4月13日早盤，A股三大指數(shù)走勢(shì)分化，上證指數(shù)盤中下跌0.28%，建筑材料、農(nóng)林牧漁、綜合等板塊漲幅靠前，通信、傳媒跌幅居前。芯片科技股走強(qiáng)，截至9:52，芯片ETF華夏（159995.SZ）上漲1.01%，其成分股海光信息上漲7.13%，龍芯中科上漲4.37%，卓勝微上漲3.48%，瀾起科技上漲1.69%，三安光電上漲1.68%。

QY Research報(bào)告預(yù)計(jì)，2026年至2032年全球半導(dǎo)體封裝基板市場(chǎng)將以8.0%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，2032年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到224.2億美元，AI、HPC、5G、汽車電子是核心增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)，目前高端ABF基板仍由日本、中國(guó)臺(tái)灣廠商主導(dǎo)。

平安證券指出，半導(dǎo)體行業(yè)景氣如虹，2月全球半導(dǎo)體銷售額大增，且預(yù)計(jì)2026-2029年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出持續(xù)增長(zhǎng)。當(dāng)前人工智能蓬勃發(fā)展，算力、存力芯片以及其他周邊芯片需求火熱。算力芯片是人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的核心，市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，國(guó)內(nèi)算力芯片廠成長(zhǎng)空間可觀。

資料顯示，芯片ETF華夏（159995）跟蹤國(guó)證芯片指數(shù)，30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等龍頭企業(yè)，其中包括中芯國(guó)際、寒武紀(jì)、長(zhǎng)電科技、北方華創(chuàng)等。其場(chǎng)外聯(lián)接基金為，A類：008887；C類：008888。