《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》4月12日訊（記者 黃修眉） 隨著中微公司于今年3月30日披露其2025年度財(cái)報(bào)、并購(gòu)資產(chǎn)等系列重大事件，4月以來(lái)（即：4月1日至4月12日），共有239家機(jī)構(gòu)對(duì)其進(jìn)行了調(diào)研。

其中，包括中信建投、中信保誠(chéng)等44家基金公司；中信建投證券、中信里昂證券等56家證券公司；三井住友德思、海南三花等42家私募；中國(guó)平安保險(xiǎn)、中荷人壽等15家保險(xiǎn)公司等。

中微公司由此成為4月以來(lái)最受機(jī)構(gòu)關(guān)注的科創(chuàng)板公司之一。同一時(shí)期內(nèi)，還有瀾起科技、心脈醫(yī)療也獲得較多機(jī)構(gòu)調(diào)研，分別為250家和151家。

披露多個(gè)新項(xiàng)目、新產(chǎn)品相關(guān)進(jìn)展

中微公司主要為集成電路、LED外延片、功率器件、MEMS等半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造企業(yè)提供刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、MOCVD設(shè)備及其他設(shè)備。

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者注意到，在今年4月以來(lái)的調(diào)研中，機(jī)構(gòu)投資者重點(diǎn)關(guān)注了中微公司幾大類(lèi)型產(chǎn)品的研發(fā)與市場(chǎng)化進(jìn)展。

其中，2025年銷(xiāo)售收入呈爆發(fā)式增長(zhǎng)的薄膜沉積設(shè)備方面，中微公司表示，根據(jù)客戶(hù)需求，公司未來(lái)將全面布局全部的8大類(lèi)薄膜產(chǎn)品，開(kāi)發(fā)絕大部分的薄膜設(shè)備，長(zhǎng)期來(lái)看薄膜產(chǎn)品占比將持續(xù)提升。

在新產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)，公司會(huì)深入分析市場(chǎng)上的現(xiàn)有產(chǎn)品特點(diǎn)，根據(jù)市場(chǎng)需求和應(yīng)用痛點(diǎn)做差異化、自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的創(chuàng)新型設(shè)備。

例如，中微公司新開(kāi)發(fā)的CuBS PVD超多反應(yīng)腔集成設(shè)備，配置14個(gè)反應(yīng)腔、對(duì)稱(chēng)雙路徑設(shè)計(jì)，顯著提升設(shè)備稼動(dòng)率，獲得多家頭部客戶(hù)認(rèn)可并已交付至國(guó)內(nèi)先進(jìn)邏輯器件研發(fā)線驗(yàn)證。

值得一提的是，2026年以來(lái)，存儲(chǔ)行業(yè)上行明顯，存儲(chǔ)企業(yè)亦迎來(lái)漲價(jià)潮。對(duì)此，中微公司表示，人工智能的發(fā)展極大的提升了存儲(chǔ)器件的需求，國(guó)內(nèi)外存儲(chǔ)客戶(hù)的擴(kuò)產(chǎn)需求旺盛。

同時(shí)，存儲(chǔ)器件從二維到三維結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變使得等離子體刻蝕和薄膜設(shè)備成為更加關(guān)鍵且市場(chǎng)空間持續(xù)增長(zhǎng)的核心設(shè)備。經(jīng)過(guò)近些年快速發(fā)展，國(guó)產(chǎn)設(shè)備已經(jīng)有大量產(chǎn)品通過(guò)客戶(hù)驗(yàn)證，設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率將進(jìn)一步提升。

“目前，公司在高深寬比刻蝕、高深寬比填充等核心工藝均已經(jīng)實(shí)現(xiàn)機(jī)臺(tái)穩(wěn)定運(yùn)行，并大批量出貨。存儲(chǔ)器件3D化的趨勢(shì)非常明確，公司硅鍺EPI、PECVD等產(chǎn)品儲(chǔ)備充分，將加快更多的高端刻蝕、薄膜等新品在存儲(chǔ)客戶(hù)的導(dǎo)入，未來(lái)會(huì)充分受益于存儲(chǔ)行業(yè)大發(fā)展。”中微公司表示。

此外，先進(jìn)封裝方面，隨著國(guó)內(nèi)先進(jìn)制程的擴(kuò)產(chǎn)，先進(jìn)封裝市場(chǎng)將快速增長(zhǎng)。中微公司目前已覆蓋的CCP和TSV設(shè)備等核心刻蝕設(shè)備已經(jīng)批量交付，并已布局PVD、CVD、ECP、鍵合和量檢測(cè)等設(shè)備。中微公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的設(shè)備覆蓋度將做到70%以上。

在先進(jìn)邏輯產(chǎn)品的布局方面，中微公司表示，最近兩年公司在先進(jìn)邏輯領(lǐng)域投入大量資源并推出多款薄膜設(shè)備，針對(duì)先進(jìn)工藝的PVD、PECVD、ALD、EPI等多款新設(shè)備均在多個(gè)客戶(hù)驗(yàn)證中，在薄膜產(chǎn)品的覆蓋率大幅提升，將充分受益于邏輯客戶(hù)的持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。

針對(duì)投資者提及的“公司下一代超高深寬比產(chǎn)品的進(jìn)展如何？如何看待中微公司的產(chǎn)品在客戶(hù)下一代產(chǎn)線的份額？”

