盛名之下，其實難副？

3月26日，中國激光第一股華工科技發(fā)布2025年年報。

數(shù)據(jù)顯示2025年，華工科技營收為143.5億元，同比增長22.59%；凈利潤為14.71億元，同比增長20.48%。

乍看之下，公司營收、凈利潤實現(xiàn)雙增長，業(yè)績表現(xiàn)可圈可點。然而，放在行業(yè)中對比，華工科技的增長步伐似乎有些滯后。

2025年，光模塊兩大巨頭中際旭創(chuàng)、新易盛預(yù)計凈利潤同比增速分別為108.81%、240%（取中值）。

要知道，作為我國光模塊技術(shù)引領(lǐng)者之一，華工科技率先推出了行業(yè)首款3.2T CPO光引擎、3.2T NPO光引擎，實力不容小覷。

那么，在光環(huán)背后，華工科技究竟有怎樣的艱辛與收獲？

海外爆單

針對業(yè)績增速不及預(yù)期問題，華工科技表示2025年四季度光通信業(yè)務(wù)確實面臨階段性挑戰(zhàn)。這或許與主要客戶采購節(jié)奏的短暫調(diào)整有關(guān)。

受此影響，2025年第四季度，華工科技僅實現(xiàn)凈利潤1.49億元，同比下滑47.21%。

至于中際旭創(chuàng)、新易盛等同行未受影響，根本原因在于客戶群體差異。

華工科技深耕國內(nèi)市場，2025年國內(nèi)業(yè)務(wù)營收為123.4億元，占比高達(dá)86%。而中際旭創(chuàng)、新易盛都是以海外業(yè)務(wù)為主，海外營收占比常年在80%左右。

市場重心不同，使廠商們在行業(yè)需求波動時走出截然不同的節(jié)奏。

此外，2025年華工科技對以往年度計提的專項獎勵進(jìn)行會計重分類，使得管理費用同比大增39.35%至3.73億元，也在一定程度上侵蝕了利潤。

好在，費用重新計提只是一次性影響，并不具有持續(xù)性。整體看，2025年143.5億元的營收和14.71億元的凈利潤，均創(chuàng)下華工科技業(yè)績的歷史新高。

據(jù)華工科技披露，其800G、1.6T光模塊訂單已排產(chǎn)至2026年第四季度，這意味著公司拿下了近一年的訂單量。

更關(guān)鍵的是，海外業(yè)務(wù)的持續(xù)爆單。

2025年，800G光模塊大幅放量，全球出貨量預(yù)計達(dá)1800-1990萬只，同比翻倍；1.6T光模塊進(jìn)入商用元年，全球需求量預(yù)計為250-350萬只。

2025年，華工科技800G LPO光模塊在北美客戶處實現(xiàn)批量交付，并與多家客戶推進(jìn)產(chǎn)品驗證，全年實現(xiàn)海外營收20億元，同比增長46%。

目前，華工科技擁有北美頭部客戶的40萬只800G LPO訂單，公司預(yù)計2026年至少有70-80萬只的訂單量。公司還有40萬只1.6T產(chǎn)品訂單，3.2T NPO產(chǎn)品訂單也正進(jìn)行交付中。

2025年10月，華工科技宣布赴港上市，目標(biāo)將海外收入占比提升至超30%，成為全球AI產(chǎn)業(yè)鏈核心供應(yīng)商。

迂回前進(jìn)

光模塊是光通信中進(jìn)行光電轉(zhuǎn)換的核心器件，也是數(shù)據(jù)中心內(nèi)部高速互聯(lián)的重要硬件。

隨著大模型參數(shù)邁向萬億級，傳統(tǒng)可拔插光模塊在帶寬密度和功耗方面逐漸遇到瓶頸。

在此背景下，CPO（共封裝光學(xué)）通過將光引擎與交換芯片封裝在一起，功耗較傳統(tǒng)光模塊降低40%以上，帶寬提升3倍，延遲縮短50%，是不少大廠主推的方案。

