最新爆料顯示，今年秋季即將推出的iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max，不僅將順理成章地升級至全新的A20 Pro芯片以大幅提升整機性能，更將在通信與網(wǎng)絡(luò)層面實現(xiàn)更高的“自研化”。

在核心處理器方面，iPhone 18 Pro系列搭載的A20 Pro芯片將繼續(xù)由蘋果多年的獨家代工合作伙伴臺積電操刀。值得一提的是，A20 Pro不僅將正式邁入2nm制程時代，還會采用全新的封裝設(shè)計。相比前代3nm工藝的A19 Pro，全新的2nm制程無論是在絕對性能還是能效比上，據(jù)稱都將帶來跨越式的提升。

然而，今年的重頭戲并不僅限于A系列芯片的迭代。從外媒最新的報道來看，新iPhone在蜂窩網(wǎng)絡(luò)調(diào)制解調(diào)器和無線網(wǎng)絡(luò)芯片上也將迎來全方位的升級。

首先在蜂窩網(wǎng)絡(luò)方面，蘋果自研基帶以“C系列”命名，首款基帶芯片C1于去年（2025年）2月推出，并由iPhone 16e搭載；隨后在去年9月，蘋果又推出了C1X，應(yīng)用于全新產(chǎn)品線iPhone Air中。而今年秋季登場的iPhone 18 Pro系列，預(yù)計將首發(fā)搭載C2芯片。作為蘋果自研的第三代蜂窩網(wǎng)絡(luò)調(diào)制解調(diào)器，C2在網(wǎng)絡(luò)連接的穩(wěn)定性、傳輸速率以及能效管理上將繼續(xù)實現(xiàn)突破。

而在短距離無線通信方面，蘋果自研的無線網(wǎng)絡(luò)芯片則以“N系列”命名。該系列的首款芯片N1于去年9月正式推出，目前已在iPhone 17系列和iPhone Air上搭載，為設(shè)備帶來了對Wi-Fi 7、藍牙6.0以及智能家居等底層技術(shù)的全面支持。對于即將到來的旗艦機型iPhone 18 Pro，外媒預(yù)測其將順理成章地升級至全新的N2芯片。

隨著“A20 Pro計算大腦+C2自研基帶+N2自研無線芯片”的鐵三角組合成型，iPhone 18 Pro系列或?qū)⒊蔀樘O果迄今為止核心元器件自研化程度最高的一款手機，不過最終表現(xiàn)是否如傳言那樣強悍，還需等到蘋果正式發(fā)布會時才會最終揭曉。