隨著2025年年報(bào)披露季進(jìn)入高峰期，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在AI算力需求爆發(fā)、供應(yīng)鏈自主的推動(dòng)下，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)交出了一份兼具規(guī)模與含金量的亮眼成績(jī)單。中微公司、北方華創(chuàng)、拓荊科技等本土龍頭企業(yè)營(yíng)收與利潤(rùn)雙雙走高，在刻蝕、薄膜沉積、CMP等核心工藝賽道實(shí)現(xiàn)規(guī)?；黄频耐瑫r(shí)，平臺(tái)化布局持續(xù)向縱深推進(jìn)，并在先進(jìn)封裝等泛半導(dǎo)體賽道打開第二增長(zhǎng)曲線。

與此同時(shí)，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)也正式步入國(guó)產(chǎn)替代的深水區(qū)。在一些更細(xì)分、市場(chǎng)更小的設(shè)備品類上，本土企業(yè)仍面臨技術(shù)差距等挑戰(zhàn)。

01

業(yè)績(jī)?nèi)姹l(fā)，核心設(shè)備邁入規(guī)模兌現(xiàn)期

（僅統(tǒng)計(jì)已披露明確數(shù)據(jù)的設(shè)備商）

2025年，行業(yè)龍頭企業(yè)的業(yè)績(jī)表現(xiàn)不俗。中微公司營(yíng)收123.85億元，同比增長(zhǎng)36.62%，歸母凈利潤(rùn)21.11億元，同比增長(zhǎng)30.69%，扣非凈利潤(rùn)15.5億元，同比增長(zhǎng)11.64%。主要原因在于其針對(duì)先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)器件制造中關(guān)鍵刻蝕工藝的高端產(chǎn)品新增付運(yùn)量顯著提升，在先進(jìn)邏輯器件和先進(jìn)存儲(chǔ)器件中多種關(guān)鍵刻蝕工藝實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

盛美上海營(yíng)收67.86億元，同比增長(zhǎng)20.80%，歸母凈利潤(rùn)13.96億元，同比增長(zhǎng)21.05%，扣非凈利潤(rùn)12.2億元，同比增長(zhǎng)10.02%。營(yíng)收增長(zhǎng)主要原因是中國(guó)大陸市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，其憑借技術(shù)差異化優(yōu)勢(shì)，積累了充足訂單儲(chǔ)備；銷售交貨及調(diào)試驗(yàn)收工作高效推進(jìn)，有效保障了經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)的穩(wěn)步增長(zhǎng)；深入推進(jìn)產(chǎn)品平臺(tái)化，滿足了客戶的多樣化需求，市場(chǎng)認(rèn)可度不斷提高。

拓荊科技營(yíng)收65.19億元，同比增長(zhǎng)58.87%，歸母凈利潤(rùn)9.29億元，同比增長(zhǎng)35.05%，扣非凈利潤(rùn)7.26億元，同比增長(zhǎng)103.79%。主要原因系產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)提升，應(yīng)用于先進(jìn)存儲(chǔ)、先進(jìn)邏輯領(lǐng)域的PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等先進(jìn)工藝設(shè)備進(jìn)入規(guī)?；慨a(chǎn)，并實(shí)現(xiàn)收入轉(zhuǎn)化；先進(jìn)鍵合設(shè)備在客戶拓展方面取得了關(guān)鍵突破，銷售收入實(shí)現(xiàn)了大幅增長(zhǎng)。

中科飛測(cè)營(yíng)收20.53億元，同比增長(zhǎng)48.75%，歸母凈利潤(rùn)0.58億元，扭虧為盈，扣非凈利潤(rùn)-1.22億元，虧損收窄。其新系列產(chǎn)品及現(xiàn)有系列升級(jí)迭代產(chǎn)品收入貢獻(xiàn)增長(zhǎng)，推動(dòng)訂單規(guī)模及營(yíng)收規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。

芯碁微裝營(yíng)收14.08億元，同比增長(zhǎng)47.61%，歸母凈利潤(rùn)2.90億元，同比增長(zhǎng)80.42%，扣非凈利潤(rùn)2.76億元，同比增長(zhǎng)86.00%。其泛半導(dǎo)體領(lǐng)域WLP系列設(shè)備實(shí)現(xiàn)批量交付并助力頭部廠商量產(chǎn)。同時(shí)，全球化戰(zhàn)略落地成效顯著，泰國(guó)子公司充分發(fā)揮區(qū)域運(yùn)營(yíng)與服務(wù)樞紐作用，東南亞市場(chǎng)訂單持續(xù)向好，海外業(yè)務(wù)規(guī)模大幅增長(zhǎng)，產(chǎn)品出口至日本、越南等多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。

