2nm芯片加持，這大概是iPhone 16年來最驚艷的一代

從iPhone 14 Pro“靈動島”橫空出世，到如今已經(jīng)過去了整整四年。而下一代iPhone 18 Pro Max，終于要在“正面顏值”上邁出一大步。

近日，多方供應(yīng)鏈消息和知名爆料人確認(rèn)，iPhone 18 Pro Max將迎來史無前例的“瘦身”升級——靈動島開口寬度從20.76mm大幅縮減至13.49mm，縮減幅度高達(dá)35%。這意味著，那顆盤踞在屏幕頂部四年的“大藥丸”，終于要變小了。

要知道，自2022年iPhone 14 Pro推出靈動島以來，蘋果已經(jīng)連續(xù)三代沒有縮小這個(gè)黑色開孔。如今，視覺面積減少約三分之一，正面屏占比將刷新紀(jì)錄，手機(jī)正面終于要變好看了！

怎么做到的？“部分屏下”才是關(guān)鍵

這次靈動島能夠“瘦身”，靠的不是直接砍掉前置組件，而是分階段地把部分Face ID核心元件藏到了屏幕下方。

具體來說，蘋果將TrueDepth攝像頭系統(tǒng)中的紅外泛光感應(yīng)元件移到了OLED面板之下-11。這個(gè)元件負(fù)責(zé)在全黑環(huán)境下進(jìn)行紅外補(bǔ)光，確保3D人臉識別在任何光線條件下都能精準(zhǔn)解鎖。把它移到屏下，靈動島開孔內(nèi)需要容納的組件數(shù)量就大大減少了。

不過，前置攝像頭、點(diǎn)陣投影儀和紅外攝像頭等核心Face ID組件，仍然會集成在縮小后的靈動島內(nèi)-7。這意味著iPhone 18 Pro Max仍然需要保留一個(gè)開孔，但它會比現(xiàn)在精致得多。這種“部分屏下”的方案，正是蘋果在邁向真全面屏道路上一次謹(jǐn)慎但重要的嘗試。

蘋果最終的目標(biāo)，是打造一款正面是一整塊玻璃、無任何開孔的iPhone。這一設(shè)計(jì)有望在2027年為慶祝iPhone推出20周年時(shí)實(shí)現(xiàn)，而iPhone 18 Pro系列正是邁向終極形態(tài)的倒數(shù)第二步。

性能同步升級：2nm芯片+5000mAh大電池

顏值提升了，內(nèi)在也不能掉隊(duì)。iPhone 18 Pro Max將首發(fā)搭載臺積電2nm工藝的A20 Pro芯片，這是蘋果首款采用2nm制程的處理器。相比3nm，2nm工藝帶來的是同功耗下性能提升10%-15%，同性能下功耗降低25%-30%，AI算力翻倍。

續(xù)航方面也終于迎來大升級，電池容量有望突破5000mAh大關(guān)，結(jié)合2nm芯片的功耗優(yōu)化，一天一充甚至兩天一充不再是夢。

此外，主攝系統(tǒng)還首次引入可變光圈設(shè)計(jì)，Pro Max版本有望支持f/1.4–f/4.0十檔物理可變光圈，賦予手機(jī)攝影更強(qiáng)的光影控制力與物理虛化效果。

9月見，量產(chǎn)計(jì)劃已排定

據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息，iPhone 18 Pro系列計(jì)劃于2026年7月啟動量產(chǎn)，9月正式發(fā)布。配色方面，該系列將繼續(xù)不提供黑色版本，蘋果正在測試深紅色版本，以提升產(chǎn)品辨識度。

從目前流出的信息看，iPhone 18 Pro系列雖然在外觀大框架上延續(xù)了現(xiàn)有風(fēng)格，但靈動島迎來了自誕生以來的首次真正“瘦身”，配合A20 Pro芯片的強(qiáng)大算力，它依然是蘋果陣營中技術(shù)集大成者的代表。

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