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國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的AIoT芯片設(shè)計(jì)企業(yè)瑞芯微電子股份有限公司交出了一份歷史最佳成績(jī)單，AI端側(cè)應(yīng)用浪潮正在深度重塑其業(yè)務(wù)版圖。

公司2025年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入44.02億元，同比增長(zhǎng)40.36%，歸屬上市公司股東凈利潤(rùn)10.40億元，同比增長(zhǎng)74.82%，兩項(xiàng)核心指標(biāo)均創(chuàng)歷史新高。毛利率較上年同期提升4.36個(gè)百分點(diǎn)至41.95%，顯示出規(guī)模擴(kuò)張與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化的雙重驅(qū)動(dòng)。

伴隨業(yè)績(jī)突破，公司宣布大幅提升現(xiàn)金分紅力度。2025年度合計(jì)擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利15.00元（含稅），合計(jì)擬派發(fā)6.31億元，占本年度歸屬上市公司股東凈利潤(rùn)的60.72%，派發(fā)比例遠(yuǎn)超往年水平。

公司正式確立“SoC+協(xié)處理器”雙軌并行發(fā)展路徑，AIoT SoC芯片平臺(tái)在多個(gè)重點(diǎn)產(chǎn)品線的同步突破。2025年第三季度發(fā)布全球首顆3D架構(gòu)端側(cè)算力協(xié)處理器RK182X。

支撐本輪高增長(zhǎng)的核心驅(qū)動(dòng)力，是公司以RK3588、RK3576、RV11系列為代表的AIoT SoC芯片平臺(tái)在多個(gè)重點(diǎn)產(chǎn)品線的同步突破。

分產(chǎn)品來看，智能應(yīng)用處理器芯片全年實(shí)現(xiàn)收入39.27億元，同比增長(zhǎng)41.65%，占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的89.21%，是營(yíng)收增長(zhǎng)的絕對(duì)主力。數(shù)模混合芯片收入3.60億元，同比增長(zhǎng)25.98%。全年集成電路銷售量達(dá)19,781萬顆，同比增長(zhǎng)33.63%。

分地區(qū)來看，境內(nèi)收入24.52億元，同比增長(zhǎng)51.52%；境外收入19.49億元，同比增長(zhǎng)28.41%，國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)均實(shí)現(xiàn)較快擴(kuò)張，境內(nèi)增速更為突出。

在具體應(yīng)用領(lǐng)域，公司產(chǎn)品已在比亞迪、廣汽、上汽、長(zhǎng)安、蔚來等多家車企的上百款車型量產(chǎn)落地；機(jī)器人領(lǐng)域，涵蓋人形機(jī)器人、工業(yè)機(jī)器人及服務(wù)機(jī)器人等多形態(tài)的芯片出貨規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，市場(chǎng)份額穩(wěn)居行業(yè)前列。

2025年是瑞芯微產(chǎn)品戰(zhàn)略明確轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵一年。公司正式確立“SoC+協(xié)處理器”雙軌并行發(fā)展路徑。SoC聚焦通用計(jì)算，協(xié)處理器專注端側(cè)大模型推理與多模態(tài)融合，以靈活組合精準(zhǔn)覆蓋AIoT 2.0時(shí)代的多層次算力需求。

協(xié)處理器方向的標(biāo)志性成果，是2025年第三季度發(fā)布的全球首顆3D架構(gòu)端側(cè)算力協(xié)處理器RK182X。該產(chǎn)品基于3D堆疊創(chuàng)新架構(gòu)，將高性能存儲(chǔ)芯片直接堆疊于自研高算力NPU之上，公司表示其在同類市場(chǎng)中實(shí)現(xiàn)了對(duì)標(biāo)產(chǎn)品3倍性能及6倍能耗比。

RK182X發(fā)布后不到半年已進(jìn)入十幾個(gè)行業(yè)、數(shù)百個(gè)項(xiàng)目，支持通義千問、智譜、騰訊混元等逾30款主流端側(cè)AI大模型，并有搭載該方案的終端產(chǎn)品于2026年第一季度推向市場(chǎng)。

SoC產(chǎn)品線同期持續(xù)完善，公司推出新一代4K通用視覺處理器RV1126B、音頻處理器RK2116，完成中階處理器RK3572的設(shè)計(jì)與流片，并研發(fā)推出流媒體處理器RK3538。

RK3572與RK3588、RK3576共同構(gòu)建起8nm先進(jìn)制程下的“旗艦-高端-中端”完整產(chǎn)品梯隊(duì)。

2025年公司研發(fā)費(fèi)用投入6.84億元，同比增長(zhǎng)21.19%，占營(yíng)業(yè)收入比例為15.53%，全部費(fèi)用化處理。研發(fā)支出增長(zhǎng)主要來自職工薪酬和項(xiàng)目投入，其中職工薪酬達(dá)5.12億元，占研發(fā)費(fèi)用總額的74.9%。

截至2025年12月31日，公司共有員工1,029人，研發(fā)人員799人，占比高達(dá)77.65%。研發(fā)團(tuán)隊(duì)中碩士及以上學(xué)歷占比41.01%，40歲及以下員工占比78.23%，呈現(xiàn)高度專業(yè)化與年輕化特征。

在知識(shí)產(chǎn)權(quán)積累方面，公司累計(jì)申請(qǐng)專利1,395項(xiàng)，其中發(fā)明專利1,337項(xiàng)，已獲授權(quán)專利761項(xiàng)，軟件著作權(quán)273項(xiàng)，布圖設(shè)計(jì)權(quán)76項(xiàng)。

公司管理層對(duì)2026年的增長(zhǎng)前景持樂觀態(tài)度，并將其定義為“端側(cè)新興硬件從產(chǎn)品研發(fā)到實(shí)現(xiàn)批量出貨的關(guān)鍵期”。

產(chǎn)品層面，公司計(jì)劃重點(diǎn)推進(jìn)下一代協(xié)處理器RK1860的研發(fā)，同時(shí)全力推進(jìn)新一代旗艦芯片RK3668和RK3688的研發(fā)工作，目標(biāo)打造下一輪成長(zhǎng)周期的核心業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)引擎。

在生態(tài)建設(shè)層面，公司依托逾5,000家全球客戶，通過開放工具鏈、聯(lián)合AI基座模型公司及算法公司共建產(chǎn)業(yè)生態(tài)，力求將硬件算力優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)化為貫穿“感知-決策-控制-執(zhí)行”全鏈路的平臺(tái)壁壘。

WSTS預(yù)測(cè)2026年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)9,750億美元，同比增長(zhǎng)26.3%，中國(guó)市場(chǎng)預(yù)計(jì)增速更達(dá)31.26%，整體行業(yè)景氣度為公司提供了有利的外部環(huán)境。

編輯 | 肖澤峻

審校 | 楊柳青

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