金海通營(yíng)收6.98億元，同比增長(zhǎng)71.68%，歸母凈利潤(rùn)1.77億元，同比增長(zhǎng)124.93%，扣非凈利潤(rùn)1.71億元，同比增長(zhǎng)152.52%。主要是因?yàn)榘雽?dǎo)體封裝和測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域需求回暖、三溫測(cè)試分選機(jī)及大平臺(tái)超多工位測(cè)試分選機(jī)（針對(duì)于效率要求更高的大規(guī)模、復(fù)雜測(cè)試）需求持續(xù)增長(zhǎng)，測(cè)試分選機(jī)產(chǎn)品銷量實(shí)現(xiàn)較大提升。

聯(lián)動(dòng)科技營(yíng)收3.54億元，同比增長(zhǎng)13.84%，歸母凈利潤(rùn)0.34億元，同比增長(zhǎng)65.25%，扣非凈利潤(rùn)0.24億元，同比增長(zhǎng)63.65%。主要系積極開拓市場(chǎng)，客戶對(duì)公司產(chǎn)品的需求增加，導(dǎo)致產(chǎn)品銷售量和生產(chǎn)量提升。

02

平臺(tái)化戰(zhàn)略縱深推進(jìn)，構(gòu)建全鏈條技術(shù)與生態(tài)壁壘

隨著設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)入深水區(qū)，單一設(shè)備研發(fā)的增長(zhǎng)天花板逐漸顯現(xiàn)，同時(shí)晶圓廠對(duì)于一站式工藝解決方案、全流程設(shè)備協(xié)同的需求日益提升。本土設(shè)備龍頭已普遍開啟平臺(tái)化發(fā)展戰(zhàn)略，跳出單一設(shè)備研發(fā)的局限，轉(zhuǎn)向全工藝段覆蓋、全場(chǎng)景適配的一體化解決方案布局，通過技術(shù)整合、并購(gòu)重組、產(chǎn)品矩陣拓展，加速構(gòu)建生態(tài)壁壘。

北方華創(chuàng)整合芯源微的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，針對(duì)先進(jìn)邏輯、先進(jìn)存儲(chǔ)、三維堆疊的工藝挑戰(zhàn)實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，完成濕法生態(tài)的全局重構(gòu)，濕法全流程工藝覆蓋度超97%，構(gòu)建起行業(yè)領(lǐng)先的高端濕法全流程解決方案體系。

中微公司完成并購(gòu)眾硅科技，補(bǔ)全CMP設(shè)備，布局“刻蝕+薄膜沉積+量檢測(cè)+濕法”四大前道核心工藝能力，以實(shí)現(xiàn)從“干法”向“干法+濕法”整體解決方案的關(guān)鍵跨越。

晶盛機(jī)電推出了12寸大硅片產(chǎn)業(yè)鏈解決方案、化合物解決方案、方形硅片全流程解決方案以及全系列減薄設(shè)備解決方案的立體化產(chǎn)品體系，充分體現(xiàn)了從“點(diǎn)突破”向“鏈創(chuàng)新”的戰(zhàn)略躍升。針對(duì)先進(jìn)封裝領(lǐng)域，其推出了專為半導(dǎo)體3D集成和先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)的12寸W2W高精密鍵合設(shè)備。還同步推出的SOI鍵合、皮秒激光開槽設(shè)備，能夠滿足高端晶圓制造加工需求。

盛美上海正式推出全新產(chǎn)品組合架構(gòu)“盛美芯盤”，將旗下產(chǎn)品劃分為八大獨(dú)立產(chǎn)品系列，以太陽系八大行星命名，分別對(duì)應(yīng)半導(dǎo)體制造流程中的一項(xiàng)核心工藝環(huán)節(jié)，以系統(tǒng)化的產(chǎn)品架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體制造全流程核心工藝的全覆蓋，平臺(tái)化發(fā)展路徑更加清晰。

03

細(xì)分賽道技術(shù)與市場(chǎng)壁壘仍待突破

盡管國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備在核心大品類領(lǐng)域發(fā)展迅速，但行業(yè)整體仍處于國(guó)產(chǎn)替代的深水區(qū)。在多個(gè)細(xì)分設(shè)備品類，本土企業(yè)仍面臨技術(shù)差距大、市場(chǎng)占有率低、海外客戶突破難、核心部件依賴進(jìn)口等多重挑戰(zhàn)。

