《金證研》南方資本中心 和川BR&*DL/作者肖直 西洲 菘藍(lán) 映蔚/風(fēng)控

從前次申報(bào)主板因行業(yè)景氣度變動(dòng)原因撤稿，到此次北交所“重整”上市之路，池州華宇電子科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華宇電子”）繞不開關(guān)于業(yè)績(jī)波動(dòng)的問詢。2026年3月19日，華宇電子發(fā)布2025年年度報(bào)告。2025年，華宇電子實(shí)現(xiàn)營(yíng)收8.17億元，同比增長(zhǎng)19.57%，凈利潤(rùn)為0.86億元，同比增長(zhǎng)51.77%。

另一方面，2022-2024年，華宇電子研發(fā)投入占比低于同行均值，同期期末超六成研發(fā)人員學(xué)歷為�？萍耙韵�。不僅如此，華宇電子自稱其核心技術(shù)為自主開發(fā)，而其中一項(xiàng)核心技術(shù)的名稱，與華宇電子和****學(xué)院聯(lián)合承建的研究中心的一項(xiàng)技術(shù)成果名稱相同，核心技術(shù)來源或值得關(guān)注。此外，關(guān)于兩項(xiàng)受讓自高校的專利轉(zhuǎn)讓費(fèi)，華宇電子與該高校或信披不一，在此情形下，華宇電子的審計(jì)質(zhì)量與基礎(chǔ)會(huì)計(jì)是否薄弱，有待監(jiān)管核查。且2019-2024年，華宇電子及其子公司多次因違法違規(guī)事項(xiàng)遭行政處罰。

一、超六成研發(fā)人員學(xué)歷為�？萍耙韵�，自主開發(fā)的核心技術(shù)來源信披成謎

創(chuàng)新始終是北交所公司的成長(zhǎng)底色。北交所企業(yè)堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)戰(zhàn)略，借助資本市場(chǎng)平臺(tái)，持續(xù)加大研發(fā)投入。2022-2024年，華宇電子研發(fā)投入占比低于同行均值，同期期末超六成研發(fā)人員學(xué)歷系專科及以下。不僅如此，華宇電子稱自主開發(fā)的一項(xiàng)核心技術(shù)，其合作高校與華宇電子聯(lián)合承建的研究中心存在同名的技術(shù)成果。基于此，華宇電子研發(fā)能力或值得關(guān)注。

1.1 曾擬申報(bào)深主板現(xiàn)“改道”北交所，2022-2024年研發(fā)投入占比低于同行均值

據(jù)安徽監(jiān)管局2021年7月23日發(fā)布的《安徽轄區(qū)擬首次公開發(fā)行公司輔導(dǎo)工作基本情況表（截至2021年7月23日）》，彼時(shí)，輔導(dǎo)企業(yè)華宇電子申報(bào)的板塊為創(chuàng)業(yè)板。

據(jù)深圳證券交易所公開信息，2023年2月27日，華宇電子申報(bào)深交所主板獲受理。2023年9月15日，華宇電子提交撤回發(fā)行上市申請(qǐng)文件。

也就是說，華宇電子曾擬申報(bào)創(chuàng)業(yè)板，而后擬申報(bào)深主板，但以撤稿“收?qǐng)觥薄?/p>

此番上市，華宇電子“改道”申報(bào)北交所。據(jù)出具于2025年6月5日的《關(guān)于池州華宇電子科技股份有限公司首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)工作完成報(bào)告》，2023年10月30日至2025年6月5日，華宇電子共開展六期輔導(dǎo)工作。

據(jù)華宇電子2025年5月27日的公告文件，2025年2月11日，華宇電子向安徽證監(jiān)局提交了變更申報(bào)板塊的說明，決定變更上市板塊為北交所。

