉積和蒸鍍等工藝的面板制造設備等。公司是國內(nèi)少數(shù)同時掌握大直徑單晶硅棒、多晶硅棒、化學氣相沉積碳化硅等半導體材料制備技術(shù)的企業(yè)，已形成"原材料+零部件+表面處理"一體化業(yè)務平臺。

表格系公司近幾年主營業(yè)務收入情況

根據(jù)半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）預測，2026年全球半導體銷售額將突破1萬億美元，步入萬億級市場規(guī)模。同時，中國半導體市場在人工智能應用落地與國產(chǎn)替代進程加速的驅(qū)動下增長勢頭強勁，各環(huán)節(jié)景氣度同步攀升。作為全球最大的半導體設備消費市場，2024年中國大陸半導體設備銷售額為495億美元，占全球半導體設備銷售的42.3%，但國內(nèi)半導體設備的自給率卻有所不足，相關(guān)先進制程設備及核心零部件仍依賴進口。隨著本土晶圓廠積極擴產(chǎn)，疊加歐美日對我國相關(guān)設備、產(chǎn)品和技術(shù)的限制，國產(chǎn)半導體設備零部件需求將大幅增加，市場前景廣闊。

在原材料制造方面，公司已量產(chǎn)用于硅零部件生產(chǎn)的大直徑單晶硅棒、用于高純碳化硅零部件生產(chǎn)的化學氣相沉積碳化硅材料和用于陶瓷零部件生產(chǎn)的氧化鋁、氧化釔陶瓷造粒粉，持續(xù)推進高致密陶瓷涂層制備工藝的迭代開發(fā)。

零部件產(chǎn)品方面，公司已量產(chǎn)曲面硅上部電極、石英氣體分配盤、高純碳化硅環(huán)等核心零部件產(chǎn)品，并批量供應于邏輯類14nm及以下技術(shù)節(jié)點先進工藝集成電路制造、存儲類200層及以上堆疊先進工藝3DNAND閃存芯片制造、20nm及以下技術(shù)節(jié)點DRAM先進工藝存儲芯片制造等領(lǐng)域，處于國內(nèi)領(lǐng)先地位；并已在顯示面板領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)G10.5-G11超大世代、4.5KV-5KV超高壓工藝和OLED工藝制造設備的靜電卡盤以及PVD設備中的雙極靜電卡盤等關(guān)鍵零部件的自主可控。根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，2024年直接供應晶圓廠的半導體設備零部件本土企業(yè)中，公司在硅零部件市場排名第一，在石英零部件市場排名第一。

表面處理方面，在集成電路制造領(lǐng)域，公司表面處理服務已供應于邏輯類14nm及以下技術(shù)節(jié)點先進工藝集成電路制造和存儲類200層及以上堆疊先進工藝3DNAND閃存芯片制造。在顯示面板領(lǐng)域，公司表面處理服務已供應于G10.5-G11超大世代和AMOLED等顯示面板高端工藝產(chǎn)線。根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，2023年半導體及顯示面板設備零部件表面處理服務本土服務提供商中，公司市場排名第四，其中熔射再生服務市場排名第一。

受益于行業(yè)需求不斷釋放，公司2022年至2024年實現(xiàn)營業(yè)收入分別為3.86億元、5.06億元和6.35億元，增長較快；同期扣非歸母凈利潤分別為0.78億元、1.05億元和1.45億元。根據(jù)2025年度審閱數(shù)據(jù)，公司營業(yè)收入同比增長36.7%至8.68億元，扣非歸母凈利潤同比增長52.3%至2.21億元，主要受益于集成電路制造廠商產(chǎn)能利用率維持高位以及顯示面板廠商的溫和復蘇，而這背后是AI算力芯片與高容量存儲芯片需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，消費電子與汽車電子市場溫和復蘇，半導體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代進程加速推進等。這一趨勢在今年得以延續(xù)：根據(jù)管理層預測，公司今年一季度營業(yè)收入同比增長8.9%至33.1%，扣非歸母凈利潤同比增長10.2%至28.6%。

重視技術(shù)投入、客戶布局廣泛

臻寶科技具備堅實的研發(fā)能力，在硅、碳化硅等半導體材料的制備環(huán)節(jié)，形成了大直徑單晶硅棒拉制和碳化硅氣相沉積等關(guān)鍵材料制備技術(shù)；在硅、石英、陶瓷和碳化硅等硬脆半導體材料的高精密加工環(huán)節(jié)，形成了微深孔精密制造、曲面精加工和微深孔刻蝕等精密加工技術(shù)；在精密清洗、陽極氧化和熔射再生等表面處理環(huán)節(jié)，階段性突破了高致密涂層制備等表面處理技術(shù)。公司還自主開發(fā)了加工刻蝕液、加工工具和裝置，是國內(nèi)少數(shù)實現(xiàn)集成電路先進制程設備和高世代、高電壓顯示面板制造設備非金屬零部件多品類供應、規(guī)?；慨a(chǎn)的企業(yè)之一。

