最近，關(guān)于谷歌 Pixel 11 系列手機陸續(xù)出現(xiàn)了一些爆料信息，且相關(guān)的消息中展示了Pixel 11 Pro XL 手機的高清渲染圖 ，并曝光了部分產(chǎn)品細節(jié)信息。

結(jié)合渲染圖來看，全新的Pixel 11 Pro XL 采用了橫向排列的鏡頭模塊，這也是谷歌一貫的設(shè)計思路。

同時，這款設(shè)備采用了平直的中框設(shè)計，金屬材質(zhì)，電源按鍵和音量調(diào)節(jié)鍵均安置在機身右側(cè)，背板中間可見品牌標(biāo)志，整體的設(shè)計風(fēng)格比較簡約。

正面配備了一塊中置打孔設(shè)計屏幕，屏幕周圍黑邊較窄。整體的產(chǎn)品外觀比較有辨識度。

這款Pixel 11 Pro XL 的外觀幾乎與同系列的另外兩款機型完全相同。最大的區(qū)別在于尺寸，因此其命名中加入了“XL”這一后綴?；诖?，這款Pixel 11 Pro XL 將配備 6.8 英寸的顯示屏和三攝系統(tǒng)。

Pixel 11 Pro XL 的機身尺寸為 162.7 x 76.5 x 8.5 毫米，與 Pixel 10 Pro XL 相近，只是稍微薄一點、短一點和窄一點。

屏幕部分，Pixel 11 Pro XL 依然采用了相同的 6.8 英寸 LTPO OLED 顯示屏。

其核心有望搭載Tensor G6 處理器，這款芯片預(yù)計采用 7 核心架構(gòu)，并放棄三星基帶，轉(zhuǎn)而采用聯(lián)發(fā)科 M90 調(diào)制解調(diào)器。

以往的消息還顯示，谷歌將在 Pixel 11 系列手機搭載的 Tensor G6 芯片中引入 Titan M3，代號“Google Epic”，運行的固件名為“l(fā)ongjing”，并計劃以此提升手機的安全性。

據(jù)悉，2018 年的谷歌 Pixel 3 系列手機中就采用了專用安全協(xié)處理器 Titan M。目前Titan M 是集成在 Tensor 芯片的硬件安全模塊，主要負責(zé)保護敏感數(shù)據(jù)、確保系統(tǒng)完整性以及管理加密密鑰。

內(nèi)存與存儲方面，雖然存儲價格一直在上漲，但谷歌仍傾向于維持 16GB 內(nèi)存和 256GB 存儲起步的配置。但谷歌也有可能會將內(nèi)存容量降至 12GB，以此來抵消內(nèi)存成本上升帶來的壓力，并維持一貫的定價方案。

除此之外，最近的消息中還曝光了 Pixel 11 Pro 手機的渲染圖。

相關(guān)的渲染圖中顯示，全新的谷歌 Pixel 11 Pro 手機可能會取消自 Pixel 8 Pro 起延續(xù)三代的溫度傳感器。

至于取消的原因，相關(guān)的消息顯示這主要是因為傳感器測量準確性存疑，且掃描時常需多次嘗試才能成功。

這使得不少用戶對這項功能的評價不高，實際應(yīng)用場景有限。谷歌在Pixel 9 Pro、Pixel 10 Pro的宣傳中就沒有重點提到這一功能。

就此來看，谷歌在新一代產(chǎn)品中取消這一功能也是可能的。