PChome 4月7日消息，備受期待的REDMI K90至尊版仍未有明確消息，我們卻等來了K系列的一個(gè)新成員——REDMI K90Max，據(jù)小米盧偉冰透露，這款手機(jī)定位游戲性能旗艦，是K系列有史以來最強(qiáng)的“性能魔王”。

能夠被冠以“性能魔王”的稱號(hào)，源于K90Max搭載了主動(dòng)散熱系統(tǒng)，在性能釋放上要遠(yuǎn)勝以往的K系列機(jī)型。

據(jù)小米盧偉冰透露，過去業(yè)界對(duì)性能的評(píng)價(jià)往往聚焦于短時(shí)間內(nèi)峰值表現(xiàn)或單一指標(biāo)，但長時(shí)間游戲、高幀率高畫質(zhì)并行、多任務(wù)并發(fā)這些使用場(chǎng)景，要求更加激進(jìn)的性能調(diào)度策略。此時(shí)，平臺(tái)的理論性能已不再是瓶頸，散熱能力才是決定持續(xù)高性能輸出的關(guān)鍵。

REDMI發(fā)現(xiàn)，主動(dòng)散熱并非將風(fēng)扇置入手機(jī)內(nèi)部這么簡單。過度聚焦于風(fēng)扇本身的性能參數(shù)，而對(duì)風(fēng)道設(shè)計(jì)、高負(fù)載下的噪音控制等關(guān)鍵環(huán)節(jié)缺乏深入優(yōu)化，導(dǎo)致進(jìn)風(fēng)量雖大，風(fēng)道設(shè)計(jì)不合理，整體散熱效率折損嚴(yán)重。實(shí)際體驗(yàn)很容易陷入 “開了吵、關(guān)了燙” 的兩難局面。

REDMI K90Max選擇從底層徹底重構(gòu)整套散熱系統(tǒng)，從結(jié)構(gòu)堆疊、氣流路徑規(guī)劃、整機(jī)協(xié)同機(jī)制，到外觀布局，大量引入 AI 仿真技術(shù)，圍繞散熱性能進(jìn)行了系統(tǒng)性重塑與深度優(yōu)化。最終實(shí)現(xiàn)了更大的進(jìn)風(fēng)量、更高的散熱轉(zhuǎn)化效率，以及更強(qiáng)靜謐性。

在主動(dòng)式散熱的加持下，REDMI K90Max在百秒內(nèi)可實(shí)現(xiàn)降溫 10℃的散熱表現(xiàn)，針對(duì)電競(jìng)觸控、電競(jìng)網(wǎng)絡(luò)、電競(jìng)音效、電競(jìng)護(hù)眼等關(guān)鍵場(chǎng)景也進(jìn)行了全面優(yōu)化，力求提供與專業(yè)游戲旗艦一樣的高品質(zhì)游戲體驗(yàn)。

PChome獲悉，REDMI K90Max將采用天璣9500芯片，與D3電競(jìng)獨(dú)顯芯片組成雙芯組合，配備165Hz電競(jìng)高刷屏，提供8000mAh大電池，并提供百瓦快充。