中微公司表示，公司所開(kāi)發(fā)的擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的60:1高深寬比刻蝕設(shè)備已經(jīng)成為客戶(hù)首選，累計(jì)裝機(jī)數(shù)量超過(guò)300個(gè)反應(yīng)腔，Uptime超過(guò)90%。公司的下一代超高深寬比刻蝕設(shè)備在性能、生產(chǎn)效率和穩(wěn)定性方面全面升級(jí)，目前已進(jìn)入客戶(hù)端驗(yàn)證。

去年薄膜沉積設(shè)備收入呈爆發(fā)式增長(zhǎng)

2025年，中微公司營(yíng)收達(dá)123.85億元，同比增長(zhǎng)36.62%；歸母凈利潤(rùn)為21.11億元，同比增長(zhǎng)30.69%。同期，該公司研發(fā)投入為37.44億元，同比增長(zhǎng)52.65%；2025年研發(fā)投入占公司營(yíng)收比例30.23%，遠(yuǎn)高于科創(chuàng)板上市公司平均研發(fā)投入10%-15%的水平。

中微公司在其2025年年報(bào)表示，上述業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要系公司針對(duì)先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)器件制造中關(guān)鍵刻蝕工藝的高端產(chǎn)品新增付運(yùn)量顯著提升，在先進(jìn)邏輯器件和先進(jìn)存儲(chǔ)器件中多種關(guān)鍵刻蝕工藝實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

其2025年度營(yíng)收分產(chǎn)品看，2025年刻蝕設(shè)備銷(xiāo)售約98.32億元，同比增長(zhǎng)35.12%；薄膜沉積設(shè)備銷(xiāo)售約5.06億元，同比增長(zhǎng)224.23%；截至2025年底，中微公司MOCVD設(shè)備累計(jì)出貨超600腔，micro-led用新型MOCVD設(shè)備累計(jì)訂單超1億元。

中微公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理尹志堯在公司2025年年報(bào)致辭中表示，“一個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備公司如果只開(kāi)發(fā)刻蝕設(shè)備而沒(méi)有薄膜設(shè)備，其發(fā)展空間會(huì)受到限制。所以近年來(lái)各類(lèi)薄膜沉積設(shè)備的開(kāi)發(fā)和導(dǎo)入市場(chǎng)成為中微公司進(jìn)一步發(fā)展聚焦的重點(diǎn)。2025年我們的薄膜設(shè)備銷(xiāo)售迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)，營(yíng)收同比大幅增長(zhǎng)224.23%，成為公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的重要新引擎。”

外延收購(gòu)邁向“集團(tuán)化”和“平臺(tái)化”

中微公司最早于2025年12月底披露將發(fā)起對(duì)杭州眾芯硅工貿(mào)有限公司（下稱(chēng)：“杭州眾硅”）的收購(gòu)，擬以15.76億元購(gòu)買(mǎi)杭州眾硅64.69%股權(quán)，并募集配套資金。

中微公司于今年3月30日晚間披露詳盡的《發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購(gòu)買(mǎi)資產(chǎn)并募集配套資金的方式購(gòu)買(mǎi)杭州眾硅（草案）》（下稱(chēng)：《草案》）。

上述《草案》顯示，杭州眾硅主營(yíng)業(yè)務(wù)為化學(xué)機(jī)械平坦化拋光（CMP）設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售，屬于濕法工藝核心設(shè)備，并為客戶(hù)提供CMP設(shè)備的整體解決方案。其是國(guó)內(nèi)少數(shù)掌握12英寸高端CMP設(shè)備核心技術(shù)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的企業(yè)，已切入國(guó)內(nèi)知名先進(jìn)存儲(chǔ)廠商和邏輯芯片制造廠商，產(chǎn)品性能和技術(shù)指標(biāo)已接近國(guó)際先進(jìn)水平。

中微公司在《草案》中提到，當(dāng)前，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨復(fù)雜的外部環(huán)境。在部分國(guó)家采取貿(mào)易與技術(shù)限制措施的背景下，國(guó)內(nèi)先進(jìn)存儲(chǔ)芯片制造、晶圓代工等領(lǐng)域的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃及技術(shù)升級(jí)節(jié)奏受到一定程度影響。

在此形勢(shì)下，培育具備成套工藝設(shè)備解決方案供給能力的本土半導(dǎo)體設(shè)備龍頭供應(yīng)商，對(duì)增強(qiáng)供應(yīng)鏈的自主可控能力，保障下游制造廠商的產(chǎn)能建設(shè)與產(chǎn)品技術(shù)迭代具有重要意義。

通過(guò)本次交易，不僅填補(bǔ)了上市公司在濕法設(shè)備領(lǐng)域的空白，中微公司將成為具備“刻蝕+薄膜沉積+量檢測(cè)+濕法”四大前道核心工藝能力的廠商，成功實(shí)現(xiàn)從“干法”向“干法+濕法”整體解決方案的關(guān)鍵跨越，同時(shí)標(biāo)志著中微公司向“集團(tuán)化”和“平臺(tái)化”邁出關(guān)鍵的一步。

中微公司亦在投資者調(diào)研中披露道，目前杭州眾硅在多家先進(jìn)存儲(chǔ)和多家邏輯客戶(hù)的12寸CMP設(shè)備已有批量訂單。

中微公司未來(lái)五年的戰(zhàn)略是通過(guò)外延收購(gòu)和內(nèi)生研發(fā)覆蓋超過(guò)60%的半導(dǎo)體前道設(shè)備品類(lèi)，包括刻蝕、薄膜、濕法及量檢測(cè)設(shè)備等。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，中微公司也將覆蓋超過(guò)70%的設(shè)備品類(lèi)。