今年1月，越南首座本土半導(dǎo)體芯片廠正式開工建設(shè)，標(biāo)志著越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入新的關(guān)鍵時(shí)期。越南將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)定位為國(guó)家經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的重要引擎，從頂層設(shè)計(jì)到落地執(zhí)行試圖憑借地緣與政策紅利在全球半導(dǎo)體價(jià)值鏈中占據(jù)一席之地，彰顯了越南希望擺脫低端制造業(yè)依賴的決心，也成為東南亞新興經(jīng)濟(jì)體謀求產(chǎn)業(yè)升級(jí)的典型樣本。

頂層設(shè)計(jì)

越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展可追溯至1979年Z181半導(dǎo)體鑄造廠的建立。2006年，英特爾投資的芯片封裝測(cè)試廠在越南落地成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。伴隨全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速重構(gòu)，2020年后三星、高通、得州儀器、SK海力士等半導(dǎo)體企業(yè)紛紛在越南投資設(shè)廠。目前越南已成為全球第九大半導(dǎo)體器件出口國(guó)、美國(guó)第三大芯片出口目的地。越南政府副總理阮志勇表示，越南已逐步成為全球半導(dǎo)體價(jià)值鏈重要一環(huán)，尤其在封裝測(cè)試環(huán)節(jié)形成特色優(yōu)勢(shì)，成為向中上游突破的重要基石。

在此背景下，近年來(lái)，越南在國(guó)家層面出臺(tái)半導(dǎo)體發(fā)展戰(zhàn)略，意在依托大國(guó)博弈下的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移機(jī)遇形成差異化優(yōu)勢(shì)，正式開啟其向打造半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈目標(biāo)進(jìn)軍的新階段。

一是確立“三步走”發(fā)展路徑。越南政府頒布《越南至2030年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略及2050年愿景》，明確分三階段發(fā)展目標(biāo)：2024至2030年為基礎(chǔ)建設(shè)期，核心是吸引外資、培育人才，形成半導(dǎo)體全環(huán)節(jié)基礎(chǔ)能力，目標(biāo)是建成一家晶圓制造廠、十家封裝測(cè)試廠、100家設(shè)計(jì)企業(yè)，行業(yè)年收入超250億美元；2030至2040年為融合發(fā)展期，實(shí)現(xiàn)越南半導(dǎo)體自主研發(fā)與外資合作結(jié)合，使越南成為全球半導(dǎo)體和電子產(chǎn)業(yè)中心之一；2040至2050年為自主引領(lǐng)期，目標(biāo)是使越南掌握核心研發(fā)技術(shù)，建成三家晶圓制造廠、20家封裝測(cè)試廠，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年收入突破1000億美元，形成完整自主生態(tài)系統(tǒng)。為此，越南提出“C=SET+1”的戰(zhàn)略框架?！癈”代表芯片產(chǎn)業(yè)核心，“S”為專業(yè)化集成電路研發(fā)，“E”為電子工業(yè)基礎(chǔ)支撐，“T”為人才資源核心要素，“1”則表示越南作為全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈“新安全目的地”的定位。

二是強(qiáng)化制度保障及政策體系建設(shè)。為破解半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的跨部門協(xié)調(diào)、制度保障不足等難題，越南從機(jī)構(gòu)設(shè)置和政策創(chuàng)新兩方面發(fā)力，加快完善制度支撐。機(jī)構(gòu)層面，2024年8月，越南成立國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展指導(dǎo)委員會(huì)作為產(chǎn)業(yè)發(fā)展“總指揮部”，統(tǒng)籌重大政策制定、協(xié)調(diào)跨部門事務(wù)、指導(dǎo)國(guó)際合作與外資引進(jìn)。政策層面，越南出臺(tái)了專項(xiàng)法律與資金扶持措施，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供政策保障。2024年，越南頒布專項(xiàng)法令設(shè)立產(chǎn)業(yè)支持基金，規(guī)定在越南投資設(shè)立的半導(dǎo)體研發(fā)中心最高可獲50%初始投資補(bǔ)貼，封裝測(cè)試、制造項(xiàng)目可享受培訓(xùn)、設(shè)備等年度資金支持。越南2025年6月頒布的《數(shù)字科技產(chǎn)業(yè)法》已于今年1月生效。根據(jù)規(guī)定，越南將推出土地使用費(fèi)全額減免、企業(yè)所得稅“四免九減半”（即自盈利年度起前四年全額免征，隨后九年減半征收）等優(yōu)惠措施，超6萬(wàn)億越南盾的大型項(xiàng)目可額外延長(zhǎng)優(yōu)惠期限；推出半導(dǎo)體企業(yè)專項(xiàng)貸款，降低企業(yè)融資成本，給予一個(gè)百分點(diǎn)利率優(yōu)惠，貸款期限最長(zhǎng)達(dá)十年；建立政策落地督查機(jī)制，由科技部牽頭跟蹤任務(wù)落實(shí)，確保稅收優(yōu)惠、資金補(bǔ)貼落地；推動(dòng)實(shí)驗(yàn)室共用、研發(fā)設(shè)備共享機(jī)制，提升資源利用效率。