截至目前，公司已與國內(nèi)主要集成電路制造廠商和顯示面板制造廠商建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。在半導體領(lǐng)域，公司產(chǎn)品及服務已批量供應于國內(nèi)主流存儲芯片制造廠商，以及晶合集成、華潤微電子、芯聯(lián)集成、武漢新芯、積塔半導體和粵芯半導體等國內(nèi)主流集成電路制造廠商。同時，公司產(chǎn)品已實現(xiàn)多家國際廠商的認證和批量供貨，如英特爾（大連）、格羅方德、聯(lián)華電子和德州儀器等國際集成電路制造廠商。在顯示面板領(lǐng)域，公司產(chǎn)品及服務已批量供應于京東方、TCL華星光電、天馬微電子、惠科股份和彩虹光電等國內(nèi)主流顯示面板廠商。

公司重視研發(fā)投入，具有較強的研發(fā)技術(shù)創(chuàng)新能力。2022年至2024年，公司研發(fā)費用分別為1769萬元、2702萬元、5119萬元，在收入中占比分別為4.59%、5.34%、8.07%，持續(xù)提升。公司通過自主培養(yǎng)、人才引進等方式組建了以楊佐東、蔣曉鈞、陳立航、王文彬和曾德強為骨干的技術(shù)研發(fā)團隊，研發(fā)團隊核心成員均為行業(yè)內(nèi)資深專家，主導了公司集成電路及顯示面板設備零部件的制造工藝研發(fā)、先進精密陶瓷材料制備技術(shù)及涂層工藝研發(fā)和設備零部件表面處理工藝研發(fā)等。

值得一提的是，公司系國家高新技術(shù)企業(yè)、國家級專精特新“小巨人”企業(yè)、國家知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)、重慶市先進智能工廠、重慶博士后工作站、重慶市技術(shù)創(chuàng)新示范企業(yè)和重慶市企業(yè)技術(shù)中心。截至2025年上半年末，公司及子公司擁有112項專利，其中發(fā)明專利57項，在申請發(fā)明專利42項。近幾年，公司積極承擔國家發(fā)改委重大技術(shù)裝備攻關(guān)專項項目，并協(xié)同行業(yè)龍頭客戶開發(fā)超厚曲面硅上部電極、氧化釔陶瓷零部件、碳化硅零部件等設備零部件，助力等離子體刻蝕和薄膜沉積等生產(chǎn)設備的關(guān)鍵零部件自主可控。

募集資金用于擴充產(chǎn)能、加強研發(fā)

公司本次擬發(fā)行不超過3882.26萬股，募集資金將用于半導體及泛半導體精密零部件及材料生產(chǎn)基地項目、臻寶科技研發(fā)中心建設項目以及上海臻寶半導體裝備零部件研發(fā)中心項目。通過本次上市，公司將加大關(guān)鍵原材料的自主研發(fā)投入，拓展關(guān)鍵半導體零部件產(chǎn)品體系，提升公司核心競爭力和品牌影響力。

表：公司擬募集資金及投向情況

具體來看：

半導體及泛半導體精密零部件及材料生產(chǎn)基地項目。本項目預計建設期為4年，項目總投資8.11億元，測算項目內(nèi)部收益率為15.89%，稅后投資回收期（含建設期）為7.7年。項目擬通過新增場地的方式，引進高端生產(chǎn)加工設備，構(gòu)建先進生產(chǎn)線，對公司現(xiàn)有產(chǎn)品進行擴產(chǎn)，以滿足日益增長的下游應用市場需求，擴大產(chǎn)品銷售規(guī)模，鞏固公司的市場地位。此外，為了保障公司綜合競爭力，本項目將繼續(xù)布局上游單晶硅棒、碳化硅材料和陶瓷造粒粉等原材料產(chǎn)業(yè)。

臻寶科技研發(fā)中心建設項目。本項目預計建設期為3年，項目總投資3.03億元。本項目中，公司將結(jié)合公司現(xiàn)有優(yōu)勢和資源，進行靜電卡盤ESC的研發(fā)。同時，本項目將在公司已有硅、石英和陶瓷材料體系外，新增石墨材料、爐管SIC材料和特殊涂層材料的自主開發(fā)，進一步豐富公司材料類產(chǎn)品。

上海臻寶半導體裝備零部件研發(fā)中心項目。本項目預計建設期為3年，項目總投資1.7億元。在本項目中，公司將根據(jù)多年來積累的加工技術(shù)優(yōu)勢，以及豐富的技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗，開展ESC靜電卡盤、TCP Windows特殊涂層、金屬氣體分配盤和加熱盤等產(chǎn)品的研發(fā)。