觀其背后，華宇電子的研發(fā)投入占比，低于同行均值。

據(jù)華宇電子簽署于2025年6月22日的招股書說明書（以下簡(jiǎn)稱“2025年6月22日的北交所招股書”），華宇電子選取了江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)電科技”）、通富微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“通富微電”）、天水華天科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華天科技”）、廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“利揚(yáng)芯片”）、氣派科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“氣派科技”）、甬矽電子（寧波）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“甬矽電子”）、上海偉測(cè)半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“偉測(cè)科技”）、上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華嶺股份”）8家同行可比公司。

2022-2024年，華宇電子的研發(fā)投入占比分別為5.96%、6.66%、5.93%。同期，華宇電子可比公司的研發(fā)投入占比均值分別為8.74%、10.13%、10.23%。

顯然，2022-2024年，華宇電子的研發(fā)投入占比低于同行均值。

據(jù)華宇電子2025年報(bào)，2025年，華宇電子的研發(fā)投入占比為5.52%。

據(jù)長(zhǎng)電科技、華天科技、氣派科技、華嶺股份2025年年報(bào)，2025年，長(zhǎng)電科技、華天科技、氣派科技、華嶺股份的研發(fā)投入占比分別為5.37%、6.03%、6.73%、16.71%。

此外，華宇電子的研發(fā)人員的學(xué)歷或值得關(guān)注。

1.2 更正后2024年末新增研發(fā)人員數(shù)量增加10人，2022-2024年各期末超六成研發(fā)人員學(xué)歷系專科及以下

據(jù)華宇電子出具于2025年5月26日的2024年年度報(bào)告更正公告，2024年，更正前，華宇電子的管理人員、生產(chǎn)人員、銷售人員、研發(fā)人員的新增數(shù)量分別為40人、702人、8人、43人，合計(jì)新增793人；更正后，華宇電子的管理人員、生產(chǎn)人員、銷售人員、研發(fā)人員的新增數(shù)量分別為39人、693人、8人、53人，合計(jì)新增793人。

也就是說，在2024年新增的員工總計(jì)未發(fā)生變更的前提下，更正后，華宇電子當(dāng)期新增管理人員、生產(chǎn)人員數(shù)量合計(jì)減少10人，當(dāng)期新增研發(fā)人員數(shù)量增加10人。

不僅如此，華宇電子超六成研發(fā)人員的學(xué)歷為�？萍耙韵隆�

據(jù)2025年9月12日的北交所首輪問詢回復(fù)，2022-2024年各期末，華宇電子的研發(fā)人員數(shù)量分別為142人、148人、181人。其中，�？萍耙韵碌难邪l(fā)人員數(shù)量分別為104人、109人、126人。

據(jù)華宇電子2025年報(bào)，截至2025年末，華宇電子的研發(fā)人員數(shù)量為190人，本科以下學(xué)歷的研發(fā)人員為188人。

經(jīng)計(jì)算，2022-2024年各期末，華宇電子的�？萍耙韵碌难邪l(fā)人員占研發(fā)人員總?cè)藬?shù)的比例分別為73.24%、73.65%、69.61%。

可見，2022-2024年各期末，華宇電子超六成的研發(fā)人員學(xué)歷為�？萍耙韵隆�

值得一提的是，華宇電子簽訂輔導(dǎo)協(xié)議同年，與高校簽訂補(bǔ)充協(xié)議約定共有專利權(quán)屬的專利，變更為華宇電子單獨(dú)所有。

1.3 前次申報(bào)簽訂輔導(dǎo)協(xié)議的當(dāng)年，華宇電子與高校約定將共有的專利變更為由華宇電子單獨(dú)所有

據(jù)2025年6月22日的北交所招股書及2025年報(bào)，截至2024年12月31日，華宇電子擁有193項(xiàng)專利，其中發(fā)明專利40項(xiàng)，實(shí)用新型153項(xiàng)。截至2025年末，華宇電子擁有的專利數(shù)量為217項(xiàng)，其中，發(fā)明專利52項(xiàng)。

