IT之家 4 月 7 日消息，東風(fēng)汽車官方今日宣布，由其牽頭研發(fā)的國(guó)內(nèi)首款國(guó)產(chǎn)高性能車規(guī)級(jí) MCU 芯片 —— DF30 首搭發(fā)動(dòng)機(jī) ECU 正穩(wěn)步推進(jìn)量產(chǎn)上車，且已成功在東風(fēng)奕派 007、猛士 M817 東風(fēng)風(fēng)神皓瀚等整車上進(jìn)行驗(yàn)證。

據(jù)介紹，ECU（電子控制單元）是發(fā)動(dòng)機(jī)的“心臟中樞”，能根據(jù)發(fā)動(dòng)機(jī)多路傳感器信號(hào)，實(shí)時(shí)計(jì)算并輸出控制指令，驅(qū)動(dòng)發(fā)動(dòng)機(jī)工作；MCU（微控制單元）是 ECU 的“核心芯片”，相當(dāng)于“總指揮”的大腦，其計(jì)算速度和穩(wěn)定性能，是保障整車安全和正常運(yùn)行的關(guān)鍵。

這種汽車關(guān)鍵芯片長(zhǎng)期依賴外國(guó)進(jìn)口，一旦供應(yīng)鏈被卡，國(guó)產(chǎn)汽車可能“無(wú)芯可用”，DF30 芯片的誕生正是為了應(yīng)對(duì)這一“卡脖子”難題。東風(fēng)汽車官方也表示，不久后的東風(fēng)車將擁有 100% 自主可控的“中國(guó)芯”。

IT之家查詢獲悉，DF30 芯片是國(guó)內(nèi)首顆實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化閉環(huán)的高性能車規(guī)級(jí) MCU 芯片，它基于自主開(kāi)源 RISC?V 多核架構(gòu)，采用國(guó)產(chǎn) 40nm 車規(guī)級(jí)工藝打造，已完成 295 項(xiàng)嚴(yán)苛測(cè)試，并完美適配國(guó)產(chǎn)自主 AutoSAR 汽車軟件操作系統(tǒng)。

另外，這顆全國(guó)產(chǎn)自主可控高性能車規(guī)級(jí) MCU 芯片發(fā)布于 2024 年 11 月，在去年 4 月前后完成第一次流片（試生產(chǎn)）驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)全流程國(guó)內(nèi)閉環(huán)，功能安全等級(jí)達(dá)到 ASIL-D。