2026年3月30日，截至收盤(pán)，滬指漲0.24%，報(bào)收3923.29點(diǎn)；深成指跌0.25%，報(bào)收13726.19點(diǎn)；創(chuàng)業(yè)板指跌0.68%，報(bào)收3273.36點(diǎn)�？苿�(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）漲2.43%，半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）漲2.87%。

隔夜外盤(pán)：截至收盤(pán)，道瓊斯工業(yè)平均指數(shù)漲0.11%；納斯達(dá)克綜合指數(shù)跌0.73%；標(biāo)準(zhǔn)普爾500種股票指數(shù)跌0.39%。費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)跌4.23%，恩智浦半導(dǎo)體跌2.23%，美光科技跌9.88%，ARM跌4.97%，應(yīng)用材料跌4.17%，微芯科技跌3.13%。

行業(yè)資訊：

1.中微公司3月30日晚間披露2025年年度報(bào)告。其年報(bào)顯示，中微公司2025年全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入123.85億元，同比增長(zhǎng)36.62%，經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)創(chuàng)下歷史新高；歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)約21.11 億元，較上年增加約4.96億元，同比增長(zhǎng)約30.69%。中微公司表示，其針對(duì)先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)器件制造中關(guān)鍵刻蝕工藝的高端產(chǎn)品新增付運(yùn)量顯著提升，在先進(jìn)邏輯器件和先進(jìn)存儲(chǔ)器件中多種關(guān)鍵刻蝕工藝實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

2.兆易創(chuàng)新(603986.SH)公告稱，2025年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入92.03億元，同比增長(zhǎng)25.12%；凈利潤(rùn)16.48億元，同比增長(zhǎng)49.47%。公司擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金股利人民幣7.5元（含稅）。行業(yè)層面，存儲(chǔ)行業(yè)周期向上，供需結(jié)構(gòu)優(yōu)化推動(dòng)產(chǎn)品價(jià)量齊升。戰(zhàn)略層面，公司積極擁抱AI，發(fā)展定制化存儲(chǔ)、較高算力MCU和AIMCU等新業(yè)務(wù)、新產(chǎn)品，圍繞不同領(lǐng)域的客戶需求，提供與之相適應(yīng)的解決方案。

3.據(jù)11位經(jīng)濟(jì)學(xué)家的預(yù)測(cè)中值，韓國(guó)3月的出口額預(yù)計(jì)較上年同期增長(zhǎng)44.9%，比2月份28.7%的增幅更快，這是自2021年5月以來(lái)最強(qiáng)勁的增長(zhǎng)，也標(biāo)志著連續(xù)第10個(gè)月實(shí)現(xiàn)同比上漲。韓亞證券經(jīng)濟(jì)學(xué)家Chun Kyu-yeon表示，“由于對(duì)存儲(chǔ)芯片的需求強(qiáng)勁，半導(dǎo)體價(jià)格持續(xù)大幅上漲。”他還預(yù)計(jì)今年的貿(mào)易順差將創(chuàng)歷史新高。

華泰證券認(rèn)為，面板級(jí)封裝已成為先進(jìn)封裝下一階段形態(tài)的行業(yè)共識(shí)，有助于提升面積利用率。中國(guó)先進(jìn)封裝布局進(jìn)入"晶圓廠補(bǔ)位+OSAT擴(kuò)產(chǎn)+設(shè)備國(guó)產(chǎn)化"的三方協(xié)同階段，看好盛合晶微上市帶動(dòng)封測(cè)板塊估值重估。

相關(guān)ETF：科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）：跟蹤指數(shù)是科創(chuàng)板唯一的半導(dǎo)體設(shè)備主題指數(shù)，其中先進(jìn)封裝含量在全市場(chǎng)中最高（約50%），聚焦于科技創(chuàng)新前沿的硬核設(shè)備公司。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356；C類：020357）：跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，其中半導(dǎo)體設(shè)備的含量在全市場(chǎng)指數(shù)中最高（約63%），直接受益于全球芯片漲價(jià)潮對(duì)“賣鏟人”（設(shè)備商）的確定性需求。