據(jù)華宇電子各可比公司公告文件，截至2025年末，長(zhǎng)電科技擁有的發(fā)明專利數(shù)量為2,601項(xiàng)，氣派科技擁有的發(fā)明專利數(shù)量為56項(xiàng)，華嶺股份擁有的發(fā)明專利數(shù)量為40項(xiàng)。

截至2025年6月末，甬矽電子擁有的發(fā)明專利數(shù)量為191項(xiàng)，利揚(yáng)芯片擁有的發(fā)明專利數(shù)量為43項(xiàng)，偉測(cè)科技擁有的發(fā)明專利數(shù)量為18項(xiàng)。截至2025年9月末，通富微電擁有的發(fā)明專利數(shù)量為468項(xiàng)。

2022-2025年，華天科技各年度獲授權(quán)的發(fā)明專利數(shù)量分別為7項(xiàng)、15項(xiàng)、26項(xiàng)、44項(xiàng)。

在此情況下，華宇電子的專利情況值得關(guān)注。

回溯前次申報(bào)深主板，2021年4月22日，華宇電子簽署上市輔導(dǎo)協(xié)議。

據(jù)華宇電子出具于2024年8月2日的《股票公開轉(zhuǎn)讓并掛牌申請(qǐng)文件的審核問詢函之回復(fù)》，華宇電子表示，華宇電子受讓自****大學(xué)（以下簡(jiǎn)稱“**大學(xué)”）的，專利號(hào)及申請(qǐng)?zhí)柗謩e為“ZL201920456616.8”、“ZL201910273798.X”的共有專利權(quán)“一種光線傳感器”及共有專利申請(qǐng)權(quán)“一種光線傳感器”，系因2018年11月，**大學(xué)與華宇電子簽署了《技術(shù)開發(fā)（合作）合同》，約定雙方共同進(jìn)行光傳感器集成電路芯片相關(guān)技術(shù)運(yùn)用研究項(xiàng)目的研發(fā)，項(xiàng)目所產(chǎn)生的最終研究開發(fā)相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)（專利權(quán)）由華宇電子獨(dú)享，但該項(xiàng)目形成的上述專利權(quán)及專利申請(qǐng)權(quán)，**大學(xué)被登記為共有專利權(quán)人。

2021年11月25日，為明晰雙方的權(quán)利義務(wù)，經(jīng)協(xié)商一致，華宇電子與**大學(xué)簽署《關(guān)于專利的補(bǔ)充協(xié)議》，對(duì)前述情形進(jìn)行更正。約定將上述專利權(quán)及專利申請(qǐng)權(quán)變更為華宇電子單獨(dú)所有，**大學(xué)不再登記為專利權(quán)人/申請(qǐng)人。

由上述內(nèi)容可知，專利號(hào)及申請(qǐng)?zhí)柗謩e為“ZL201920456616.8”、“ZL201910273798.X”的專利權(quán)及專利申請(qǐng)權(quán)，原由華宇電子、**大學(xué)共享。而在華宇電子前次申報(bào)簽訂輔導(dǎo)協(xié)議的同年即2021年，華宇電子與**大學(xué)簽署補(bǔ)充協(xié)議，約定上述專利權(quán)及專利申請(qǐng)權(quán)變更為由華宇電子單獨(dú)所有。

“問題”并未結(jié)束。

1.4 自稱三維（3D）疊芯封裝技術(shù)為自主開發(fā)，華宇電子與高校聯(lián)合承建的研究中心的技術(shù)成果與該技術(shù)名稱相同

據(jù)2025年6月22日的北交所招股書及2025年報(bào)，2022-2025年，華宇電子的封測(cè)業(yè)務(wù)的收入分別為3.64億元、3.6億元、4.12億元、4.85億元，占當(dāng)期主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為67.97%、65.41%、63.44%、61.7%。

