盤面上，兩市高開震蕩，芯片設計概念上漲。相關ETF方面，科創(chuàng)芯片設計ETF天弘（589070）標的指數盤中漲2.26%，成交額達2903.33萬元；換手率達4.59%。成分股中，芯原股份、燦芯股份漲超5%，寒武紀、裕太微-U、盛科通信-U等多股跟漲。

值得關注的是，Wind顯示，科創(chuàng)芯片設計ETF天弘（589070）近2個交易日（2026年03月30日—2026年03月31日）實現連續(xù)"吸金"，最近20個交易日累計獲資金凈流入7679.13萬元。截至2026年03月31日，該基金最新規(guī)模為6.14億元，年初至今規(guī)模增長達6.14億元，為同類基金第一。

科創(chuàng)芯片設計ETF天弘(589070)具備20%漲跌幅的彈性，跟蹤指數成分股囊括50家科創(chuàng)板芯片龍頭企業(yè)，芯片設計行業(yè)占比高達96.1%，“含芯量”滿滿，瞄準半導體高景氣度細分賽道，成長空間可期。

近一年科創(chuàng)芯片設計指數PE-TTM為165.72倍，估值處于歷史0.00%分位，低于100.00%的時間。從估值水平來看，當前指數已明顯低于絕大多數歷史時期。

消息面上，據華泰證券，SEMICON China 2026展會開幕，SEMI中國總裁馮莉指出萬億美金半導體時代有望于2026年底提前到來，2028年全球新建108座晶圓廠中中國獨占47座。據TrendForce，2026年一季度DRAM合同價格環(huán)比上漲90%-95%，短缺或持續(xù)至2027年。據工信部，三部門聯合召開新能源汽車行業(yè)座談會，要求加快補齊汽車芯片短板；同期中國汽車芯片標準檢測認證聯盟在天津成立，首批120余家企業(yè)加入。據財聯社，ARM正式發(fā)布首款自研數據中心CPU，預計新部門五年內實現150億美元年銷售額。

國泰海通證券認為，芯片設計正向高能效比與垂直領域定制加速演進。RISC-V架構在高端AI場景實現突破，專用加速器與超大規(guī)模定制化制造成為新趨勢，具備核心IP自研能力的企業(yè)將占據競爭制高點。