在干拋設(shè)備領(lǐng)域，華海清科相關(guān)工作人員透露，目前該賽道仍由海外企業(yè)主導(dǎo)，國(guó)產(chǎn)設(shè)備在全球整體市場(chǎng)的市占率不足10%，核心競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手以日本TSISCO等企業(yè)為主。尤其是臺(tái)積電、三星、美光等海外頭部晶圓制造企業(yè)，對(duì)國(guó)產(chǎn)設(shè)備的接受度仍較低，一方面源于對(duì)日本品牌的長(zhǎng)期使用慣性與固有認(rèn)知，另一方面則源于海外供應(yīng)鏈體系的長(zhǎng)期壁壘，國(guó)產(chǎn)設(shè)備進(jìn)入全球主流供應(yīng)鏈的難度極大。

在半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域，尤其是SOC測(cè)試機(jī)賽道，長(zhǎng)川科技、聯(lián)動(dòng)科技、華興源創(chuàng)等國(guó)產(chǎn)廠商已實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破與產(chǎn)品落地，逐步在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)替代。但從業(yè)人員表示，海外廠商仍占據(jù)全球九成以上的市場(chǎng)份額。更關(guān)鍵的是，不少國(guó)產(chǎn)測(cè)試機(jī)產(chǎn)品仍依賴進(jìn)口的PE、TG核心模塊。不過，行業(yè)也迎來了關(guān)鍵的替代窗口期，受海外出口管制與制裁影響，部分海外測(cè)試機(jī)產(chǎn)品已無法提供完善的售后服務(wù)，國(guó)內(nèi)企業(yè)逐漸轉(zhuǎn)向國(guó)產(chǎn)設(shè)備，為國(guó)產(chǎn)測(cè)試設(shè)備的技術(shù)迭代與市場(chǎng)突破提供了寶貴的市場(chǎng)驗(yàn)證機(jī)會(huì)。

在高端鍵合設(shè)備領(lǐng)域，盡管國(guó)產(chǎn)廠商持續(xù)推陳出新，在W2W、D2W鍵合設(shè)備領(lǐng)域陸續(xù)推出新品，實(shí)現(xiàn)了從0到1的突破，但從全球市場(chǎng)來看，海外企業(yè)仍占據(jù)絕對(duì)的技術(shù)與市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。一名國(guó)外設(shè)備代理商人員表示，目前技術(shù)水平上，還是海外企業(yè)更強(qiáng)，韓國(guó)企業(yè)主要采用韓美半導(dǎo)體的設(shè)備，而美光的鍵合設(shè)備主要采用雅馬哈的設(shè)備。

這些細(xì)分賽道的壁壘，既是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)當(dāng)前的短板，也是未來國(guó)產(chǎn)替代的增量空間。

04

泛半導(dǎo)體賽道打開第二增長(zhǎng)曲線，先進(jìn)封裝受關(guān)注

泛半導(dǎo)體（Pan-Semiconductor）是傳統(tǒng)狹義半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的延伸與拓展，主要是指微米級(jí)的微觀器件，集成電路主要是納米級(jí)的微觀器件。泛半導(dǎo)體的難點(diǎn)主要在于大尺寸底物加工的均勻性控制。主要包括六個(gè)層面：平板顯示、太陽能電池、發(fā)光二極管、微機(jī)電系統(tǒng)、功率器件及其他、3D先進(jìn)封裝及其他Chiplet。

中微公司在泛半導(dǎo)體方面，已經(jīng)布局了平板顯示、發(fā)光二極管、微機(jī)電系統(tǒng)、功率器件及其他、3D先進(jìn)封裝及其他Chiplet。目前其MOCVD設(shè)備已覆蓋除RF器件外的寬禁帶半導(dǎo)體、化合物半導(dǎo)體，藍(lán)光、綠光MicroLED GaN拿到重復(fù)訂單，紅光、黃光GaAs的MOCVD已付運(yùn)。同時(shí)，中微公司已組建專業(yè)團(tuán)隊(duì)攻堅(jiān)平板顯示PECVD設(shè)備，正式切入新型顯示設(shè)備賽道。