可見，2022-2025年，華宇電子的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入超六成由封測(cè)業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)。

在此情況下，華宇電子封測(cè)業(yè)務(wù)相關(guān)的核心技術(shù)值得關(guān)注。

據(jù)2025年6月22日的北交所招股書，截至2025年6月22日，華宇電子主要產(chǎn)品的核心技術(shù)均為自主開發(fā)，且達(dá)到量產(chǎn)階段。其中包括華宇電子封裝業(yè)務(wù)的核心技術(shù)包括多芯片組件（MCM)封裝技術(shù)、三維（3D）疊芯封裝技術(shù)、高密度微間距集成電路封裝技術(shù)等5項(xiàng)核心技術(shù)。

多芯片組件（MCM）封裝技術(shù)、三維（3D）疊芯封裝技術(shù)，以承擔(dān)的安徽省科學(xué)技術(shù)廳省科技重大專項(xiàng)“基于銅基底的平面型SIP封裝設(shè)計(jì)與應(yīng)用開發(fā)”項(xiàng)目的技術(shù)成果為依托。

且華宇電子表示，華宇電子承擔(dān)的安徽省科學(xué)技術(shù)廳省科技重大專項(xiàng)項(xiàng)目“基于銅基底的平面型SIP封裝設(shè)計(jì)與應(yīng)用開發(fā)”的相關(guān)技術(shù)成果“銅基系統(tǒng)級(jí)封裝關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化”，于2022年獲得安徽省政府頒布的科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)三等獎(jiǎng)。

同時(shí)，華宇電子于2019年被安徽省發(fā)展和改革委員會(huì)認(rèn)定為安徽省“專用芯片系統(tǒng)級(jí)封裝工程研究中心”（以下簡(jiǎn)稱“系統(tǒng)級(jí)封裝研究中心”）。

而據(jù)認(rèn)證主體為池州市委組織部的微信公眾平臺(tái)發(fā)布于2022年11月21日的公開信息，華宇電子與****學(xué)院聯(lián)合承建的專用芯片系統(tǒng)級(jí)封裝工程研究中心，被認(rèn)定為安徽省工程研究中心。

此外，據(jù)****學(xué)院主辦平臺(tái)的公開信息，****學(xué)院的電子信息與集成電路學(xué)院，擁有“安徽省專用芯片系統(tǒng)級(jí)封裝工程研究中心”等5個(gè)省級(jí)平臺(tái)。

對(duì)比研究中心名稱、信息發(fā)布單位等信息可知，****學(xué)院自稱擁有的“安徽省專用芯片系統(tǒng)級(jí)封裝工程研究中心”，與華宇電子的“專用芯片系統(tǒng)級(jí)封裝工程研究中心”，或系同一研究中心（以下統(tǒng)稱為“系統(tǒng)級(jí)封裝研究中心”）。

也就是說，系統(tǒng)級(jí)封裝研究中心系華宇電子與****學(xué)院聯(lián)合承建的研究中心。

不僅如此，據(jù)安徽省科學(xué)技術(shù)廳官網(wǎng)于2022年11月24日發(fā)布的《安徽省政府關(guān)于2021年度安徽省科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)勵(lì)的決定》，“銅基系統(tǒng)級(jí)封裝關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目，獲得科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)三等獎(jiǎng)，其完成單位包括華宇電子、****學(xué)院等。

據(jù)****學(xué)院電子信息與集成電路學(xué)院官網(wǎng)于2023年12月13日發(fā)布的信息，系統(tǒng)級(jí)封裝研究中心研發(fā)了全物理場(chǎng)協(xié)同仿真封裝設(shè)計(jì)技術(shù)、基于MCM多芯片SIP組件封裝技術(shù)、三維（3D）疊芯封裝技術(shù)、高密度微間距封裝技術(shù)和數(shù)字?jǐn)?shù)模射頻低頻混合信號(hào)測(cè)試技術(shù)，并量產(chǎn)了新產(chǎn)品。

