來源：獵云網(wǎng)

2026年3月，矽赫微科技（上海）有限公司（以下簡稱“SHW”）宣布完成新一輪融資，由元禾璞華領(lǐng)投，合肥產(chǎn)投、哇牛資本、君子蘭資本、薩珊資本、曦晨資本、蘇高新、東方嘉富以及江蘇大摩半導(dǎo)體等眾多知名投資機(jī)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)方投資。融資將重點(diǎn)用于混合鍵合設(shè)備、XOI復(fù)合襯底全自動(dòng)鍵合設(shè)備、BSPDN全自動(dòng)鍵合設(shè)備、高真空異質(zhì)鍵合設(shè)備、D2W混合鍵合晶圓表面處理系統(tǒng)等核心設(shè)備的國內(nèi)市場化布局，加速產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化落地與客戶交付。

SHW總部位于上海浦東新區(qū)，并設(shè)有日本研發(fā)中心，專注于半導(dǎo)體晶圓永久鍵合解決方案，依托中日整建制團(tuán)隊(duì)的深度協(xié)同形成了獨(dú)特的技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢。公司核心團(tuán)隊(duì)能力精準(zhǔn)互補(bǔ)，具備覆蓋等離子活化、清洗、對(duì)準(zhǔn)、鍵合、量檢測等混合鍵合設(shè)備全流程核心研發(fā)能力。中方團(tuán)隊(duì)核心成員多來自睿勵(lì)、上海微等國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭，帶頭人王笑寒博士擁有美國20余年先進(jìn)研究及KLA工作經(jīng)驗(yàn)，創(chuàng)辦的睿勵(lì)科學(xué)儀器是國內(nèi)首批半導(dǎo)體前道工藝及首家量檢測領(lǐng)域國產(chǎn)設(shè)備企業(yè)，推動(dòng)了國內(nèi)相關(guān)設(shè)備的國產(chǎn)化從 0 到 1 的突破；日方團(tuán)隊(duì)帶頭人長田厚TEL出身，在等離子體、鍵合、清洗等領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)豐富，曾帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)成功為海外頭部Fab廠交付混合鍵合設(shè)備，還主導(dǎo)刻蝕、硅化、CVD等多款半導(dǎo)體設(shè)備開發(fā)，具備成熟的高端設(shè)備量產(chǎn)落地能力。

目前，SHW已構(gòu)建起完善的產(chǎn)品矩陣，涵蓋XOI復(fù)合襯底全自動(dòng)鍵合設(shè)備、全自動(dòng)混合鍵合設(shè)備、BSPDN全自動(dòng)鍵合設(shè)備、高真空異質(zhì)鍵合設(shè)備、D2W混合鍵合晶圓表面處理系統(tǒng)五大核心裝備，并配套量檢測、退火等設(shè)備。公司全球獨(dú)創(chuàng)的IFB鍵合技術(shù)可實(shí)現(xiàn)雙片原位高效無損鍵合，在低應(yīng)力異質(zhì)鍵合領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。此外，還擁有模塊化設(shè)計(jì)與多元工藝技術(shù)儲(chǔ)備，可橫向拓展多種鍵合技術(shù)打造四合一設(shè)備，縱向延伸至紅外空洞檢測、快速退火等下游工藝?，F(xiàn)階段，公司產(chǎn)品已在國內(nèi)外多家頭部Fab廠打樣并獲高度認(rèn)可，與大陸、臺(tái)灣、日本市場多家量產(chǎn)客戶及科研院所達(dá)成戰(zhàn)略合作與采購協(xié)議，預(yù)計(jì)2026年3月鍵合設(shè)備主機(jī)臺(tái)將正式發(fā)往客戶端。

（SHW產(chǎn)品矩陣）

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正加速向3D集成轉(zhuǎn)型，混合鍵合技術(shù)成為關(guān)鍵突破口。HBM、3D NAND、CIS等產(chǎn)品的先進(jìn)封裝工藝均離不開混合鍵合技術(shù)，且隨著產(chǎn)品迭代，對(duì)鍵合精度要求已來到100nm節(jié)點(diǎn)。例如HBM產(chǎn)品，隨著堆疊層數(shù)增至12層以上，混合鍵合替代傳統(tǒng)凸點(diǎn)技術(shù)，接點(diǎn)密度可至少提升20倍。在應(yīng)用混合鍵合時(shí)，1平方毫米的面積內(nèi)可連接10,000至100,000個(gè)通孔，在極大提高傳輸密度的同時(shí)可大幅度降低功耗、提升生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本；行業(yè)巨頭如臺(tái)積電、三星和英特爾正在競相推進(jìn)5納米及更先進(jìn)制程技術(shù)的開發(fā)，在這一進(jìn)程中，混合鍵合技術(shù)顯得尤為關(guān)鍵，被視為高端制造的必由之路。

