3月25日至27日，以“跨界全球·心芯相聯(lián)”為主題的半導(dǎo)體行業(yè)盛會——SEMICON China 2026在上海新國際博覽中心盛大舉行。這場全球規(guī)模最大、規(guī)格最高的半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)?，覆蓋芯片設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、零部件、材料等20余個主題展區(qū)，吸引全球行業(yè)專家及專業(yè)觀眾參觀交流，集中展示了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最新技術(shù)成果與發(fā)展趨勢。

作為中國半導(dǎo)體核心零部件領(lǐng)域的平臺型公司，華丞電子攜前沿技術(shù)與核心產(chǎn)品精彩亮相，憑借四十余年的深厚經(jīng)驗積累和專業(yè)精密測控技術(shù)，向業(yè)界全面展示了公司在核心零部件領(lǐng)域的創(chuàng)新實力，成為展會現(xiàn)場焦點之一。

聚焦核心零部件領(lǐng)域，展臺人氣見證專業(yè)認(rèn)可

本屆展會期間，華丞電子分別在N3館及E6館設(shè)置展臺，展示了在射頻控制、流量控制、壓力控制等領(lǐng)域的核心成果，產(chǎn)品包括：射頻電源、固態(tài)匹配器、ESC直流電源、壓力不敏感型氣體質(zhì)量流量控制器、氣體質(zhì)量流量校驗儀、氣體流量比例控制器、氣體壓力控制器、電容薄膜真空規(guī)等產(chǎn)品及整體解決方案，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、清潔能源等高端制造領(lǐng)域。展臺現(xiàn)場吸引了眾多專家學(xué)者、行業(yè)伙伴及專業(yè)觀眾的駐足圍觀與深入交流。

媒體聚焦，見證“從零部件到平臺”的跨越

展會期間，華丞電子董事長劉利堅接受了多家媒體采訪。他表示：“憑借四十余年技術(shù)積淀與2024年戰(zhàn)略重組，華丞電子目前形成了‘懂設(shè)備、懂工藝、懂客戶’的獨特優(yōu)勢。射頻控制、流體測控等產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于晶體生長、刻蝕、沉積等20多道核心工藝，部分產(chǎn)品成功進入邏輯先進制程及3D NAND、DRAM產(chǎn)線。面對AI、先進封裝帶動的市場增長，公司聚焦兩大方向：一是提升零部件精度，重點突破射頻產(chǎn)品的微秒級響應(yīng)與流體產(chǎn)品的毫秒級瞬態(tài)穩(wěn)控；二是發(fā)揮多產(chǎn)品線協(xié)同優(yōu)勢，打造‘1個中心+n個分布式控制’的系統(tǒng)解決方案。通過技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化與產(chǎn)業(yè)鏈深度協(xié)同，從而實現(xiàn)從單一產(chǎn)品到系統(tǒng)化平臺的跨越。”

重磅新品發(fā)布，彰顯創(chuàng)新實力

展會不僅是展示的窗口，更是技術(shù)發(fā)聲的舞臺。3月26日，在SEMICON新技術(shù)發(fā)布會上，華丞電子射頻技術(shù)總監(jiān)邢昊洋發(fā)表《新一代射頻電源》主題演講，展示了射頻核心部件創(chuàng)新突破。首發(fā)“射頻電源+匹配器”一體化協(xié)同解決方案，實現(xiàn)毫秒級阻抗匹配協(xié)同與動態(tài)功率分配，將獨立部件整合為智能系統(tǒng)。此舉不僅簡化了產(chǎn)線調(diào)試，更從系統(tǒng)層面提升了工藝窗口范圍與良率。

展望未來，華丞電子致力于成為半導(dǎo)體高端制造領(lǐng)域精密控制核心零部件解決方案服務(wù)商，為全球半導(dǎo)體制造生態(tài)貢獻“華丞力量”，與全球同仁攜手并進，共同助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。