并且，系統(tǒng)級(jí)封裝研究中心在2021年研發(fā)的“銅基系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)”，榮獲安徽省科技進(jìn)步獎(jiǎng)三等獎(jiǎng)。

梳理上述信披可知，華宇電子稱，其多芯片組件（MCM）封裝技術(shù)、三維（3D）疊芯封裝技術(shù)，以承擔(dān)的科技重大專項(xiàng)“基于銅基底的平面型SIP封裝設(shè)計(jì)與應(yīng)用開發(fā)”項(xiàng)目的技術(shù)成果為依托。該項(xiàng)目的相關(guān)技術(shù)成果“銅基系統(tǒng)級(jí)封裝關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化”，于2022年獲得安徽省政府頒布的科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)三等獎(jiǎng)。

而上述官方信息及高校公開信息披露，2022年，“銅基系統(tǒng)級(jí)封裝關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目，獲得科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)三等獎(jiǎng)，其完成單位包括華宇電子、****學(xué)院等。

除此之外，系統(tǒng)級(jí)封裝研究中心研發(fā)的三維（3D）疊芯封裝技術(shù)與華宇電子的核心技術(shù)三維（3D）疊芯封裝技術(shù)的名稱相同；系統(tǒng)級(jí)封裝研究中心研發(fā)的基于MCM多芯片SIP組件封裝技術(shù)、高密度微間距封裝技術(shù)，與華宇電子的多芯片組件（MCM)封裝技術(shù)、高密度微間距集成電路封裝技術(shù)，名稱相似。

綜上而言，2022-2024年，華宇電子研發(fā)投入占比低于同行均值。同期期末，華宇電子超六成研發(fā)人員的學(xué)歷為專科及以下。在此背景下，華宇電子前次申報(bào)簽訂輔導(dǎo)協(xié)議的同年即2021年，華宇電子與**大學(xué)簽訂補(bǔ)充協(xié)議，約定一項(xiàng)專利權(quán)及一項(xiàng)專利申請(qǐng)權(quán)變更為由華宇電子單獨(dú)所有。

此外，華宇電子自稱其核心技術(shù)“三維（3D）疊芯封裝技術(shù)”為自主研發(fā)，該技術(shù)以承擔(dān)的科技重大專項(xiàng)“基于銅基底的平面型SIP封裝設(shè)計(jì)與應(yīng)用開發(fā)”項(xiàng)目的技術(shù)成果為依托。而官方信息披露，該重大專項(xiàng)項(xiàng)目由華宇電子與高校等共同完成，且華宇電子和****學(xué)院聯(lián)合承建的系統(tǒng)級(jí)封裝研究中心的一項(xiàng)技術(shù)成果，與華宇電子核心技術(shù)“三維（3D）疊芯封裝技術(shù)”的名稱相同�；谏鲜銮樾危P(guān)于“三維（3D）疊芯封裝技術(shù)”的技術(shù)來源或值得關(guān)注。

二、受讓專利支付的轉(zhuǎn)讓費(fèi)與轉(zhuǎn)讓方信披“對(duì)不上”，違規(guī)事項(xiàng)頻發(fā)內(nèi)控或存隱憂

信息披露質(zhì)量是上市公司質(zhì)量的重要體現(xiàn)，也是投資者價(jià)值判斷和投資決策的重要依據(jù)。此番上市，華宇電子子公司的高新技術(shù)企業(yè)證書編號(hào)或現(xiàn)“手抖式”信披。此外，華宇電子披露兩項(xiàng)自高校受讓的專利，專利轉(zhuǎn)讓費(fèi)合計(jì)為6萬元，而該高校的公開信息顯示上述兩項(xiàng)專利的轉(zhuǎn)讓費(fèi)為20萬元。此外，2019-2024年，華宇電子多次因違法違規(guī)事項(xiàng)遭行政處罰。

