REDMI K90 Max的核心配置今天終于揭曉了。看完這個配置，只能說REDMI這次確實有點東西。

先說說性能方面。K90 Max將搭載聯發(fā)科天璣9500處理器，這顆芯片的實力毋庸置疑。再加上新一代獨立顯示芯片，高幀率游戲場景下的穩(wěn)定輸出完全不在話下。玩游戲的小伙伴們，這波可以期待一下。

屏幕這次也是下血本了。6.78英寸1.5K電競直屏，關鍵是首次升級到了165Hz超高刷新率，觸控采樣率更是達到了1000Hz。這個配置打起游戲來，那叫一個絲滑流暢。

續(xù)航方面，K90 Max直接安排上了8000mAh級超大電池，安全感直接拉滿。有線快充支持100W，而且還有望兼容100W PPS快充，外出的時候補電也很快。其他配置也是該有的都有：定制調音對稱雙揚聲器、超聲波指紋識別、IP68級防塵防水，REDMI這波確實夠良心。

外觀方面，REDMI官方今天首次展示了K90 Max"太空銀"配色的完整外觀。正面采用2D視覺四等邊設計，極窄邊鋁合金中框，延續(xù)了K系列一貫的直屏+直邊設計，整體顏值相當在線。

背部設計也是亮點滿滿。橫向大矩陣影像模組延續(xù)了K90 Pro Max的設計語言，左側是豎向排列的雙攝和閃光燈，呈三角形排布。右側則是主動散熱風扇的進風口，模組下方是密集的風扇出風口。整機背部采用極簡格柵開孔方案，散熱性能和視覺效果都照顧到了。

不過最讓人震驚的還是這次搭載的風冷主動散熱系統(tǒng)。據官方介紹，這是小米手機首款風冷主動散熱，從底層對散熱架構進行了徹底重構。內置一顆18.1mm的大尺寸風扇，直徑比主流方案大約6%，單分鐘風量可達0.42CFM，官方說這是友商同類方案的1.3倍。

而且這顆風扇還采用了直立式進風設計，加上仿真渦流風道設計，風量利用率直接提升了40%。官方數據顯示，在極限使用場景下，整機百秒內可以降溫10°C。這個散熱能力，確實有點夸張了。

從結構堆疊到氣流路徑規(guī)劃，再到整機協(xié)同機制和外觀布局，REDMI這次在散熱系統(tǒng)上引入了大量AI仿真技術，實現了系統(tǒng)性的散熱優(yōu)化。看來REDMI是要把這臺機器打造成真正的游戲旗艦啊。

目前官方還沒有公布具體的售價和發(fā)布時間，但按照這個配置來看，價格估計不會太便宜。不過對于游戲黨來說，這配置確實讓人流口水。等發(fā)布之后再來聊聊價格香不香。