三是多維度夯實(shí)產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)。在頂層設(shè)計(jì)與制度保障之下，越南從外資引進(jìn)、人才培養(yǎng)、本土企業(yè)培育三方面精準(zhǔn)發(fā)力。吸引外資方面，截至2026年3月，越南已累計(jì)吸引228個(gè)半導(dǎo)體外資項(xiàng)目，注冊(cè)資金近160億美元，其中韓國(guó)、荷蘭、新加坡投資占比分別達(dá)45.3%、25.8%、12%。人才培養(yǎng)方面，越南國(guó)內(nèi)現(xiàn)有166所高等院校開設(shè)半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè)，6300余名本科生主修半導(dǎo)體專業(yè)，2025年已有7000名設(shè)計(jì)工程師、6000余名封裝測(cè)試從業(yè)人員。為進(jìn)一步創(chuàng)新人才培養(yǎng)模式，越南正積極推進(jìn)產(chǎn)教融合，胡志明市與AMD、英特爾合作，計(jì)劃在2030年前培訓(xùn)9000名專業(yè)人才，推動(dòng)企業(yè)實(shí)驗(yàn)室向高校開放。本土企業(yè)培育方面，科技部牽頭成立國(guó)家半導(dǎo)體制造中心，協(xié)調(diào)支持本土芯片制造廠部署。越南重點(diǎn)扶持FPT、Viettel兩大本土龍頭企業(yè)。目前越南已有50余家本土芯片設(shè)計(jì)公司，參與全球價(jià)值鏈程度不斷提高。

四是完善基礎(chǔ)設(shè)施優(yōu)化營(yíng)商環(huán)境。硬件上，加快高科技園區(qū)建設(shè)，河內(nèi)、胡志明市推進(jìn)產(chǎn)業(yè)園區(qū)與交通樞紐快速連接，推動(dòng)半導(dǎo)體企業(yè)使用可再生能源，荷蘭Besi在越工廠已實(shí)現(xiàn)100%可再生能源供電。行政上，越南政府簡(jiǎn)化流程，將半導(dǎo)體項(xiàng)目審批時(shí)間壓縮至三天。地方層面，越南各地推出配套政策，比如胡志明市給予半導(dǎo)體企業(yè)研發(fā)費(fèi)用超額扣除、出口產(chǎn)品海關(guān)優(yōu)先權(quán)，峴港市提供最高150%研發(fā)費(fèi)用扣除和土地租賃支持。

2024年12月，越南政府與半導(dǎo)體巨頭公司英偉達(dá)簽署協(xié)議，在越南成立人工智能研發(fā)中心與數(shù)據(jù)中心。圖為時(shí)任越南總理范明政與英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛在河內(nèi)共同用餐。

外資扎堆

近十年來(lái)，高通、英偉達(dá)、安靠科技、荷蘭Besi等跨國(guó)芯片企業(yè)持續(xù)加碼投資越南，這源自多重驅(qū)動(dòng)因素。

一是全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈重構(gòu)。在全球變局和中美博弈的背景下，跨國(guó)企業(yè)為分散風(fēng)險(xiǎn)，紛紛在東南亞尋找新布局地，越南憑借中立的地緣定位，成為跨國(guó)企業(yè)規(guī)避供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)的重要選擇。

二是越南政策紅利與貿(mào)易優(yōu)勢(shì)疊加。越南針對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)推出超長(zhǎng)期稅收優(yōu)惠，高新技術(shù)企業(yè)可享受“10%稅率鎖定30年”，研發(fā)費(fèi)用最高200%加計(jì)扣除，外資企業(yè)設(shè)備進(jìn)口關(guān)稅全免。目前越南已與其他經(jīng)濟(jì)體簽署16個(gè)自貿(mào)協(xié)定，在《全面與進(jìn)步跨太平洋伙伴關(guān)系》《越南—?dú)W盟自由貿(mào)易協(xié)定》框架下，越南生產(chǎn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品出口歐美、日韓可享受零關(guān)稅或低關(guān)稅，成為跨國(guó)企業(yè)輻射全球市場(chǎng)的重要樞紐。