但值得注意的是，CPO全面普及還需要時間，2025年CPO交換機僅出貨幾百臺。

預(yù)計2024-2029年，全球可拔插光模塊出貨量的年復(fù)合增長率有望維持在22%左右，繼續(xù)主導(dǎo)光模塊市場。

目前，由傳統(tǒng)可拔插光模塊過渡到CPO的主流方案是XPO擴展封裝光模塊及NPO近封裝光模塊。至于最終哪一種方案會勝出，還沒有明確答案。

因此，華工科技進(jìn)行了全面布局。

NPO通過將光引擎靠近主芯片但仍保持可拔插，來實現(xiàn)高帶寬、低功耗。XPO將光引擎從面板移至特定區(qū)域，利用光學(xué)背板等創(chuàng)新架構(gòu)，實現(xiàn)機架面積節(jié)省與布線優(yōu)化。

2026年3月，華工科技先是展示了全球首款3.2T NPO產(chǎn)品，后又全球首發(fā)了12.8T XPO光模塊，可使交換機機架密度提升4倍，完美適配下一代AI集群互聯(lián)基礎(chǔ)設(shè)施。

華工科技在兩年內(nèi)完成了從400G、1.6T到3.2T的產(chǎn)品迭代，這背后不僅有自研光芯片的艱辛，也有布局先進(jìn)封裝的遠(yuǎn)見。

公司自研的硅光芯片已規(guī)模量產(chǎn)，實現(xiàn)400G、800G及1.6T光模塊全系列覆蓋，同時依托硅光高集成度優(yōu)勢，研發(fā)3.2T CPO/NPO高集成的硅光芯片。

華工科技還掌握Flip-Chip、2.5D、3D先進(jìn)封裝技術(shù)，不斷提升良率、降低成本，為下一代CPO產(chǎn)品打下堅實基礎(chǔ)。

總的來說，在技術(shù)上，華工科技硅光、LPO、CPO、NPO并行，是國內(nèi)唯一覆蓋InP/GaAs/SiP三大光電子平臺的企業(yè)，并布局薄膜鈮酸鋰和量子點激光器等下一代技術(shù)。

整裝待發(fā)

對于新產(chǎn)能的搭建，華工科技早有準(zhǔn)備。

2019-2023年，華工科技在建工程始終維持在0.5億元左右。自2024年起，公司開始擴產(chǎn)，到2025年在建工程已達(dá)到2.47億元。

華工科技在產(chǎn)能上的密集落子為業(yè)務(wù)規(guī)模擴張?zhí)峁┯布?，其武漢光電子信息產(chǎn)業(yè)研創(chuàng)園項目一期、泰國海外高速光模塊產(chǎn)業(yè)基地、孝感智能終端產(chǎn)業(yè)基地均已竣工投產(chǎn)。

根據(jù)產(chǎn)能規(guī)劃，公司海外一期產(chǎn)能目標(biāo)為月產(chǎn)能25-30萬只。

具體看，公司海外800G光模塊的月產(chǎn)能已達(dá)到15萬只以上，從4月開始將有每月10萬只的800G LPO光模塊訂單交付，交付率也將提升至80%-90%以上。

1.6T光模塊產(chǎn)能也在同步擴充，預(yù)計在2026年二季度末可達(dá)到月產(chǎn)5萬只。

為更好地承接海外1.6T光模塊訂單，公司已在海外購買了約100畝土地，預(yù)計在2026年底或2027年初建成4萬-8萬平方米的新廠房。

廠房緊鑼密鼓推進(jìn)的同時，備貨力度也在加大。

2025年，華工科技的存貨持續(xù)增長，達(dá)到35.81億元，同比增長36.6%，其中原材料、在產(chǎn)品分別同比大增23.4%、58.9%。

雖然公司正積極備貨，但并未拖累現(xiàn)金流。同期公司經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額為12.21億元，同比大增66.8%。

整體看，華工科技逐漸從技術(shù)驗證邁向訂單落地，提升交付能力是當(dāng)下的重中之重。

結(jié)語

2025年，1.6T光模塊量產(chǎn)，3.2T CPO光引擎發(fā)布、3.2T NPO工程化應(yīng)用，向海外客戶批量交付的800G LPO……華工科技在過去一年實現(xiàn)了技術(shù)進(jìn)步與產(chǎn)品的商業(yè)化落地。

面向未來，AI是華工科技最重要的增長曲線，公司計劃在未來5年內(nèi)將AI相關(guān)業(yè)務(wù)營收占比提升至超過60%，成為第一增長曲線。

以上分析不構(gòu)成具體買賣建議，股市有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)。