3月20日，算力PCB龍頭廣合科技（01989.HK）在港交所正式敲鐘掛牌，成功實現(xiàn)“A+H”雙資本市場布局。

本次發(fā)行價為每股71.88港元，上市首日表現(xiàn)亮眼，開盤價95.05港元，高開32.23%，截至發(fā)稿，漲64.16%；報118港元；總市值557.5億港元。

廣合科技成立于2002年，2024年已在深交所主板上市（001389.SZ），主要從事研發(fā)、生產(chǎn)及銷售應用于算力服務器及其他算力場景的定制化印刷電路板（PCB）。據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，以2022年至2024年算力服務器PCB累計收入計，其在全球排名第三、中國制造商中排名第一，全球市場份額達4.9%，核心產(chǎn)品入選國家級制造業(yè)單項冠軍。

在客戶結構方面，廣合科技在算力服務器領域的客戶覆蓋全球前十大服務器制造商（按2024年收入計算）中的8家。截至2025年前三季度，公司與多家全球領先服務器制造商的合作時間超過10年。

業(yè)績方面，招股書顯示，2022年至2024年營收分別為24.1億元、26.78億元、37.34億元；毛利分別為6.29億元、8.92億元、12.46億元；毛利率分別為26.1%、33.3%、33.4%。2025年前三季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入38.35億元，同比增長43.07%；歸母凈利潤7.24億元，同比增長46.97%，盈利能力穩(wěn)步提升。

公司董事長肖紅星表示，廣合科技選擇在香港上市，是公司全球化戰(zhàn)略的關鍵一步，廣合科技將借此拓展海外市場，深化全球協(xié)同，提升行業(yè)影響力。

封面來源：公司官網(wǎng)