在第三代半導(dǎo)體材料制造領(lǐng)域。HCUT技術(shù)通過氫離子注入剝離與直接鍵合工藝結(jié)合，創(chuàng)新性地實(shí)現(xiàn)SiC、GaN、LiNbO3、Ga2O3等高品質(zhì)外延片的低成本量產(chǎn)。其核心原理為：利用高能氫離子在單晶外延層下方形成納米級(jí)損傷層，通過精準(zhǔn)退火剝離外延層并鍵合至多晶襯底，形成"單晶薄膜+低成本襯底"的復(fù)合結(jié)構(gòu)。而無中間層鍵合技術(shù)，可去除晶圓表面雜質(zhì)層，實(shí)現(xiàn)鍵合后材料間的直接電性接觸，為生產(chǎn)導(dǎo)電型化合物襯底和更優(yōu)性能的器件提供可能性，以SmartSIC為例，使用高摻SIC多晶襯底和SIC外延鍵合，可提供SIC功率器件約21%的性能。目前，Soitec與Resonac已聯(lián)手推進(jìn)200mm SmartSiC晶圓量產(chǎn)，同時(shí)聯(lián)合意法半導(dǎo)體、X-FAB等35家廠商構(gòu)建技術(shù)生態(tài)，標(biāo)志著全球第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入技術(shù)競速新階段，無中間層鍵合技術(shù)也成為國內(nèi)外材料廠商“必爭之地”。

依托中日雙方的優(yōu)質(zhì)資源與技術(shù)積累，SHW成為國內(nèi)為數(shù)不多的能提供完整鍵合解決方案的企業(yè)，可提供100nm高精度混合鍵合方案、多種材料無中間層鍵合解決方案，以及 20nm 套刻測量、成熟技術(shù)快速退火設(shè)備，能夠基于自身技術(shù)經(jīng)驗(yàn)、行業(yè) Know-how，精準(zhǔn)匹配上下游產(chǎn)業(yè)鏈的實(shí)際需求。在團(tuán)隊(duì)建設(shè)方面，除了創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)中的等離子體、鍵合工藝、軟件算法、光學(xué)設(shè)計(jì)專家外，公司后續(xù)還將進(jìn)一步引入光學(xué)量測、微環(huán)境控制、應(yīng)用技術(shù)、新材料研發(fā)等領(lǐng)域擁有多年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的專家。

工藝方面，SHW通過與國內(nèi)外大型fab、研發(fā)平臺(tái)合作，結(jié)合產(chǎn)線生產(chǎn)機(jī)臺(tái)及工藝節(jié)點(diǎn)實(shí)際需求反饋，積累了大量寶貴的鍵合工藝know-how。并基于這些數(shù)據(jù)，打造不同材料和工藝大模型，以節(jié)約工藝試錯(cuò)時(shí)間，縮短新工藝開發(fā)周期，滿足客戶個(gè)性化的工藝需求。

本輪融資的圓滿落地，不僅是投資機(jī)構(gòu)對(duì)SHW技術(shù)實(shí)力、產(chǎn)品落地能力及發(fā)展前景的高度認(rèn)可，更體現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)投資方對(duì)高端鍵合賽道國產(chǎn)化布局的長期看好。在各方資源的協(xié)同助力下，公司將持續(xù)推進(jìn)高端鍵合全棧產(chǎn)品的自主創(chuàng)新與國產(chǎn)化攻堅(jiān)，深化與客戶、供應(yīng)鏈生態(tài)伙伴的戰(zhàn)略合作，構(gòu)建互利共贏的產(chǎn)業(yè)協(xié)同體系，攜手行業(yè)共同探索并定義新一代鍵合技術(shù)體系，推動(dòng)先進(jìn)封裝鍵合技術(shù)的迭代升級(jí)。

SHW創(chuàng)始人王笑寒博士表示：“先進(jìn)封裝的核心是互連密度與制造成本的平衡，H-CUT工藝抉擇亦然。SHW以三大創(chuàng)新破局：一是中日協(xié)同研發(fā)，新工藝、新設(shè)備周期分別縮短30%、50%；二是聯(lián)動(dòng)行業(yè)龍頭，共建混合鍵合與Chiplet異質(zhì)鍵合平臺(tái)；三是攻堅(jiān)國產(chǎn)部件驗(yàn)證替代，打破進(jìn)口設(shè)備技術(shù)壁壘。而當(dāng)我們把鍵合精度推進(jìn)到50nm以內(nèi)，本質(zhì)上會(huì)重構(gòu)產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值分配權(quán)。”

元禾璞華董事總經(jīng)理陳瑜表示：“今年是AI爆發(fā)式增長的一年，材料生產(chǎn)端，SOITEC在邊緣計(jì)算與AI方向的營收占其總營收的42%；芯片設(shè)計(jì)端，英偉達(dá)、AMD等在AI領(lǐng)域不斷加碼；OpenAI、Google等公司模型迭代速度極快；AI正在全面重構(gòu)全球產(chǎn)業(yè)格局與經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)。我們看好SHW鍵合技術(shù)在AI相關(guān)材料、算力、存儲(chǔ)等核心環(huán)節(jié)的底層支撐價(jià)值，是我們?cè)诋a(chǎn)業(yè)鏈布局的核心競爭力?！?/p>

東方嘉富執(zhí)行總經(jīng)理羅毅風(fēng)表示：混合鍵合是后摩爾時(shí)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心底層工藝，在先進(jìn)封裝、SOI材料、Micro LED等領(lǐng)域的應(yīng)用價(jià)值持續(xù)釋放，發(fā)展?jié)摿薮?。SHW中日整建制團(tuán)隊(duì)形成了極強(qiáng)的能力互補(bǔ)，融合了本土產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)與海外頂尖技術(shù)積淀，我們看好公司持續(xù)的自主創(chuàng)新能力，將持續(xù)助力鍵合技術(shù)在各核心領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。