集成電路作為國家新興支柱產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)業(yè)全鏈條協(xié)同攻堅(jiān)核心技術(shù)，以加快實(shí)現(xiàn)科技自立自強(qiáng)。當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)迭代加速，核心工藝與系統(tǒng)整合能力也成為人才核心競爭力之一。

為此，風(fēng)米網(wǎng)特邀資深的制造封裝技術(shù)專家，推出三大精品課程，系統(tǒng)地分享混合鍵合、制程與設(shè)備、先進(jìn)封裝與關(guān)鍵技術(shù)，助您把握更多新機(jī)遇。

SEMICON展前、后1天開課

赴浦東不負(fù)春光，聽課逛展

一氣呵成！

一

課程信息

01

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝--混合鍵合(Hybrid bonding)

工藝技術(shù)

講師：林老師

時(shí)間：2026年3月24日

課程特點(diǎn)：

• 聚焦核心技術(shù)：系統(tǒng)講解混合鍵合、TCB等鍵合技術(shù)。

• 理論體系完整：從制程概論、技術(shù)原理到工藝流程，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)知識(shí)框架。

• 案例深度解析：結(jié)合案例分享，幫助理解制程難點(diǎn)與工程應(yīng)用思路。

• 緊跟行業(yè)前沿：解析先進(jìn)制程與新材料以及設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)。

課程收益：

• 掌握先進(jìn)封裝相關(guān)知識(shí)，提升鍵合技術(shù)與工藝問題分析能力。

• 通過實(shí)戰(zhàn)案例學(xué)習(xí)，積累可直接借鑒的工程思路與經(jīng)驗(yàn)。

• 把握先進(jìn)鍵合技術(shù)方向，增加在封裝、設(shè)備開發(fā)領(lǐng)域的競爭力。

02

半導(dǎo)體工藝&設(shè)備與關(guān)鍵技術(shù)

講師：郭老師

時(shí)間：2026年3月27-28日

課程特點(diǎn)：

• 專注半導(dǎo)體前段晶圓制程，覆蓋光刻、薄膜沉積、離子植入、蝕刻等核心技術(shù)。

• 知識(shí)體系系統(tǒng)完整，從原理、材料到設(shè)備層層遞進(jìn)，學(xué)習(xí)邏輯清晰。

• 理論教學(xué)搭配產(chǎn)業(yè)案例解析，幫助學(xué)員深化技術(shù)理解與應(yīng)用思維。

• 涵蓋 DUV/EUV 等先進(jìn)技術(shù)，貼合產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。

課程收益：

• 系統(tǒng)構(gòu)建前段晶圓制程專業(yè)知識(shí)，吃透光刻、沉積、離子植入、蝕刻等核心流程。

• 形成完整制程整合思維，增強(qiáng)工程問題分析與制程管控能力。

• 洞悉先進(jìn)制程發(fā)展脈絡(luò)，把握行業(yè)技術(shù)升級(jí)與未來方向。

03

先進(jìn)封裝演進(jìn)與制程關(guān)鍵技術(shù)

講師：楊老師

時(shí)間：2026年4月10-11日

課程特點(diǎn)：

• 全面覆蓋從基礎(chǔ)到先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝全體系技術(shù)，構(gòu)建完整知識(shí)框架。

• 深度聚焦 WLCSP、CoWoS、2.5D/3D IC 等前沿封裝與創(chuàng)新方案。

• 以案例教學(xué)貫穿工藝、材料與制程對(duì)比，強(qiáng)化實(shí)用理解。

• 立足全產(chǎn)業(yè)鏈視角，解析設(shè)備、材料、市場(chǎng)趨勢(shì)與產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

課程收益：

• 掌握先進(jìn)封裝核心知識(shí)，夯實(shí)專業(yè)基礎(chǔ)。

• 建立制程整合全局視野，提升技術(shù)分析與問題判斷能力。

• 通過實(shí)戰(zhàn)案例學(xué)習(xí)，積累工藝技術(shù)思路和經(jīng)驗(yàn)。

• 把握產(chǎn)業(yè)技術(shù)方向，增強(qiáng)在封裝工藝與設(shè)備開發(fā)領(lǐng)域的競爭力。

二

課程報(bào)名

（1）報(bào)名費(fèi)用：

• 半導(dǎo)體先進(jìn)封裝--混合鍵合(Hybrid bonding)工藝技術(shù)

2250元/人（含1天午餐）；

早鳥價(jià)（前10名）：2100元/人；

組團(tuán)價(jià)（3人及以上）：2000元/人（不可與早鳥同享）。

• 半導(dǎo)體工藝&設(shè)備與關(guān)鍵技術(shù)

• 先進(jìn)封裝演進(jìn)與制程關(guān)鍵技術(shù)

4500元/人/每課（含2天午餐+1次晚宴）

早鳥價(jià)（前10名）：4300元/人；

組團(tuán)價(jià)（3人及以上）：4000元/人（不可與早鳥同享）。

（2）報(bào)名時(shí)間：即日起

（3）培訓(xùn)地點(diǎn)：
上海浦東新區(qū)東方路710號(hào)湯臣金融大廈24F

距上海新國際博覽中心距離：

地鐵4站，2號(hào)線轉(zhuǎn)7號(hào)線，世紀(jì)大道12號(hào)口--花木路2號(hào)出口（30分鐘）；駕車（16分鐘）。

（4）咨詢與報(bào)名：

任老師 18621703782（微信同號(hào)）
梁老師 18621703936（微信同號(hào)）

培訓(xùn)日程

廣告贊助

贊助費(fèi)用：8000元人民幣。

權(quán)益包含：

• 課程講義手冊(cè)前4頁供贊助商廣告入頁。

• 風(fēng)米網(wǎng)（www.fengm.cn）和小程序首頁“企業(yè)推薦”展示位6個(gè)月（此項(xiàng)權(quán)益原收費(fèi)8000元/3個(gè)月，現(xiàn)作為贊助商專享特惠）。