北方華創(chuàng)除了集成電路外，產(chǎn)品還廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體、三維集成和先進(jìn)封裝、化合物半導(dǎo)體、新型顯示、新能源光伏、襯底材料等制造領(lǐng)域。先進(jìn)封裝是北方華創(chuàng)最新突破的戰(zhàn)略高地，近年來陸續(xù)發(fā)布了12英寸Qomola HPD30芯片對(duì)晶圓（D2W）混合鍵合設(shè)備、Ausip T830高深寬比TSV電鍍?cè)O(shè)備等設(shè)備。

盛美上海則在3D先進(jìn)封裝/Chiplet和功率器件/第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域布局最為深入，TSV電鍍、Chiplet清洗等設(shè)備已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平并實(shí)現(xiàn)批量出貨。

從各家廠商的產(chǎn)品布局不難看出，除持續(xù)攻堅(jiān)先進(jìn)制程核心工藝外，泛半導(dǎo)體已成為本土設(shè)備企業(yè)的布局賽道，尤其是先進(jìn)封裝，更是成為龍頭企業(yè)集中發(fā)力的方向。

05

AI重構(gòu)研發(fā)邏輯，加速國(guó)產(chǎn)設(shè)備迭代

過去大平板顯示OLED設(shè)備被國(guó)外企業(yè)壟斷。中微公司于2023年決定進(jìn)入這一市場(chǎng)，開發(fā)大平板顯示PECVD設(shè)備。根據(jù)尹志堯40多年的開發(fā)設(shè)備經(jīng)驗(yàn)，認(rèn)為這類全新領(lǐng)域的設(shè)備開發(fā)至少需要3-5年時(shí)間。但最終，中微公司于2023年12月開始設(shè)計(jì)，僅用了12個(gè)月就實(shí)現(xiàn)了Alpha機(jī)運(yùn)行，又用了3個(gè)月，均勻性達(dá)到±4.47%。在18個(gè)月的時(shí)候，就付運(yùn)到國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的8.6代線生產(chǎn)線試運(yùn)。設(shè)備完全自主開發(fā)。這個(gè)速度前所未有，其中一個(gè)重要原因便是采用了很多計(jì)算機(jī)輔助AI設(shè)計(jì)。

半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)是典型的技術(shù)密集型、資金密集型產(chǎn)業(yè)，傳統(tǒng)研發(fā)模式依賴“設(shè)計(jì)-物理樣機(jī)-測(cè)試-修改設(shè)計(jì)”的反復(fù)迭代，不僅研發(fā)周期長(zhǎng)、試錯(cuò)成本極高，更難以在物理樣機(jī)階段窮盡所有復(fù)雜工況，給設(shè)備量產(chǎn)和運(yùn)維埋下隱患，這也是國(guó)產(chǎn)設(shè)備長(zhǎng)期追趕海外龍頭的核心痛點(diǎn)之一。而AI技術(shù)與數(shù)字孿生技術(shù)的深度應(yīng)用，正在徹底重構(gòu)半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)邏輯，加速國(guó)產(chǎn)設(shè)備技術(shù)迭代與追趕進(jìn)程。

對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)而言，數(shù)字孿生技術(shù)能夠?yàn)樵O(shè)備創(chuàng)建全維度的虛擬復(fù)制品，在對(duì)實(shí)際設(shè)備進(jìn)行改造與研發(fā)前，先在數(shù)字空間中通過虛擬復(fù)制品進(jìn)行全工況的預(yù)測(cè)、研究與改進(jìn)。這意味著，研發(fā)團(tuán)隊(duì)無需制作物理原型，就能獲取設(shè)備最優(yōu)尺寸等關(guān)鍵硬件信息；在實(shí)際晶圓加工前，也可在虛擬空間中探索不同的工藝條件。由于能在數(shù)字空間中完成全場(chǎng)景、全工況的測(cè)試驗(yàn)證，研發(fā)團(tuán)隊(duì)只需更少的物理原型與實(shí)驗(yàn)，就能得出最優(yōu)解決方案，大幅縮短研發(fā)周期、降低試錯(cuò)成本。更重要的是，以數(shù)字孿生為核心，能夠打通“虛擬仿真-物理測(cè)試-數(shù)據(jù)閉環(huán)”的全研發(fā)流程，讓研發(fā)團(tuán)隊(duì)在虛擬世界中完成無限次的迭代優(yōu)化，最終在物理世界實(shí)現(xiàn)“一次設(shè)計(jì)成功”，徹底顛覆了傳統(tǒng)半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)邏輯。