2.1 稱兩項(xiàng)自高校受讓專利的專利轉(zhuǎn)讓費(fèi)合計(jì)為6萬元，而該高校披露轉(zhuǎn)讓費(fèi)為20萬元

據(jù)2025年9月12日的北交所首輪問詢回復(fù)，華宇電子表示，專利號(hào)為ZL201510205839.3、ZL201610421054.4的兩項(xiàng)發(fā)明專利，受讓自**大學(xué)，兩項(xiàng)專利轉(zhuǎn)讓費(fèi)合計(jì)為6萬元。

奇怪的是，****大學(xué)的公開信息顯示，上述專利的轉(zhuǎn)讓費(fèi)為20萬元。

據(jù)**大學(xué)科研處（技術(shù)轉(zhuǎn)移中心）官網(wǎng)于2020年11月5日發(fā)布的信息，**大學(xué)的�？蒲刑幒蛧�(guó)資處對(duì)詹文法課題組的發(fā)明專利《一種一次翻轉(zhuǎn)選擇網(wǎng)絡(luò)及其翻轉(zhuǎn)序列解壓結(jié)構(gòu)與解壓方法》、《無理數(shù)存儲(chǔ)測(cè)試向量的測(cè)試數(shù)據(jù)壓縮方法》，專利號(hào)分別為ZL201610421054.4、ZL201510205839.3，提出轉(zhuǎn)讓給華宇電子的申請(qǐng)進(jìn)行了審核。

詹文法課題組根據(jù)專利轉(zhuǎn)讓實(shí)際情況，與華宇電子以協(xié)議定價(jià)方式確定，轉(zhuǎn)讓費(fèi)為人民幣20萬元整。

也就是說，**大學(xué)披露上述兩項(xiàng)專利的轉(zhuǎn)讓費(fèi)為20萬元，而華宇電子表示轉(zhuǎn)讓費(fèi)共計(jì)6萬元。

此外，華宇電子的信息披露質(zhì)量或值得關(guān)注。

2.2 關(guān)于子公司合肥華宇的高新技術(shù)企業(yè)證書編號(hào)，或信披“手抖”

據(jù)2025年6月22日的北交所招股書，在“取得的業(yè)務(wù)許可資格或資質(zhì)情況”部分，華宇電子披露了華宇電子及其子公司取得的高新技術(shù)企業(yè)證書情況。

其中，華宇電子子公司合肥市華宇半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“合肥華宇”）的高新技術(shù)企業(yè)證書的注冊(cè)號(hào)為“CR202334002999”。

在“稅收優(yōu)惠”部分，華宇電子子公司合肥華宇于2023年10月16日取得高新技術(shù)企業(yè)證書（證書號(hào)GR202334002999）。

而據(jù)工業(yè)和信息化部主辦平臺(tái)的公開信息，合肥華宇的高新技術(shù)企業(yè)證書編號(hào)為“GR202334002999”。

可見，華宇電子或在招股書“取得的業(yè)務(wù)許可資格或資質(zhì)情況”部分或?qū)⑵渥庸竞戏嗜A宇的高新技術(shù)企業(yè)證書編號(hào)的“GR”，披露成了“CR”。

此外，2019年起，華宇電子多次受到行政處罰。

2.3 2019-2024年，華宇電子及其子公司華宇福保多次因違法違規(guī)事項(xiàng)受到行政處罰

據(jù)2023年2月23日的深交所招股書、2023年7月29日的深交所招股書及2025年6月22日的北交所招股書，2019-2025年，華宇電子多次因違法違規(guī)事項(xiàng)而受行政處罰。

2019年9月20日、2020年3月2日，華宇電子及其子公司深圳市華宇福保半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華宇福�！保┓謩e因海關(guān)申報(bào)出口錯(cuò)報(bào)、進(jìn)境貨物與申報(bào)不符，分別被處以警告、被罰款3,000元。

