北京
【TechWeb】4月8日消息，據(jù)外媒報道，在自研芯片方面，蘋果公司是非常成功的廠商，他們自研的A系列芯片用于iPhone和iPad已多年，M系列芯片在Mac和iPad上也大量應(yīng)用，去年推出了自研蜂窩網(wǎng)絡(luò)調(diào)制解調(diào)器C1、C1X，自研無線網(wǎng)絡(luò)芯片N1也在去年開始用于iPhone。
除了自研的A系列、M系列芯片、蜂窩網(wǎng)絡(luò)調(diào)制解調(diào)器和無線網(wǎng)絡(luò)芯片，2024年也曾傳出蘋果在與博通合作研發(fā)AI服務(wù)器芯片的消息。
而在最新的報道中，有外媒提到蘋果與博通合作的AI服務(wù)器芯片，在內(nèi)部的代號為“Baltra”，預(yù)計將由臺積電采用N3E制程工藝，也就是第二代的3nm制程工藝代工。
此外，外媒在報道中還提到，蘋果自研的AI服務(wù)器芯片，有望采用三星電機(jī)的半導(dǎo)體玻璃基板，有消息稱三星電機(jī)已經(jīng)向蘋果提供了樣品。
外媒在報道中還提到，蘋果在自研的代號為“Baltra”的AI服務(wù)器芯片，預(yù)計首先會部署到他們注重安全的云基礎(chǔ)設(shè)施中，提供云計算服務(wù)，以減少對英偉達(dá)高價GPU的需求，進(jìn)而降低數(shù)據(jù)中心的運營成本。（海藍(lán)）
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