三是越南地緣地位與產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)加持。越南毗鄰中國(guó)供應(yīng)鏈，與韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)協(xié)作緊密，物流與協(xié)作成本低。經(jīng)過20余年發(fā)展，已形成北部電子、南部高端制造兩大產(chǎn)業(yè)集群，三星、富士康等企業(yè)的布局使其擁有成熟的電子制造配套體系，封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的產(chǎn)能積累能充分滿足跨國(guó)企業(yè)的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移需求。

雙重境遇

當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)顛覆性發(fā)展，市場(chǎng)規(guī)模向萬(wàn)億美元沖刺，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷由傳統(tǒng)消費(fèi)型電子驅(qū)動(dòng)向以人工智能算力驅(qū)動(dòng)的轉(zhuǎn)化過程，加上大國(guó)博弈帶動(dòng)的全球價(jià)值鏈重構(gòu)進(jìn)程不斷加速，在這一趨勢(shì)下，越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。

一方面，全球市場(chǎng)擴(kuò)容帶來(lái)需求紅利。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織數(shù)據(jù)，2025年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)7917億美元，預(yù)計(jì)2026年將增至9750億美元，人工智能基礎(chǔ)設(shè)施、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域發(fā)展推動(dòng)封裝測(cè)試、成熟制程芯片的市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)。越南在封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的產(chǎn)能基礎(chǔ)與在成熟制程芯片的產(chǎn)業(yè)布局，恰好契合全球市場(chǎng)需求，有望成為區(qū)域半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)鏈的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。

另一方面，越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展還面臨多重突出挑戰(zhàn)。一是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)長(zhǎng)期失衡，98%產(chǎn)值來(lái)自外資，本土產(chǎn)業(yè)仍聚焦附加值僅6%的封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，芯片設(shè)計(jì)、制造核心環(huán)節(jié)高度依賴外部技術(shù)設(shè)備，向中上游突破的技術(shù)壁壘極高。二是人才短板顯著，當(dāng)前半導(dǎo)體工程師數(shù)量與到2030年培養(yǎng)5萬(wàn)名工程師和畢業(yè)生、到2040年培養(yǎng)10萬(wàn)名以上的目標(biāo)差距懸殊。高端研發(fā)人才極度稀缺，越南半導(dǎo)體工程師年薪不到8000美元，僅為馬來(lái)西亞的一半、新加坡的八分之一，難以吸引有競(jìng)爭(zhēng)力的國(guó)際人才。人才培養(yǎng)體系與產(chǎn)業(yè)實(shí)際需求脫節(jié)，應(yīng)屆畢業(yè)生專業(yè)能力難以達(dá)標(biāo)。三是產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)尤為薄弱，行業(yè)九成以上硬件部件依賴進(jìn)口，缺乏半導(dǎo)體材料、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具等核心環(huán)節(jié)本土供應(yīng)體系，芯片廠建設(shè)的資金和技術(shù)均主要依靠外資。由于越南為保持對(duì)外資廠商吸引力，未強(qiáng)制外資技術(shù)轉(zhuǎn)讓，導(dǎo)致本土企業(yè)難以掌握核心技術(shù)。四是產(chǎn)業(yè)發(fā)展受基礎(chǔ)設(shè)施與地緣政治雙重制約。電網(wǎng)穩(wěn)定性不足，難以滿足半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的能源需求。經(jīng)濟(jì)高對(duì)外依存度、對(duì)美出口占比高的現(xiàn)狀，使越南易受外部環(huán)境變動(dòng)影響，面臨美國(guó)關(guān)稅和原產(chǎn)地規(guī)則制約的風(fēng)險(xiǎn)較高。此外，近年來(lái)，東南亞地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)持續(xù)加劇。馬來(lái)西亞、新加坡已形成較成熟的高端產(chǎn)業(yè)生態(tài)，泰國(guó)、印尼也加大政策扶持，越南在半導(dǎo)體這一擁擠賽道“卡位”的難度仍然很大。

越南的“芯片藍(lán)圖”是其借助全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈重構(gòu)機(jī)遇，謀求擺脫低端制造業(yè)依賴、實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)現(xiàn)代化的重要嘗試。對(duì)于越南而言，如何在大國(guó)博弈中保持戰(zhàn)略中立、如何推動(dòng)外資技術(shù)與本土產(chǎn)業(yè)融合、如何破解人才短板和基礎(chǔ)設(shè)施薄弱的難題，將決定其“芯片藍(lán)圖”的最終走向。而其發(fā)展路徑，也將為新興經(jīng)濟(jì)體向全球價(jià)值鏈更高位置爬升、參與全球高科技產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)提供重要參考。

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