2020年12月15日，華宇福保因鎖閉、封堵生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)場(chǎng)所或者員工宿舍出口等問題，被罰款2萬元。2021年4月27日，華宇電子因向海關(guān)申報(bào)成品出口報(bào)錯(cuò)等事項(xiàng)被罰款1.3萬元。2022年11月21日，華宇福保因以進(jìn)料對(duì)口的方式向福田海關(guān)申報(bào)集成電路等一批貨物，申報(bào)與實(shí)際不符被罰款1,000元整。

2023年12月29日，因華宇電子不正常運(yùn)行大氣污染防治設(shè)施，池州市生態(tài)環(huán)境局對(duì)華宇電子下發(fā)了皖池環(huán)罰[2023]20號(hào)《行政處罰決定書》，對(duì)華宇電子處以罰款10萬元的行政處罰。

2024年3月6日，因華宇福保擅自外發(fā)、交付加工保稅料件，部分保稅料件短少，福田海關(guān)對(duì)華宇福保下發(fā)了福田關(guān)福保緝違字[2024]3號(hào)《行政處罰決定書》，對(duì)華宇福保罰款2萬元。

2024年7月18日，因華宇電子污水處理池（槽）未識(shí)別為有限空間，污水處理池的進(jìn)口未設(shè)置明顯的安全警示標(biāo)志，違反了《工貿(mào)企業(yè)有限空間作業(yè)安全規(guī)定》第六條、第十一條的規(guī)定，池州市應(yīng)急管理局對(duì)華宇電子下發(fā)了（池開綜執(zhí)）應(yīng)急罰[2024]1號(hào)《行政處罰決定書》，對(duì)華宇電子給予責(zé)令限期改正，并合并罰款3萬元的行政處罰。

簡(jiǎn)言之，2019-2024年，華宇電子及其子公司屢因違法違規(guī)事項(xiàng)受到行政處罰。

綜上而言，此番上市，華宇電子兩項(xiàng)受讓自高校的發(fā)明專利的專利轉(zhuǎn)讓費(fèi)合計(jì)為6萬元。而該高校的公開信息顯示，兩項(xiàng)專利的轉(zhuǎn)讓費(fèi)為20萬元。此外，華宇電子或在招股書中“手抖”披露子公司合肥華宇的高新技術(shù)企業(yè)證書編號(hào)。且2019-2024年，華宇電子及其子公司華宇福保頻因違法違規(guī)事項(xiàng)受到行政處罰。

三、結(jié)語

簡(jiǎn)言之，2022-2024年，華宇電子的研發(fā)投入占比低于同行均值，同期期末超六成研發(fā)人員學(xué)歷為�？萍耙韵隆Ｇ胰A宇電子前次申報(bào)簽訂輔導(dǎo)協(xié)議的同年即2021年，華宇電子與合作高校簽訂補(bǔ)充協(xié)議，約定將與高校共有專利權(quán)屬的專利，變更為由華宇電子“獨(dú)享”。此外，華宇電子稱核心技術(shù)“三維（3D）疊芯封裝技術(shù)”為自主開發(fā)，而該技術(shù)與華宇電子和****學(xué)院聯(lián)合承建的系統(tǒng)級(jí)封裝研究中心的一項(xiàng)技術(shù)成果名稱相同，該核心技術(shù)的來源或值得關(guān)注。

不僅如此，此番上市，對(duì)于華宇電子兩項(xiàng)受讓自高校的發(fā)明專利，招股書披露的專利轉(zhuǎn)讓費(fèi)或與該高校的公開信息矛盾。此外，華宇電子或在招股書中“手抖”披露子公司合肥華宇的高新技術(shù)企業(yè)證書編號(hào)。2019-2024年，華宇電子及其子公司華宇福保頻因違法違規(guī)事項(xiàng)受到行政處罰。