大家好，我是波導(dǎo)終結(jié)者。

最近一陣子，OpenClaw相當(dāng)流行，所以就算是存儲的價(jià)格漲了不少，實(shí)際還是有不少小伙伴裝機(jī)的。剛好Intel也發(fā)布了新的200s Plus系列CPU，我之前已經(jīng)入手板U跑了一下，現(xiàn)在是打算裝一臺機(jī)子起來專門跑本地大模型，要不然太吃Token了。固態(tài)硬盤方面，入手宏碁 N8000 PCIe 5.0 1TB版固態(tài)硬盤，開箱簡單跑一下跟大家分享。

這款固態(tài)硬盤1TB版標(biāo)稱順序讀取速度11000MB/s，寫入速度9700MB/s（2TB版為10000MB/s），隨機(jī)讀寫速度高達(dá)1700K IOPS。最主要的是，它搭載了新一代的6nm主控方案，在目前的PCIe5.0產(chǎn)品線當(dāng)中，擁有最低的滿載≤5.2W的功耗。包裝內(nèi)還額外給了一把小螺絲刀和M.2固態(tài)硬盤螺絲，貼紙表面的字樣還做了七彩反光設(shè)計(jì)，顏值頗高。

由于正面的石墨烯散熱貼撕開之后很難再平整地貼回去，也會影響保修，這里就不拆下來了。相關(guān)主控，顆粒等的詳細(xì)信息，參考之前的媒體詳細(xì)評測?，F(xiàn)在顆粒封裝技術(shù)和密度都已經(jīng)很高，1TB版本非常輕松地做成了單面，這樣不僅是PC機(jī)能用，筆記本、PS5、掌機(jī)、NUC等也都能輕松進(jìn)行升級。

實(shí)際上機(jī)使用的時(shí)候，我也一起測試了一下純原盤被動(dòng)散熱，以及使用主板配套散熱片配合機(jī)箱風(fēng)道下的不同表現(xiàn)，僅供參考。使用散熱片時(shí)，固態(tài)硬盤自帶的散熱貼可以與散熱馬甲上的導(dǎo)熱墊貼合，不需要移除。

宏碁 N8000 1TB版標(biāo)稱順序讀取速度11000MB/s，寫入速度9700MB/s，使用CrystalDiskMark和TxBENCH測試，均可達(dá)到預(yù)期速度。AS SSD版本太老，評測4.0以上固態(tài)時(shí)已經(jīng)基本跑不滿，暫時(shí)棄用，等看看有沒有版本更新吧。

在不搭配主板散熱馬甲與機(jī)箱風(fēng)道，僅靠固態(tài)本身的散熱貼被動(dòng)散熱時(shí)，跑分當(dāng)中測得的最高溫度在69度左右，沒有撞過溫度墻。在5.0固態(tài)里面，已經(jīng)算控制得相當(dāng)不錯(cuò)了，其它5.0的盤裸測基本都是要飆上80度的。

接下來再配合主板散熱裝甲與機(jī)箱風(fēng)道，進(jìn)行半盤下的測試。半盤下的測試表現(xiàn)稍有波動(dòng)，表現(xiàn)倒是仍然穩(wěn)定。

令人驚喜的是，將宏碁N8000置于主板自帶的散熱裝甲之中，并且配合機(jī)箱風(fēng)道增強(qiáng)散熱時(shí)，固態(tài)硬盤的溫度可以一直壓在50度左右。所以只要條件允許，還是建議做好固態(tài)的散熱配置，提升效果相當(dāng)顯著。

滿盤狀態(tài)下，配合HMB機(jī)制與SLC cache智能緩存，宏碁N8000的表現(xiàn)仍然穩(wěn)定，不用擔(dān)心長時(shí)間負(fù)載或者容量漸滿后會出現(xiàn)降速卡頓的問題了。

實(shí)際應(yīng)用場景，也有不少小伙伴是拿來裝游戲或者做視頻剪輯。我把自己錄制的4K60幀，H265游戲錄像放到宏碁N8000里，預(yù)覽的時(shí)候開滿全分辨率原始質(zhì)量，任意拖動(dòng)都十分流暢，沒有任何卡頓和延遲。

再來測試一下跑AI，我打算拿這臺機(jī)子專門用來提供本地大模型服務(wù)，用LM Studio載入Qwen3.5-9b模型，在3.0盤工作時(shí)載入時(shí)間31.19秒，在宏碁N8000里載入時(shí)間27.02；32b模型在3.0盤里載入時(shí)間60.47秒，放到宏碁N8000里載入速度提升至53.62秒。

總的來看，如今固態(tài)硬盤速度越來越快，像宏碁N8000這種速度比較快，并且發(fā)熱控制做得相當(dāng)出色的盤，實(shí)際使用時(shí)可以有足夠的性能提升，同時(shí)擁有更高的穩(wěn)定性，避免滿盤或者過熱導(dǎo)致的降速。具體的機(jī)子整臺裝起來之后，再另外跟大家分享。

感謝大家的觀看，點(diǎn)贊和關(guān)注，我們下期再見。