REDMI K90 Max今天正式官宣，作為K系列全新成員，這款機(jī)型定位游戲性能旗艦，是迄今為止K系列最強(qiáng)的“性能魔王”，將于本月正式登場(chǎng)。官方表示，K90 Max旨在打造無短板的游戲體驗(yàn)，對(duì)標(biāo)全價(jià)位段的游戲表現(xiàn)，同時(shí)延續(xù)了K系列在創(chuàng)新和極致體驗(yàn)上的追求，讓這一系列在性能層面具有更鮮明的產(chǎn)品辨識(shí)度。據(jù)悉，新機(jī)原本是K90至尊版的改名升級(jí)，首次加入了風(fēng)冷主動(dòng)散熱設(shè)計(jì)，也是小米首款搭載該技術(shù)的機(jī)型。

　　在屏幕和游戲體驗(yàn)方面，REDMI K90 Max首次升級(jí)為165Hz超高刷新率，目前已有大量主流游戲適配，使畫面更加流暢、操作響應(yīng)更迅速。機(jī)身設(shè)計(jì)方面采用2D視覺四等邊設(shè)計(jì)，搭配定制調(diào)音的對(duì)稱雙揚(yáng)聲器，輔以超聲波指紋識(shí)別及IP68級(jí)防塵防水，使整機(jī)在手感、觀感和使用便捷性上都更加出色，充分滿足游戲玩家和高強(qiáng)度使用者的需求。

　　核心性能上，K90 Max搭載聯(lián)發(fā)科天璣9500處理器，采用臺(tái)積電最新第三代3nm工藝制程，CPU架構(gòu)由1個(gè)C1-Ultra超大核、3個(gè)C1-Premium超大核及4個(gè)C1-Pro大核組成，單核性能較上一代提升32%，多核性能提升17%。結(jié)合內(nèi)置風(fēng)扇的主動(dòng)散熱系統(tǒng)，能夠充分釋放天璣9500的性能，實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定輸出，不再因過熱而降低性能，滿足高幀率、高畫質(zhì)游戲和多任務(wù)并行的極限使用場(chǎng)景。

　　在散熱和續(xù)航方面，REDMI對(duì)行業(yè)痛點(diǎn)進(jìn)行了系統(tǒng)化優(yōu)化，K90 Max的風(fēng)冷主動(dòng)散熱經(jīng)過結(jié)構(gòu)堆疊、氣流路徑規(guī)劃和整機(jī)協(xié)同機(jī)制的深度重構(gòu)，并借助AI仿真技術(shù)進(jìn)行優(yōu)化，整機(jī)百秒內(nèi)可降溫10°C，散熱效率領(lǐng)先同類產(chǎn)品。同時(shí)，新機(jī)配備8000mAh超大電池，支持100W有線快充，并有望兼容100W PPS快充方案，為長(zhǎng)時(shí)間游戲和日常使用提供強(qiáng)勁動(dòng)力，實(shí)現(xiàn)真正的全方位無短板游戲旗艦體驗(yàn)。